电子元器件行业半导体设备板块推荐点评：国产设备关键工艺不断攻克，CAPEX有望于24年恢复增长

请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_MainInfo] [Table_Title] 2023.08.31 国产设备关键工艺不断攻克，CAPEX 有望于 24 年恢复增长 ——半导体设备板块推荐点评 王聪(分析师) 舒迪(分析师) 021-38676820 021-38676666 wangcong@gtjas.com shudi@gtjas.com 证书编号 S0880517010002 S0880521070002 本报告导读： 全球和中国大陆资本开支有望于 24 年恢复增长。华为手机强势回归，昇腾引领算力创新，国产设备关键工艺攻克，推荐半导体设备相关产业链。 摘要： [Table_Summary]  全球和中国大陆资本开支有望于 24 年恢复增长。根据 SEMI 于 7 月发布数据显示，预计 2023 年全球半导体制造设备的销售额将减少至874 亿美元，但经过 2023 年的半导体库存调整及高性能计算、汽车领域对半导体芯片需求增强的推动，预计 2024 年全球半导体制造设备的销售额将再次恢复增长，达到 1000 亿美元。根据 SEMI 统计，2022 年中国大陆半导体设备销售额为 283 亿美元，连续第三年成为全球最大半导体设备市场。在当前全球半导体行业销售放缓的情况下，预计 2023 年中国大陆半导体设备 销售额将降至 225 亿美元，而2024 年将恢复增长，预期增长至 233 亿美元。  国产设备关键工艺不断攻克，提振自主可控信心。根据拓荆科技半年报，其 PECVD 通用介质薄膜材料（包括 SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等）和先进介质薄膜材料（包括 ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si 等）均已实现产业化应用；其推出的 PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用，可以沉积 Thick TEOS 等介质材料薄膜。根据中科飞测半年报，其无图形晶圆缺陷检测设备已覆盖 2Xnm 及以上需求，1Xnm 工艺节点设备研发进展顺利；其图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，进展顺利。根据中微公司半年报，其超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)都已经开展现场验证，目前进展顺利。根据芯源微半年报，其浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好；超高温烘烤Barc 设备已实现客户重复订单。  华为手机强势回归，昇腾引领算力创新，国产设备关键工艺攻克，推荐半导体设备相关产业链。推荐拓荆科技、中微公司、芯源微、北方华创；相关受益公司中科飞测。  催化剂。Mate 60 Pro 销售火爆；国内先进制程招标。  风险提示。国际关系变化；国产化突破不及预期。 [Table_Invest] 评级： 增持 上次评级: 增持 [Table_subIndustry] 细分行业评级 半导体 增持 [Table_DocReport] 相关报告 电子元器件《华为 Mate 60 Pro 正式上线，技术突破塑造产品力》 2023.08.29 电子元器件《华为手机 Q2 逆势高增长，昇腾 AI 服务器引领算力创新》 2023.08.28 电子元器件《开发者实验室正式开放，内容开发顺利推进》 2023.08.20 电子元器件《OpenUSD 联盟成立，推动 3D 生态系统标准化》 2023.08.06 电子元器件《被动元件企稳回升，国内企业业绩向好》 2023.08.02 行业事件快评 股票研究 证券研究报告 [Table_industryInfo] 电子元器件 行业事件快评 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 5 表：本报告覆盖公司估值表（截至 2023 年 8 月 31 日） 公司名称 代码 收盘价（元） 盈利预测（EPS 元） PE 评级 2023E 2024E 2023E 2024E 拓荆科技 688072 346.50 4.23 5.85 81.91 59.23 增持 中微公司 688012 146.79 2.86 3.19 51.33 46.02 增持 芯源微 688037 135.80 2.52 3.82 53.89 35.55 增持 北方华创 002371 268.15 6.17 8.41 43.46 31.88 增持 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 行业事件快评 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 5 1. 国产设备关键工艺不断攻克，CAPEX有望于 24 年恢复增长 全球和中国大陆资本开支有望于 24 年恢复增长。根据 SEMI 于 7 月发布数据显示，预计 2023 年全球半导体制造设备的销售额将减少至 874 亿美元，但经过 2023 年的半导体库存调整及高性能计算、汽车领域对半导体芯片需求增强的推动，预计 2024 年全球半导体制造设备的销售额将再次恢复增长，达到 1000 亿美元。根据 SEMI 统计，2022 年中国大陆半导体设备销售额为 283 亿美元，连续第三年成为全球最大半导体设备市场。在当前全球半导体行业销售放缓的情况下，预计 2023 年中国大陆半导体设备 销售额将降至 225 亿美元，而 2024 年将恢复增长，预期增长至 233 亿美元。 图 1：薄膜设备在逻辑芯片中的关键应用 资料来源：拓荆科技财报 国产设备关键工艺不断攻克，提振自主可控信心。 根据拓荆科技半年报，其 PECVD 通用介质薄膜材料（包括 SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等）和先进介质薄膜材料（包括 ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si 等）均已实现产业化应用；其推出的 PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用，可以沉积 Thick TEOS 等介质材料薄膜。 根据中科飞测半年报，其无图形晶圆缺陷检测设备已覆盖 2Xnm 及以上需求，1Xnm 工艺节点设备研发进展顺利；其图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，进展顺利。 根据中微公司半年报，其超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)都已经开展现场验证，目前进展顺利。 根据芯源微半年报，其浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好；超高温烘烤 Barc 设备已实现客户重复订单。 行业事件快评 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 of 5 华为手机强势回归，昇腾引领算力创新，国产设备关键工艺攻克，推荐半导体设备相关产业链。推荐拓荆科技、中微公司、芯源微、北方华创；相关受益公司中科飞测。 催化剂。Mate 60 Pro 销售火爆；国内先进制程招标。 风险提示。国际关系变化；国产化突破不及