瑞芯微2024年年度报告摘要

瑞芯微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：603893公司简称：瑞芯微瑞芯微电子股份有限公司2024 年年度报告摘要瑞芯微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度利润分配预案为：以2024年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.50元（含税），预计派发现金红利总额为272,286,040.65元，资本公积不转增。公司2024年度利润分配预案已经公司第四届董事会第四次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。公司于2024年12月30日召开2024年第二次临时股东大会，审议通过《关于<利润分配预案>的议案》，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），并于2025年1月21日实际派发现金红利104,725,400.25元。综上，公司2024年度合计向全体股东每10股派发现金红利9.00元（含税），拟合计派发现金红利377,011,440.90元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为63.38%。第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所瑞芯微603893不适用联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名林玉秋翁晶联系地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18号楼电话0591-862525060591-86252506传真0591-862525060591-86252506瑞芯微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要电子信箱ir@rock-chips.comir@rock-chips.com2、 报告期公司主要业务简介（一）行业基本情况及政策公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造和封装测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制等各领域应用。集成电路产业链的高度复杂性决定了行业发展呈现技术与资本双密集、分工细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。基于集成电路行业发展特点，近几年国家围绕加大财税支持力度、推动新兴技术创新、完善产业生态建设、聚焦产业链协同发展等方面出台多项政策，旨在提升国内集成电路产业的整体竞争力。其中 2024 年新发布的主要政策如下：2024 年 1 月，工信部等七部委联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，围绕技术供给、产品打造、主体培育、丰富场景、支撑体系等方面构建未来产业的发展生态。其中，重点提出要突破下一代智能终端，包括发展适应通用智能趋势的工业终端、面向数字生活新需求的消费级终端、智能适老的医疗健康终端和具备爆发潜能的超级终端。2024 年 1 月，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共 10 个类别，提出要根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系，加速推动汽车芯片研发应用。2024 年 3 月，国家发改委等五部委联合印发《关于做好 2024 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业的税收优惠政策。2024 年 5 月，中央网信办、市场监管总局和工信部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024-2027 年）》，提出围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。2024 年 9 月，工信部等四部委联合印发《关于 2024 年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了符合要求的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业可享受的增值税加计抵减政策。2024 年 9 月，工信部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，从夯实物联网络底座、提升产业创新能力、深化智能融合应用、营造良好发展环境四个方面制定工作任务，旨在促进移动物联网与人工智能、大数据等技术融合，推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”升级，助力社会数字化升级。（二）公司所处的行业地位公司是国内人工智能物联网 AIoT SoC 芯片的领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中瑞芯微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要心的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，基于 AIoT 的各种技术、产品、场景优势布局，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断创新，保持核心技术水平的领先性，持续深耕 AIoT 市场各应用领域，致力于为下游客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能百行百业的数字化、智能化升级。报告期内，公司先后荣获多个奖项与荣誉，主要如下：2024 年 4 月，公司入选 AspenCore 发布的 2024 中国 IC 设计 Fabless100 中的处理器公司 TOP10榜单。2024 年 6 月，公司高性能国产智能座舱 SoC 芯片 3588M 获得深圳市汽车电子行业协会颁发的“2023 年度汽车电子科学技术奖”、“卓越创新产品奖”。2024 年 9 月，公司在中国国际工业博览会荣获“CIIF 信息技术奖”。2024 年 11 月，公司获得第十九届“中国芯”优秀市场表现产品奖。2024 年 12 月，公司获得中国汽车工业协会颁发的“2024 中国汽车芯片创新成果奖”。（三）公司主要业务及经营模式公司是国内领先的芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器 SoC 及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用 Fabless 经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。公司按照行业惯例及企业自身特点，采用以经销为主、直销为辅的销售模式，即针对 AIoT 应用领域广泛、客户群体庞大的特点