封测板块Q2总结：盈利能力改善，持续加码前沿先进封装

http://www.huajinsc.cn/1 / 24请务必阅读正文之后的免责条款部分2024 年 09 月 10 日行业研究●证券研究报告集成电路行业动态分析封测板块 Q2 总结：盈利能力改善，持续加码前沿先进封装投资要点 第三方封测整体盈利能力改善，先进封装为研发重点方向。（1）日月光：对于传统封装业务，公司部分产品出现复苏迹象稼动率接近 60%，先进封装需求产品线扩展而持续增加，先进封装稼动率已达到最高水平； 2024Q2 封测实现营收 172.59 亿元，环比增长 5.28%，同比增长 2.24%；毛利率为 22.10%，环比增长 1.10pcts，毛利率环比改善主要由于外汇变动及稼动率提升。（2）安靠：2024Q2 公司营收为 103.85 亿元（先进产品 83.88 亿元，主流产品 19.97 亿元），环比增长 6.95%，同比增长 0.21%，毛利率为 14.5%，通信/计算终端市场表现亮眼，2.5D 封装产能持续增长，相比 2023Q2 产能增长 3 倍左右。（3）力成科技：2024Q2 公司营收为 43.44 亿元，环比增长 6.86%，毛利率为 19%，环比上升 1.50pcts，主要是因为产品组合改善及产能利用率提升。（4）长电科技：2024H1 公司实现营业收入人民币 154.9 亿元，同比增长 27.2%；归母净利润6.2 亿元，同比增长 25.0%。（5）通富微电：2024H1，公司实现营业收入 110.80亿元，同比增长 11.83%，实现归母净利润 3.23 亿元，同比实现扭亏为盈（23H1公司归母净利润为-1.88 亿元）。（6）华天科技：2024 年上半年，公司实现营业收入 67.18 亿元，同比增长 32.02%，其中二季度实现营业收入 36.12 亿元，环比一季度增加 5.06 亿元；实现归母净利润 2.23 亿元，同比增长 254.23%，其中二季度实现归母净利润 1.66 亿元，环比增长 190.53%。（7）甬矽电子：2024 年上半年公司实现营业收入 16.29 亿元，同比增长 65.81%；随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年稳步回升，整体毛利率达到 18.01%。（8）伟测科技：随着半导体行业逐步复苏、对高端芯片和高可靠性芯片测试需求增加和公司产能利用率不断提高等原因，公司 2024 上半年实现营业收入 4.30 亿元，同比增长 37.85%。 24H2 市场预计触底反弹，先进封装增长强劲。（1）日月光表明：从全年来看，市场整体复苏节奏较预期慢，2024H2 整个市场开始触底反弹。在先进封装领域，公司仍积极扩产以满足不断增长的需求，其中 2025 年前沿先进封测营收将为2024 年的 2 倍（2024 年前沿先进封测占比预计从 2.5%提升至 5%。（2）安靠表明：在通信领域，尽管二季度 Android 市场环比略有下降，但同比增长 20%，公司预计该趋势将持续，故下半年将表现强劲，物联网可穿戴设备也将迎来增长。汽车领域，公司预计 2024Q2 为低谷，根据客户反馈进入 2024Q3，汽车行业略有复苏，2024Q4 或 2025 年汽车市场将恢复原有季节性增长。（3）力成科技表明：PC, 智能手机等需求复苏与下半年新机推出，叠加资料中心、高效能运算及 AI 等应用，持续扩增 DRAM 容量规格，下半年 DRAM 业务增长保持乐观。受益于 AI 需求、HPC 与边缘计算等应用提升，叠加 NAND 芯片客户恢复满载生产，晶圆供给自第三季起显著提升，NAND 业务成长可期。智能手机、AI、HPC、新能源汽车等应用，推动倒装产品持续增加，力成将依客户需求继续扩投资评级领先大市-A维持首选股票评级一年行业表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-3.681.8-8.97绝对收益-7.84-8.87-23.59分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC 执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn报告联系人宋鹏songpeng@huajinsc.cn相关报告京东方 A：24H1 业绩同比高增，半导体显示领域持续领先-华金证券-电子-京东方-公司快报2024.9.3通富微电：24Q2 业绩显著提升，AI 芯片带动高性能封装增长-华金证券-电子-通富微电-公司快报 2024.9.2华峰测控：24Q2 业绩环比显著提升，以期STS8600 验证&海外市场拓展-华金证券-电子-华峰测控-公司快报 2024.8.27长电科技：聚焦高附加值应用，先进封装产能利用率/净利润上升-华金证券-电子-长电科技-公司快报 2024.8.26兆易创新：坚持以市占率为主，持续拓展/优化产品矩阵-华金证券-电子-兆易创新-公司快报2024.8.20行业动态分析http://www.huajinsc.cn/2 / 24请务必阅读正文之后的免责条款部分充产能。 整体呈现弱复苏状态，AI 仍为需求主要增长点。（1）手机：根据 TechInsights数据，2024Q2 全球智能手机出货量同比增长 7.6%，达到 2.896 亿部，连续三个季度保持复苏态势。2024Q2 中国智能手机出货量同比增长 5%，达到 6,740万台。（2）PC：AI PC 助力 PC 市场增长，25 年渗透率有望达 30%。根据 Canalys数据，该季度全球 PC 出货量同比增长 3.4%，达到了 6,280 万台，这一增长主要得益于 Windows 11 过渡更新和 AI PC 逐步采用，预计未来几个季度更新周期将进一步加速。（3）XR：24 年 VR 市场有望重回增长轨道，AI+AR 预计为AR 新变量。根据 Wellsenn XR 数据，预计 2024 年全球实现 797 万台销量规模，较 2023 年增长 6%，2024 年 VR 市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年 VR 行业仍处于销量小年。预计 2024 年全球 AR 销量为55 万台，增速为 8%，BB 观影类眼镜增速放缓，增长看点主要来自于 AI+AR类眼镜，预计 2024-2025 年将是行业发展的新变量。（4）汽车：1-7 月汽车产销同环比增速收窄，新能源汽车同比保持较快增长。2024 年 1-7 月，汽车产销分别完成 1617.9 万辆和 1631 万辆，同比分别增长 3.4%和 4.4%，产销增速较1-6 月分别收窄 1.5 个和 1.7 个百分点；新能源汽车产销分别完成 591.4 万辆和593.4 万辆，同比分别增长 28.8%和 31.1%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的 36.4%。 投资建议：ChatGPT 依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。建议关注：封测：通富微电、