中美科技战，国际经验、主战场及应对

请务必阅读正文之后免责条款部分 [Table_Summary] 中美科技战：国际经验、主战场及应对 恒大研究院研究报告 科技行业 专题报告 2019/9/4 首席经济学家： 任泽平 研究员：连一席 lianyixi@evergrande.com 研究员：谢嘉琪 xiejiaqi@evergrande.com 研究员：刘宸 liuchen@evergrande.com 导读： 科技是历史的杠杆，是大国竞争的制高点。二战后，美国取代德国成为世界科技中心并保持至今，晶体管、计算机、互联网、手机、GPS、激光等 20 世纪最重要的发明都出自美国。苏联、日本等曾一度冲击美国的高科技垄断地位，但均遭到美国的打击并最终告败。 近两年来，美方频频以“国家安全”为由对我国高科技企业发起制裁，不仅逐渐扩大打击手段和范围，且不断泛化制裁标准，越来越不按常理出牌。未来中美科技战可能存在哪些升级路径？哪些领域可能成为中美科技主战场？影响有多大？中国如何应对？ 摘要： 一、美苏科技战：始于二战后，持续时间近半个世纪，带有浓厚的冷战色彩，表现为从人才抢夺、技术封锁到军备竞赛的全面科技竞争而非仅打击对手重点产业。1）二战后美苏争夺德国纳粹科学家，后者直接推动两国航空航天技术。美国获得 V2 导弹总设计师冯·布劳恩，布劳恩主持设计的火箭将美国首颗人造卫星和首位宇航员送入太空；苏联吸纳约2000 名纳粹技术人员，并依此设计苏联首枚弹道导弹。2）美国出台《出口管制法》和建立“巴统”协议，全面封锁对苏技术出口。《出口管制法》为美对苏高科技出口限制提供了原则、目标和法律技术，使美国得以整合各部门力量，并且产品清单不断修订，纳入了大量新技术。“巴统”协议联合 17 个成员国参与对苏技术遏制，其“国际安全清单”覆盖机械、电子设备等十余个类别 400 多个产品。3）军备竞赛贯穿美苏冷战，美苏两国在核武器研发制造、太空探索等方面你追我赶，长期维持均势。 纵观美苏科技竞赛，前中期双方势均力敌，军备竞赛和全面技术封锁都未击溃苏联经济，且苏联在科技实力方面不落下风，但是过高的军费支出和军用技术未实现民用化使苏联经济结构扭曲、民用产品供给严重不足，加之穷兵黩武，后期经济结构失衡的负面效应显现。反观美国凭借“供给侧改革+紧缩货币政策”重振国力，最终美苏科技战以苏联经济崩溃、国家解体告终。 二、美日科技战：从 1950 年代中期到 1990 年代初的三十多年，日美经济争霸从轻工业等中低端制造业的贸易摩擦逐渐升级为汇率金融战和以半导体为代表的科技战。面对美国步步紧逼，日本政府应对失当，实行过度宽松的货币政策和财政政策，大量资金从制造业流入股市、房市，而在紧急加息抑制地价房价后，日本经济泡沫破裂、发展高科技乏力，陷入“失去的二十年”。美日科技战具有三个特点：1、持续时间长、涉及面广。美日科技战持续三十多年、涉及六大产业。1986 年日本企业占全球 DRAM 市场的份额达到 80%，超过美国成为世界半导体第一强国，日本是 20 世纪全球为数不多的对美国科技领先地位产生威胁的国家。2、涉及领域从低端制造业向高科技行业升级。美日科技战首先在 20 世纪60 年代的纺织品等轻工业爆发，后逐步升级至家电、汽车等高端制造业。1983 年，美国半导体协会联合美国国防部在《政府对世界半导体竞争的 恒大研究院研究报告 立足企业恒久发展 2 服务国家大局战略 影响》报告中提到，“半导体是美国维持科技垄断地位的重中之重………日本政府通过倾销和市场限制两种手段违反公平贸易，并以此把日本企业推向全球领导地位”，最终半导体产业成为美日科技战的主战场。