金百泽2025年半年度报告

深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文1深圳市金百泽电子科技股份有限公司2025 年半年度报告2025-046【2025 年 8 月】深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人武守坤、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)王娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述，均不构成本公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的经营风险，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................................10第四节 公司治理、环境和社会.......................................................................................................................31第五节 重要事项.................................................................................................................................................. 33第六节 股份变动及股东情况........................................................................................................................... 41第七节 债券相关情况.........................................................................................................................................45第八节 财务报告.................................................................................................................................................. 46深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；三、经公司法定代表人签名的 2025 年半年度报告文件原件。以上文件的备置地点：公司董事会办公室/证券事务部深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容公司、金百泽指深圳市金百泽电子科技股份有限公司金百泽科技指金百泽子公司深圳市金百泽科技有限公司造物工场指金百泽子公司深圳市造物工场科技有限公司惠州金百泽指金百泽子公司惠州市金百泽电路科技有限公司西安金百泽指金百泽子公司西安金百泽电路科技有限公司成都金百泽指金百泽子公司成都金百泽科技有限公司香港金百泽指金百泽子公司金百澤科技有限公司新加坡金百泽指金百泽孙公司 KING BROTHER TECHNOLOGY SINGAPOREPTE.LTD造物云指金百泽孙公司深圳市造物云工业互联科技有限公司惠州云创指金百泽孙公司惠州云创工场科技有限公司深圳云创指金百泽孙公司深圳市云创工场科技有限公司天津云创指金百泽子公司天津云创硬见科技有限公司智能工程研究院指金百泽子公司天津金百泽智能工程研究院有限公司硬见理工教研院指金百泽控股孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司造物数科指金百泽孙公司深圳市造物数字工业科技有限公司极云天下指金百泽控股孙公司北京极云天下科技有限公司股东大会指深圳市金百泽电子科技股份有限公司股东大会董事会指深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会监事会指深圳市金百泽电子科技股份有限公司监事会证监会指中国证券监督管理委员会深交所指深圳证券交易所保荐机构、爱建证券指爱建证券有限责任公司天职国际指天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）容诚指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）报告期、本期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日报告期末指2025 年 6 月 30 日上期、上年同期指2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日元、万元指人民币元、人民币万元IPD指集成产品设计IDH指电子产品方案设计DFX指Design for X 的简称，是指面向产品生命周期各环节的设计，其中 X 代表产品生命周期的某一个环节或特性，它是一种新的设计技术，在设计阶段尽可能早地考虑产品的性能、质量、可制造性、可装配性、可测试性、产品服务和价格等因素，对产品进行优化设计或再设计。EDA指Electronic Design Automation，电子设计自动化SMT指表面组装技术（Surface Mount Technology），电子组装行业里常用的一种技术和工艺。BOM指Bill of Material 的简称，即物料清单。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文6IPM指集成产品制造RES指Reliability Engineering Service，可靠性工程服务EES指Electronic Engineering Services，电子工程服务RPA指Robotic process aut