电子行业半导体周跟踪：半导体设备海外管控持续加严，关注算力回调后机会

行业研究行业定期报告证券研究报告电子2024 年 09 月 08 日诚信专业发现价值1请务必阅读报告末页的声明电子半导体设备海外管控持续加严，关注算力回调后机会-半导体周跟踪投资要点：三大指数齐下滑，各细分板块股价均下跌。（1）全行业指数：本周（0902-0906）三大指数均下跌，其中申万半导体指数/台湾半导体指数跌幅分别为-5.88%/-3.74%，费城半导体指数跌幅较大，达-12.20%。本周（0902-0906）半导体成交金额再次下滑，平均每天成交额为 220 亿元，较上周（0826-0830）下降 4.17%。（2）细分板块：本周各细分板块股价均回调，设备、材料、封测、数字、模拟板块分别-6.9%/-4.5%/-7.0%/-6.0%/-5.1%。根据 PE 估值来看，本周（0902-0906）收盘 A 股半导体材料、设备、封测、设计板块 PE（对应次年）分别为 36、35、21、38 倍。SIA：全球半导体市场在 7 月份大幅增长，月销售额实现连续四个月增长。据 SIA 数据，24 年 7 月全球半导体行业销售额达到 513 亿美元，同比+18.7%，环比+2.7%，继续保持着高增长的态势。就地区而言，美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/其他所有地区（16.7%）的销售额同比增长，中国半导体行情回暖速度依旧高涨，美洲市场增长最为强劲。受人工智能浪潮推动，高性能存储产品 HBM 需求与竞争同时加大。在 NVIDIA 的产品规划中，H200 是首款采用 HBM3e 8Hi 的 GPU，后续的Blackwell 系列芯片也将全面升级至 HBM3e，而三大存储器厂商 SK 海力士、三星和美光都希望把握住其中的商机。目前，美光科技和 SK 海力士已于24Q1 分别完成 HBM3e 验证，并于 Q2 开始批量出货。其中，美光产品主要用于 H200，SK 海力士则同时供应 H200 和 B100 系列。三星也于近期完成验证，开始正式出货主要用于 H200 的 HBM3e 8Hi，其 Blackwell 系列的验证工作也在稳步推进。HBM 赛道竞争激烈，据台媒报道，SK 海力士计划于 25 下半年推出 12 层 HBM4，26 年推出 16 层 HBM4；三星存储器事业部负责人于 9 月 4 日表示，公司 HBM4 基础裸晶已交由晶圆厂负责。美国半导体出口限制再加码，建议关注半导体设备进口问题。美国于9 月 5 日宣布对量子运算、半导体制造产品等关键技术实施更严格的出口管制，锁定中国等竞争对手的准入。美国商务部表示，正在对特定类型的产品实施全球出口限制，例如制造先进半导体设备所需的机器，且预计很快会有更多国家推出相关政策。半导体板块跟踪：| 数字：CPU/GPU——本周该板块均走出差异化，海光信息-4.0%，龙芯中科+3.2%，寒武纪-16.2%。寒武纪周四大跌-13.5%，周五单日涨+4.0%。根据公司官方声明，虚假信息传播对股价造成较大影响。我们认为国产算力基本面向好趋势不变，建议把握市场波动下的投资机遇。SoC——本周 SoC板块趋势向下，其中晶晨股份-4.5%，瑞芯微-6.5%，翱捷科技-5.2%。通过对比 P/E 估值，我们发现恒玄科技/乐鑫科技/晶晨股份/中科蓝讯当前对应明年 P/E 分别为 32/25/20/14 倍，近期估值回落，建议关注。| 存储：本周存储板块标的均回调，兆易创新-6.2%，江波龙-9.7%，佰维存储-5.9%。模组大厂威刚公告 8 月合并营收为 30.29 亿元，累计今年前 8 月合并营收 269.93 亿元，年增近 4 成。威刚表示，第 3 季合约价持续稳步向上，现货市场需求疲软因素也已逐渐好转，不仅第 3 季营收可稳定发展，在过去几季采购成本优势下，预计单季毛利率与营运绩效仍将维持不错表现。下半年各厂商盈利能力有望持续提升。| 模拟：本周模拟板块出现回调，其中汇顶科技-5.4%，圣邦股份-3.1%，电强于大市（维持评级）一年内行业相对大盘走势团队成员分析师： 陈海进(S0210524060003)chj30590@hfzq.com.cn分析师： 徐巡(S0210524060004)xx30511@hfzq.com.cn联系人： 谢文嘉(S0210124040078)xwj30510@hfzq.com.cn联系人： 李雅文(S0210124040076)lyw30508@hfzq.com.cn相关报告1、博通 AI 增长动能强劲，ODM 厂 AI 服务器出货旺盛——2024.09.072、苹果秋季发布会在即，消费电子新周期开启——消费电子系列跟踪——2024.09.073、复苏加速，旺季来临—电子行业 24 年中报总结——2024.09.06华福证券华福证券诚信专业发现价值2请务必阅读报告末页的重要声明行业定期报告 | 电子科芯片-3.9%，上海贝岭-1.5%。圣邦股份表示，手机及其他消费类电子的需求从去年 12 月份至今，呈现逐月温和增长的态势，预计下半年会继续保持缓慢回升趋势。工业领域相对稳定，未来一段时间后也将逐步回暖。我们看好下半年需求复苏。| 射频：本周射频板块均出现下跌，海外标的 Skyworks/ Qorvo 分别-7.5%/-6.7% ， 国 内 标 的 卓 胜 微 / 唯 捷 创 芯 / 慧 智 微 / 康 希 通 信 分 别-4.9%/-12.7%/-2.3%/-2.6%。据 TrendForce，由于智能手机旺季需求疲软，品牌厂商在 Q3 的生产规划普遍趋于保守，预计 24Q3 智能手机生产总量仅有微幅季增，达 2.93 亿部，同比-4.9%，环比+1.38%。据 Canalys，尽管 24Q2全球智能手机出货量增长好于预期，但基于成本上涨，库存周转，营商环境带来的挑战，小幅上调 2024 年全球智能手机预测出货量至 12 亿部，同比+5%。| 功率：功率板块除华润微+1.7%，其他标的普遍下跌。宏微科技近期表示，上半年工控线相对稳定，光伏线缓慢修复中，车规线产能利用率较高。我们预期随着功率下游需求回暖，功率价格底部预计企稳。当前关注功率板块中格局出清领域的底部机会。| 设备：本周设备板块整体均回调较多。9/6 日，ASML 官网发布声明称，“由于政府新的要求，阿斯麦将需要向荷兰政府而不是美国政府申请光刻机 NXT:1970i 和 1980i 的出口许可证。NXT:2000i 及其后的浸没式 DUV 系统已经有了荷兰出口许可证要求。”此前 23 年 10 月，美国就开始单方面限制 ASML 部分中端型号光刻机的出口。我们认为荷兰政府增强对于 ASML光刻机型号的出口管控，而非采用 ASML 需要向美国政府申请的方式。这样的管控变好或好于此前对于光刻机的担忧预期。9/5 日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则（IFR），升级了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET 等相关技术的出口管制。美国对半导体设备管控加严，利好国产半导体自主可控替代机会。| 制造：本周中芯国际-6.6%，晶合集成-3.7%，芯联集成-4.4%。当前，部分晶圆厂稼动率保持较好的水平。例如，晶合集成表示，预计 9