有研硅2024年年度报告摘要

有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度报告摘要 公司代码：688432 公司简称：有研硅 有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度报告摘要 有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。 2、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。 3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、 公司全体董事出席董事会会议。 5、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年3月27日召开的第二届董事会第八会议审议通过了《关于公司2024年度利润分配方案的议案》，2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.60元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案尚需经股东会审议批准。 8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1、 公司简介 1.1 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 有研硅 688432 不适用 有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度报告摘要 1.2 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 1.3 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨波 孙媛 联系地址 北京市西城区新街口外大街2号D座17层 北京市西城区新街口外大街2号D座17层 电话 010-82087088 010-82087088 传真 010-62355381 010-62355381 电子信箱 gritekipo@gritek.com gritekipo@gritek.com 2、 报告期公司主要业务简介 2.1 主要业务、主要产品或服务情况 1、 主要业务 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等，半导体洁净管阀门产品，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。 2、 主要产品 公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀件等。 具体如下： 产品分类 主要尺寸/ 型号 图示 半导体硅抛光片 6-8 英寸 刻蚀设备用硅材料 11-21 英寸 有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度报告摘要 半导体区熔硅单晶 4-8 英寸 半导体洁净管阀件 减压阀、波纹管阀、隔膜阀、超高纯阀门等 （1）半导体硅抛光片 半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为 8 英寸以及 6 英寸。 （2）刻蚀设备用硅材料 刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖 11 至 21 英寸，其中 90%以上产品为 14 英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。 （3）半导体区熔硅单晶 主要包括区熔硅单晶棒和区熔硅片。区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片主要应用于制造高压整流器和晶体管等大功率器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。 （4）半导体洁净管阀件 主要包括减压阀、波纹管阀、隔膜阀、超高纯阀门等，应用于集成电路、光伏、新能源、光纤通信、实验室、石油化工等。 2.2 主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。 2、采购模式 为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。 3、生产模式 公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。市场营销部根据市场需求制定销售计划；生产管理部根据销售部提供的市场需求预测编制年度生产计划，并结合客户订单情况编制月度生产计划；技术研发部根据生产管理部提供的生产计划审核产品规范；制造部根据生产计划和技术要求组织生产，完成生产任务。公司对产品进行严格的质量管控，按要求进行产品测试及质量检验，确保公司产品质量。 有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度报告摘要 公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀，利用 SAP 管理系统、MES 生产管理系统和 WMS仓储管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平。 4、销售模式 报告期内，公司销售以直销为主，同时存在少量经销以及代理。直销模式下，公司直接与下游客户签订业务合同；经销模式下，公司把产品出售给贸易商，由贸易商出售给终端使用客户；代理模式下，公司把产品直接销售给客户，与最终用户签订销售协议，并向代理商支付佣金。公司产品销售价格以市场价格为基础，根据供需情况、客户的定制化需求，结合公司产能、交易条款等进行适当调整。 2.3 所处行业情况 (1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段 受部分细分领域的终端需求疲软及去库存影响，2024 年全球硅片出货量下降 2.7%至 12,266百万平方英寸；同期硅片销售额下滑 6.5%至 115 亿美元。但全球硅片需求已于 2024 年下半年开始从 2023 年的行业下行周期中复苏，整体向好的趋势已经显现，伴随新能源、大数据等领域的发展，将会带动半导体硅片需求的增加。 （2）基本特点 1、行业周期性强 受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，半导体单晶硅制造业会随着整体 经济状况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。 2、产业集中度高 全球半导体硅片集中在日本信越、SUMCO、台湾环球晶圆等五家国际大