电子行业周观点：存储市场持续复苏，MLCC订单出货比有望回升

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] 存储市场持续复苏，MLCC 订单出货比有望回升 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业周观点(05.27-06.02) [Table_ReportDate] 2024 年 06 月 03 日 [Table_Summary] 行业核心观点： 2024 年 5 月 27 日至 6 月 2 日期间，沪深 300 指数下跌 0.60%，申万电子指数上涨 2.84%，在 31 个申万一级行业中排第 1，跑赢沪深 300 指数 3.44 个百分点。把握终端复苏和 AI 产业链加速建设的催化下，AIPC、AI 手机、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。 投资要点： 产业动态：（1）先进封装：5 月 30 日，TrendForce 集邦咨询表示，估计台积电（TSMC）2024 年 CoWoS 总产能年增来到 150%，随着 2025 年成为主流后，CoWoS 产能年增率将达 7 成。HBM 方面，随着 NVIDIA GPU 平台推进，H100 主搭载 80GB 的 HBM3，至 2025 年的 B200 将达搭载 288GB 的 HBM3e，单颗搭载容量将近 3-4 倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025 年 HBM生产量预期也将翻倍。（2）存储：2024 年第一季度，NAND Flash 市场表现强劲，营收季增达 28.1%，总额高达 147.1 亿美元。根据 TrendForce 集邦咨询的数据，这一增长主要得益于 AI 服务器对 Enterprise SSD 的扩大采用，以及 PC 和智能手机客户为应对价格上涨而提高的库存水平。（3）AI 芯片：Arm 公司于 2024 年 5 月 29 日宣布，基于 Arm v9 架构，推出了全新的 CPU 和 GPU IP，以及相应的设计软件工具，旨在提升智能手机及其他智能设备处理人工智能（AI）任务的能力。这一举措预计将加速 AI 应用的发展，并扩展到个人电脑与数据中心等领域。（4）集成电路：近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合发布了《信息化标准建设行动计划（2024—2027 年）》。此《行动计划》旨在推动信息化技术的高质量发展，并作为国家标准体系的一个重要组成部分，着重于创新信息化标准工作机制，推进重点领域的标准研制，提升信息化标准国际化，以及增强信息化标准基础能力。（5）MLCC：根据 TrendForce 集邦咨询的分析，预计 2024 年第二季多层陶瓷电容器（MLCC）的出货量将实现 6.8%的季度增长，总出货量达到 12,345 亿颗。这一增长主要受到 AI 服务器需求的强劲推动。 行业估值高于历史中枢：目前 SW 电子板块 PE(TTM)为 59.88 倍，2019 年至今 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 48.64 倍，行业估值高于 2019 年至今历史中枢水平。期间日均交易额 1016.18 亿元，较前一个交易周上升 12.60%。 ⚫ 期间电子板块部分个股上涨：申万电子行业 483 只个股中，上涨 377 只，下跌 102 只，上涨比例为 78.05%。 ⚫ 风险因素：中美科技摩擦加剧；终端需求不及预期；面板新技术渗透不及预期；国产 AI 芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 大基金三期成立，延续国产半导体“强链补链”使命 美国强化量子科技领域出口管制，AI 持续赋能终端创新 24Q1 业绩回暖，数字芯片设计、PCB 等子板块表现亮眼 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： 075583223620 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn 研究助理: 陈达 电话： 13122771895 邮箱： chenda@wlzq.com.cn -35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%电子沪深300证券研究报告 行业周观点 行业研究 3335 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 12 页 $$start$$ 正文目录 1 产业动态 ........................................................................................................................... 3 1.1 先进封装：预计明年 CoWoS 总产能年增达 7 成，HBM 产量翻倍 ................ 3 1.2 存储：24Q1 NAND Flash 市场营收季增达 28.1% ............................................. 3 1.3 AI 芯片：Arm 推出全新 CPU 和 GPU IP，加速 AI 应用发展 .......................... 3 1.4 集成电路：工信部等出台政策，推动集成电路关键领域发展 ........................ 3 1.5 MLCC：受 AI 服务器需求强劲推动，24Q2 出货量预计季增 6.8% ................. 3 2 电子板块周行情回顾 ....................................................................................................... 4 2.1 电子板块周涨跌情况 ............................................................................................ 4 2.2 子板块周涨跌情况 ................................................................................................ 5 2.3 电子板块估值情况 ................................................................................................ 5 2.4 电子行业周成交额情况 ........................................................................................ 6 2.5 个股周涨跌情况 .......................................................................