深南电路2025年半年度报告

深南电路股份有限公司 2025 年半年度报告全文1深南电路股份有限公司2025 年半年度报告2025 年 8 月深南电路股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会计主管人员)楼志勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、国际经贸摩擦风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析 十、公司面临的风险和应对措施”相关内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。深南电路股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标.................................................................................................................7第三节 管理层讨论与分析.............................................................................................................................10第四节 公司治理、环境和社会....................................................................................................................26第五节 重要事项............................................................................................................................................... 28第六节 股份变动及股东情况........................................................................................................................ 34第七节 债券相关情况...................................................................................................................................... 41第八节 财务报告............................................................................................................................................... 42第九节 其他报送数据.................................................................................................................................... 153深南电路股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、载有公司法定代表人签字和公司盖章的 2025 年半年度报告文本原件。以上备查文件的备置地点：董事会办公室。深南电路股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容公司、本公司、深南电路指深南电路股份有限公司中国证监会指中国证券监督管理委员会中航工业指中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人深天科技控股指深天科技控股（深圳）有限公司，曾用名“中航国际控股有限公司”、“中航国际控股股份有限公司”，系本公司控股股东中航科创指中航科创有限公司，系深天科技控股的控股股东中航工业财务指中航工业集团财务有限责任公司南通深南指南通深南电路有限公司无锡深南指无锡深南电路有限公司天芯互联指天芯互联科技有限公司广州广芯指广州广芯封装基板有限公司欧博腾指欧博腾有限公司美国深南指Shennan Circuits USA, Inc.香港广芯指广芯封装基板香港有限公司深圳广芯指深圳广芯封装基板有限公司无锡广芯指无锡广芯封装基板有限公司泰兴电路指泰兴电路有限公司华进半导体指华进半导体封装先导技术研发中心有限公司上海合颖指上海合颖实业有限公司印制电路板指印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板封装基板指又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的多层板指具有 4 层及以上导电图形的印制电路板高速多层板指由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板背板指用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板金属基板指由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板厚铜板指使用厚铜箔（铜厚在 3 oz 及以上）或成品任何一层铜厚为 3 oz 及以上的印制电路板高频微波板指采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板刚挠结合板指刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求HDI指高密度互连板（High Density Interconnection）IC指集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等原件及布线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构WB指引线键合（Wire Bonding），使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通FC指倒装（Flip-Chip），是