电子2023年6月台股营收点评:AI需求有望带动晶圆代工/组装成长,拉货旺季或促IC设计业绩回暖
证券研究报告 行业动态 AI 需求有望带动晶圆代工/组装成长,拉货旺季或促 IC 设计业绩回暖 ——2023 年 6 月台股营收点评 [Table_Rating] 增持(维持) [Table_Summary] ◼ 核心观点 6 月台股营收数据同比依然偏弱,但存储、化合物半导体、IC 设计等细分领域多数标的同比数据降幅收窄甚至扭负为正、环比实现增长,电子半导体景气度有望持续提升。 晶圆代工:台积电 23Q2 营收同比下跌 9.98%,环比下跌 5.46%,但苹果 A17 及 M3 处理器有望持续放量,叠加英特尔委外订单,可望共同支撑公司 23H2 业绩。同时,AI 需求增加推动台积电 CoWoS 业务成长且拉升公司 7/5nm 产能利用率。 半导体材料:环球晶圆 23Q2 营收同比上涨约 2%,环比下跌约 4%,预期全年营收有望呈现正增长。合晶23Q2营收同比环比均下跌,从行业供需来看中小尺寸晶圆供需关系较差,公司 6/8 英寸晶圆价格下调。 化合物半导体:受益于库存调整渐进尾声及手机需求逐渐回温,6月手机 PA、WiFi PA 需求均见到复苏迹象。稳懋、宏捷科技 23Q2 营收分别为 15.06/2.11 亿新台币,环比+37.92%/+54.31%。 IC 设计:联发科 23Q2 营收环比+2.60%,符合预期;随着全球智能手机销量同比下跌幅度有望缩窄,我们认为以手机业务为主的 IC 设计厂商营收有望逐渐回温。另外,联咏 23Q2 营收环比+26%,我们看好23H2 OLED、XR 等需求提升有望带动 DDIC 板块景气度持续升温。 面板:友达/群创光电 23Q2 营收同比环比大幅修复,23Q2 营收同比分别为+0.68%/-4.86%,环比分别为+23.69%/+20.82%。23H2 为传统旺季,我们认为欧美市场黑色星期五/中国市场双十一购物节叠加 22 年同期基数较低有望共同推动面板公司营收同比持续成长。同时,我们看好 Micro LED 的发展机会,友达或将扩大对 Micro LED 技术的投入,首批 Micro LED 面板或将在 23Q4 出货,用于豪雅的智能手表,公司未来有望拓展更多 Micro LED 可穿戴设备/电视/汽车等领域客户。 组装:鸿海/纬创 23Q2 营收短期承压、同比环比均下跌,但备货旺季到来及 AI 服务器需求有望催化公司业绩。鸿海表示旺季或将带动23Q3 业务表现优于 Q2,且鸿海对 AI 服务器需求呈现积极态度,预计23H2 AI 服务器需求增速有望突破 100%。纬创新竹湖口厂将于 23Q3全面投产,有望大力推动公司 AI 服务器相关产品出货。 ◼ 投资建议 维持电子行业“增持”评级,我们认为 2023 年电子半导体产业会持续博弈复苏;目前电子半导体行业市盈率依然处于 2018 年以来历史较低位置,同时风险也有望逐步释放,我们看好本轮半导体轮动行情。 我们当前重点看好:半导体设计类标的和部分超跌标的里面行业轮动机会,AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯、乐鑫科技及炬芯科技;XR产业链建议关注兆威机电及华兴源创;建议重点关注驱动芯片领域的峰岹科技、必易微、中微半导、明微电子、汇成股份;半导体设备材料建议重点关注深科达、金海通、新益昌和华海诚科;建议关注国内头部功率供应商:时代电气,士兰微,新洁能,宏微科技,东微半导,扬杰科技等,建议关注可立克,京泉华,江海股份等核心元器件供应商,同时建议关注 LED 产业链的兆驰股份、卡莱特和奥拓电子等个股。 ◼ 风险提示 终端需求复苏不及预期、技术创新进度不及预期、宏观经济波动。 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 王珠琳 Tel: 021-53686405 E-mail: wangzhulin@shzq.com SAC 编号: S0870523050001 联系人: 马永正 Tel: 021-53686147 E-mail: mayongzheng@shzq.com SAC 编号: S0870121100023 联系人: 潘恒 Tel: 021-53686248 E-mail: panheng@shzq.com SAC 编号: S0870122070021 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告: 《电视面板价格有望继续上行,建议关注华为 AI 存储新品发布事件催化》 ——2023 年 07 月 18 日 《面板产业涨价持续,笔电出货止跌回升去库存成效初显》 ——2023 年 07 月 10 日 《LED 多环节持续涨价,荷兰半导体设备出口管制新规落地》 ——2023 年 07 月 01 日 -17%-13%-9%-5%-2%2%6%10%14%07/2210/2212/2202/2305/2307/23电子沪深3002023年07月24日 行业动态 请务必阅读尾页重要声明 2 目 录 1 中国台湾电子公司业绩一览 ........................................................ 3 2 晶圆代工:苹果及英特尔订单有望成为台积电 23H2 业绩支撑 . 4 3 半导体材料:环球晶圆 12 英寸满载,但中小尺寸供需结构偏弱 ....................................................................................................... 5 4 化合物半导体:手机 PA&WiFi PA 复苏带动 6 月营收环比上升 6 5 IC 设计:2023 年 OLED/中高端电视/XR 需求增多有望给 DDIC注入增长动能 ................................................................................. 7 6 存储:DRAM 有望于 23Q3 触底,华邦电 23H2 营收或优于23H1 .............................................................................................. 8 7 面板:23Q2 营收表现亮眼,增长有望持续 ............................... 8 8 光学:23Q3 旺季袭来有望带动业绩稳步提升 .......................... 10 9 组装:AI 服务器需求有望催化 23H2 鸿海/纬创业绩 ................ 10 10 风险提示 ................................................................................. 11 图
[上海证券]:电子2023年6月台股营收点评:AI需求有望带动晶圆代工/组装成长,拉货旺季或促IC设计业绩回暖,点击即可下载。报告格式为PDF,大小0.74M,页数12页,欢迎下载。