3、充分施加政治军事外交影响，工具手段丰富。美日科技战以对特定企业的制裁为突破口，以此作为极限施压的筹码要挟日本签订双边协议、强迫日本打开国内市场、扩大进口并削弱日本的产业政策，同时积极扶持日本竞争对手，瓦解日本的科技产业优势。 纵观美日科技战，美国的打压使得日本的半导体和汽车产业都受到了短期冲击，而战后日本半导体逐渐衰落，、汽车仍维持极强的国际竞争力，关键在于能否保持定力，、“做好自己的事”。由于对产业技术趋势（大型机转向个人计算机）严重错判、固守旧有的产业链分工方式（垂直整合转向产业链分工），日本逐渐被韩国夺走存储芯片市场、被中国台湾依靠代工挤走制造份额，只能转型上游材料和设备领域。而日本汽车产业一方面通过扩大海外投资缓解贸易摩擦，另一方面坚持低油耗路线、并推广“精益生产”的库存管理模式大幅提高生产效率，最终成为汽车强国。 三、美韩科技战：韩国不同于日本和苏联，由于市场较小、高科技领域较为集中，韩国并未对美国造成全面威胁，因此美韩科技战以个别领域的贸易摩擦和个别公司的专利纠纷为主，韩国基本没有受到美国政府大力度的打压。韩国更多被美国以反倾销和反补贴的名义在钢铁、家电、化工原材料等领域起诉。在高科技领域，韩国则通过错位竞争、转移出口市场、财阀与美方互换技术、共同研究等手段化解纠纷。在美日经济争霸期间，韩国抓住产业变动产生的需求变化机会，财阀持续主导对设备、材料、人才进行“逆周期”投资。通过初期向美国购买技术、设备，建立海外实验室学习和模仿，后期在政府牵头下进行联合研究攻关，韩国企业的 DRAM 技术大幅提升，成功跨入半导体强国之列。 四、中美科技战：从中兴事件到华为事件，美国对华发起科技战不断升级，从贸易战的谈判筹码升级为赤裸裸的战略遏制，工具手段之多、范围之大已经远超美苏、美日科技战。美对华科技战可以分为制裁高科技企业、限制科研人才、施压产业政策三个层次，具体共有八大手段。除了利用高科技垄断地位打击对手薄弱环节，美国往往还会利用舆论战、金融战等一系列政治、经济、外交工具发起全面进攻。 1、制裁高科技企业：第一，美国通过“长臂管辖”将特定的中国高科技企业或科研机构加入出口管制“实体清单”，从而限制重要原材料、设备、开发工具与软件出口，切断中国高科技企业供应链，使目标企业经营陷入瘫痪。2018 年 4 月美国商务部工业与安全局以中兴通讯做出虚假陈述为由对其激活出口拒绝令，导致中兴通讯的主要经营活动立即陷入停滞状态，最终以缴纳 14 亿美元罚金、改组董事会、美国商务部派驻特殊履约协调人的代价暂时达成和解，期间公司股价最大跌幅超过 60%。 第二，以国家安全风险为由，限制中国企业对美方“敏感领域”尤其是人工智能、半导体、机器人、先进材料等“重大工业技术”领域的投资并购活动。由于美国外国投资委员会（CFIUS）的审查，华为并购 3Com 和2Wire、清华紫光并购镁光和西部数据均告失败。特朗普上台之后，美国针对中国企业赴美的投资并购活动进一步收紧，2017 年中国资本尝试并购美国半导体公司 Lattice 和 Xcerra 均未通过 CFIUS 审查。 第三， 美国以国家安全名义，联合盟友遏制中国高科技企业在美、日、英、澳和新西兰等的市场扩张。2018 年以来美国多次以国家安全为借口，频频出手遏制华为等中国企业的发展，例如 1 月阻碍华为与美国前两大运营商 Verizon 和 AT&T 合作，禁止美国运营商销售华为手机；施压其贸 恒大研究