“连接+处理”双管齐下，“软硬兼施”拥抱万物互联

公司研究公司首次覆盖证券研究报告数字芯片设计2024 年 07 月 07 日诚信专业发现价值1请务必阅读报告末页的声明乐鑫科技（688018.SH）“连接+处理”双管齐下，“软硬兼施”拥抱万物互联投资要点：聚焦物联网赛道，起步于 Wi-Fi MCU，不断拓宽产品线乐鑫科技成立于 2008 年，专注于物联网芯片设计与解决方案。公司以"连接+处理"为核心，提供 AIoT MCU 及其软件，通过自主研发的芯片、操作系统等，构建多样化的应用场景。乐鑫 ESP 系列芯片、模组和开发板已广泛应用于智能产品，已成为物联网应用的首选。2013年推出首款 Wi-Fi 芯片，截至 2023 年 9 月，芯片出货量超 10 亿颗，在 Wi-Fi MCU 领域占据行业领导地位。以“连接”与“处理”为硬件升级主线，把握市场主流趋势乐鑫科技起步于 Wi-Fi MCU，自 2014 年发布大热产品 ESP8266以来，已在 Wi-Fi MCU 这一细分领域拥有了深厚的技术积淀和客户口碑。近年来，受到无线通信技术不断丰富，Wi-Fi 协议不断演进等技术发展的影响，乐鑫产品由 Wi-Fi MCU 扩展至 Wireless SoC，兼容更多协议，提高产品集成度，顺应市场需求，也进一步巩固其在 Wi-Fi MCU领域的市场地位。此外，乐鑫自 ESP32-S3 系列开始加强芯片 AI 方向的功能，采用 RISC-V 架构，在满足灵活性的同时降低研发成本。2024年 2 月，乐鑫发布 ESP32-P4，开始涉足纯粹的高性能处理市场。软件与生态相辅相成，多维构建产品护城河公司坚持底层框架自研战略。ESP-IDF 操作系统适配乐鑫全系列芯片，并且持续进行版本更新，能够方便用户迅速完成对接，进行产品二次开发。与此同时，公司提供丰富多样的软件方案供客户选择，ESP RainMaker 平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。生态方面，公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统，创建ESP32 论坛并持续运营各大平台，吸引开发者加入，持续增强用户粘性，形成了较好的生态壁垒。盈利预测与投资建议我们认为随着 1）SoC 行业逐步迎来上行周期，2）行业龙头规模化效应显现，3）端侧 AI 强势助力，24 年 SoC 板块整体有望实现业绩超预期，当前可比公司 2024-2026 年 PE 估值达到 50/31/23 倍。乐鑫作为 AIoT 行业龙头公司，在本轮上行周期已经率先展现出强势的业绩复苏趋势，我们预计公司将在 2024-2026 年实现归母净利润 3.2/4.7/6.3 亿元，对应当前 PE 估值 33/23/17 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示消费电子复苏持续性不及预期风险，市场竞争风险，技术更新风险，研发进展不及预期风险。买入（首次评级）当前价格：96.36 元基本数据总股本/流通股本(百万股)112.19/112.19流通 A 股市值(百万元)10,810.48每股净资产(元)23.30资产负债率(%)12.36一年内最高/最低价(元)141.46/70.30一年内股价相对走势团队成员分析师： 陈海进(S0210524060003)chj30590@hfzq.com.cn分析师： 徐巡(S0210524060004)xx30511@hfzq.com.cn联系人： 李雅文(S0210124040076)lyw30508@hfzq.com.cn相关报告财务数据和估值2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）1,2711,4332,0052,5993,211增长率-8%13%40%30%24%净利润（百万元）97136326472635增长率-51%40%140%45%34%EPS（元/股）0.871.212.914.215.66市盈率（P/E）111.179.433.122.917.0市净率（P/B）5.95.75.14.33.6数据来源：公司公告、华福证券研究所华福证券华福证券诚信专业发现价值2请务必阅读报告末页的声明公司首次覆盖 | 乐鑫科技正文目录1 乐鑫科技：全球领先的 AIoT 解决方案平台.......................................................... 41.1 股权相对集中，实控人具备丰富电子领域经验....................................................51.2 产品丰富促进营收稳健增长，毛利率处于领先水平............................................62 硬件：“连接+处理”两大功能加持，产品矩阵持续丰富.................................... 92.1 “万物互联”助推 Wi-Fi 芯片市场扩大................................................................ 92.2 “连接”：支持多种通讯技术，从 Wi-Fi MCU 扩展至 Wireless SoC......... 102.3 “处理”：AI 功能加持，迎合 AIoT 趋势......................................................... 153 软件：“系统+软件+生态”良性循环，为客户提供一站式服务........................173.1 开发完善软件应用方案，提供增值服务..............................................................173.2 B2D2B 反哺公司业务，扩大公司影响力..............................................................204 盈利预测与投资建议..................................................................................................225 风险提示......................................................................................................................24图表目录图表 1： 乐鑫科技产品矩阵图...................................................................................... 4图表 2： 乐鑫科技产品发展历程.................................................................................. 5图表 3： 公司股权结构（截至 24 年一季报）............................................................5