晶方科技2023年年度报告

2023 年年度报告 1 / 231 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2023 年年度报告 2023 年年度报告 2 / 231 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2023年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本652,615,226股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币元0.46（含税），共计人民币30,020,300.40元。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 2023 年年度报告 3 / 231 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 8 第四节 公司治理........................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 42 第六节 重要事项........................................................................................................................... 46 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 56 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 64 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 65 第十节 财务报告........................................................................................................................... 65 备查文件目录 载有法定代表人、财务负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2023 年年度报告 4 / 231 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 登记公司 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. 厚睿咨询 指 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 豪正咨询 指 苏州豪正企业管理咨询有限公司 晶方北美 指 晶方半导体科技（北美）有限公司 晶方产业基金 指 苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙） 晶方贰号产业基金 指 苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙） 晶方光电 指 苏州晶方光电科技有限公司 Anteryon 公司 指 Anteryon International B.V. VisIC 公司 指 VisIC Technologies Ltd. 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 芯物科技 指 上海芯物科技有限公司 WLCSP 指 Wafer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装 CIS 指 影像传感芯片 报告期 指 2023 年 1 月 1 日-2023 年 12 月 31 日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 晶方科技 公司的外文名称 China Wafer