汇成股份2025年半年度报告

合肥新汇成微电子股份有限公司2025 年半年度报告1 / 201公司代码：688403公司简称：汇成股份转债代码：118049转债简称：汇成转债合肥新汇成微电子股份有限公司2025 年半年度报告合肥新汇成微电子股份有限公司2025 年半年度报告2 / 201重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用合肥新汇成微电子股份有限公司2025 年半年度报告3 / 201目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................34第五节重要事项................................................................................................................................ 37第六节股份变动及股东情况............................................................................................................70第七节债券相关情况........................................................................................................................78第八节财务报告................................................................................................................................ 81备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。经法定代表人签字和公司盖章的半年报全文和摘要合肥新汇成微电子股份有限公司2025 年半年度报告4 / 201第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司/本公司/汇成股份指合肥新汇成微电子股份有限公司子公司/江苏汇成指江苏汇成光电有限公司，公司全资子公司扬州新瑞连指扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），公司控股股东汇成投资指汇成投资控股有限公司，一家中国香港公司，公司股东香港宝信指宝信国际投资有限公司，一家中国香港公司，员工持股平台合肥芯成指合肥芯成企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台合肥宝芯指合肥市宝芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台合肥汇芯指合肥汇芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台京东方指京东方科技集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：000725.SZ，知名面板厂商友达光电指友达光电股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：2409.TW，知名面板厂商日月光指日月光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3711.TWAmkor指Amkor Technology Inc，安靠科技，美股上市公司，股票代码：AMKR.O颀邦科技指颀邦科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：6147.TWO南茂科技指南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：8150.TW长电科技指江苏长电科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：600584.SH通富微电指通富微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002156.SZ华天科技指天水华天科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002185.SZ晶合集成指合肥晶合集成电路股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：688249.SH吋指英寸的缩写，一吋等于 2.54 厘米μm指微米，一种长度单位，1μm 的长度是 1 米的一百万分之一，是 1 毫米的一千分之一晶圆指又称 Wafer、圆片，是制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯度的硅晶棒研磨、抛光、切片后形成集成电路/芯片/IC指按照特定电路设计，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构。IC 即为 Integrated Circuit（集成电路）的缩写显示驱动芯片指芯片的一种，也被简称为 DDIC，是显示面板的主要控制元件之一，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制使得图像信息得以在屏幕上呈现合肥新汇成微电子股份有限公司2025 年半年度报告5 / 201Bumping指在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程“以点代线”的发展趋势，广泛应用于 FC、WLCSP、2.5D/3D 等先进封装Gold Bumping指金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技