直写光刻领军企业，LDI从PCB来到泛半导体时代

公司研究公司首次覆盖证券研究报告其他专用设备2024 年 07 月 10 日诚信专业发现价值1请务必阅读报告末页的声明芯碁微装（688630.SH）直写光刻领军企业，LDI 从 PCB 来到泛半导体时代投资要点：激光直写设备龙头，技术延伸快速成长公司成立于 2015 年，成立以来快速成长，产品覆盖 PCB 直写、IC载板、先进封装、FPD 面板显示、IC 掩膜版制版、IC 制造领域，还拓展如光伏电池等下游。公司业绩快速增长，2023 年实现营收 8.29 亿，归母净利 1.79 亿元，2019-2023 年营收 CAGR 约为 42%，归母净利CAGR 约为 39%。从增长来源看，2023 年 PCB 设备为营收主力且持续增长。泛半导体设备占比为 23%但高速增长，2023 年增长绝对额超过PCB 成为增长主力，显示公司拓领域卓有成效。PCB 领域：产品结构升级，市场需求快速增长直接成像是一种主要的 PCB 光刻技术，不需要使用底片，在 PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端 PCB 制造主要看重其技术优势，中低端 PCB 主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，多层板/HDI版/封装基板等中高端 PCB 占比不断提升且精细度不断提高，将会带来直写光刻设备需求增长。在 PCB 成像设备市场，2023 年全球/中国销售额为 9.16/4.94 亿美元，2018-2023 年 CAGR 为 6.3/10.1%。而芯碁2018-2023 年 PCB 设备收入 CAGR 高达 62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显。泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，公司产品主要应用于掩膜版制造、IC 封装、FPD 制造等领域。如先进封装领域，直写光刻在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面都很有优势，有望受益 AI 大芯片需求浪潮，公司目前已有多台设备交付华天、长电等头部企业。新能源光伏上，公司抓住 N 型电池快速发展下铜电镀路线的机会，为客户提供核心图形化环节设备，量产最小 10um 铜栅线，单轨产能达到 8000 片/小时已能够满足客户需求，目前已经发货光伏龙头企业并获得认可，未来随着行业成熟将迎来新的扩张空间。盈利预测与投资建议我们预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元，归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元，P/E 倍数分别为 28/19/14×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。风险提示下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，应用领域开拓不及预期买入（首次评级）当前价格：57.00 元基本数据总股本/流通股本(百万股)131.42/131.42流通 A 股市值(百万元)7,490.89每股净资产(元)15.55资产负债率(%)18.68一年内最高/最低价(元)94.94/45.00一年内股价相对走势团队成员分析师： 陈海进(S0210524060003)chj30590@hfzq.com.cn分析师： 陈妙杨(S0210524070002)cmy30509@hfzq.com.cn相关报告财务数据和估值2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）6528291,1511,5601,988增长率33%27%39%36%27%归母净利润（百万元）137179267386524增长率29%31%49%45%36%EPS（元/股）1.041.362.032.943.98市盈率（P/E）54.841.828.119.414.3市净率（P/B）7.13.73.43.02.6数据来源：公司公告、华福证券研究所华福证券华福证券诚信专业发现价值2请务必阅读报告末页的声明公司首次覆盖 | 芯碁微装正文目录1 公司为激光直写光刻设备龙头，技术延伸快速成长.................................................... 32 PCB 领域：产品结构升级，市场需求快速增长............................................................ 62.1 直接成像：技术优势&成本优势，PCB 光刻技术大势所趋.....................................62.2 PCB 精细度提升，直写光刻技术必要性日渐增加..................................................... 82.3 PCB 直写光刻市场规模持续增长..................................................................................93 泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场...................................................................113.1 直接成像是微纳光刻的重要分支，应用广泛........................................................... 113.2 细分市场需求不断崛起................................................................................................123.2.1 先进封装：应用端强力驱动，有望受益算力建设浪潮........................................123.2.2 掩膜板制板：国产替代持续进行............................................................................ 133.2.3 新能源光伏：抓住技术路线变革机遇，提供图形一体化方案............................134 盈利预测与投资建议.......................................................................................................154.1 盈利预测........................................................................................................................154.2 估值及投资建议............................................................................................................155 风险提示..........................................................................