PCB行业深度分析：AI服务器/EGS平台升级拉动高速PCB需求，高速PCB产业链解析

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2023 年 08 月 06 日 PCB 行业深度分析 AI 服务器/EGS 平台升级拉动高速 PCB需求，高速 PCB 产业链解析 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -5.1 7.9 6.0 绝对收益 -2.0 7.7 4.1 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 AI 引爆算力需求，PCB 行业迎市场增量 2023-04-30 高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板，主要应用于交换机、AI 服务器等高速数字电路中： 高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板，主要应用于高速数字电路中，能够确保信号传输的完整性。高速 PCB 的特点是具有高信号传输速率、低信号衰减、低串扰、低噪声等优势，能够满足高速数字电路对信号完整性和电磁兼容性的要求。高速 PCB 的设计和制造需要考虑许多因素，如线路阻抗匹配、信号回流路径、信号参考平面、屏蔽层、终端处理、信号完整性分析等，以保证高速 PCB 的性能和可靠性。随着AI 服务器等技术的发展，对高速 PCB 的需求将进一步增加，高速 PCB将成为未来电子产业的重要组成部分。目前，高速 PCB 已广泛应用于数据中心交换机、AI 服务器以及汽车智能化等领域。 上游材料对高速 PCB 性能影响至关重要，是高速 PCB 的一大门槛： 上游材料的选择和质量直接影响到高速 PCB 的性能和可靠性，CCL 约占 PCB 生产成本的 30%，其介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）值更是直接决定了 PCB 性能。介电常数（Dk）越低，传输信号的速度越快；质损耗因子（Df）越小，信号传输损耗越小。高速 CCL 需要具备高信号传输速度、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗（Df）的特性。CCL 的三大主要原材料包括铜箔、玻纤布、树脂，据前瞻产业研究院的数据，铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的比例约为42.1%，26.1%，19.1%，总体占比接近 90%。铜箔、玻纤布和树脂的选择也至关重要，如在高频高速电路中，通常会选择具有低粗糙度的HVLP 铜箔，具有低介电常数和损耗因子的 P-glass 玻纤布，以及具有低介电常数和损耗因子的 PPO 树脂。 AI 服务器/EGS 平台升级拉动高速 PCB 需求： AI 服务器是指专门用于支持人工智能应用的服务器，其主要特点是具有高性能的处理器、大容量的内存、高速的网络和大规模的存储。而 EGS(Eagle Stream)平台是英特尔推出的新一代服务器平台，支持PCIe 5.0、DDR5、CXL 等新技术，提供了更高的性能、更低的功耗和更好的可扩展性。随着 AI 服务器和 EGS 平台的升级，高速 PCB 需要满足更高的频率、更快的速率、更小的损耗、更低的延迟等要求，这对 PCB 的设计和制造能力提出了更高的标准，我们测算，2024 年仅AI 服务器中价值量较大的 OAM 板、UBB 板和 CPU 主板有望带来 10 亿美元市场增量，EGS 平台渗透率提高同样有望打开新的市场空间。 -26%-16%-6%4%14%24%34%2022-082022-122023-042023-08PCB沪深300本报告仅供 Choice 东方财富 使用，请勿传阅。999563324 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业深度分析/PCB 相关标的：建议关注沪电股份、胜宏科技、生益科技、华正新材、南亚新材、圣泉集团、东材科技、方邦股份、唯特偶 风险提示：技术研发和升级风险；下游需求波动风险；扩产项目不及预期风险；原材料供应紧张及价格波动风险；国际贸易摩擦风险 本报告仅供 Choice 东方财富 使用，请勿传阅。行业深度分析/PCB 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板，通常用于高速数字电路中 ..................... 5 1.1. PCB 是电子产品的关键电子互连件 ........................................ 5 1.2. 高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板 ....................................... 5 2. 高速 CCL 是高速板的核心材料，高端领域主要由台企和日企主导 ................... 8 2.1. CCL 是 PCB 主要材料之一 ................................................ 8 2.2. 上游材料对于 CCL 性能影响巨大 ........................................ 12 3. AI 服务器拉动高端 PCB 需求，EGS 平台升级带来市场增量 ........................ 16 3.1. GPT 大语言模型，参数量呈指数级增长 ................................... 16 3.2. AI 服务器对 PCB 的性能提出更高的要求 .................................. 18 3.3. 服务器 CPU 更新迭代速度加快，Intel 与 AMD 陆续推出 PCIe5.0 产品 ......... 21 4. 相关公司 .................................................................. 23 4.1. 沪电股份 ............................................................ 23 4.2. 胜宏科技 ............................................................ 24 4.3. 生益科技 ............................................................ 25 4.4. 华正新材 ............................................................ 25 4.5. 南亚新材 ............................................................ 26 4