华天科技(002185)Q2净利润环比扭亏，先进封装前景可期

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2023 年 07 月 21 日 华天科技(002185.SZ) 公司快报 Q2 净利润环比扭亏，先进封装前景可期 证券研究报告 集成电路 投资评级 买入-A 首次评级 6 个月目标价 14 元 股价 (2023-07-20) 9.73 元 交易数据 总市值(百万元) 31,179.64 流通市值(百万元) 31,172.48 总股本(百万股) 3,204.48 流通股本(百万股) 3,203.75 12 个月价格区间 7.81/11.06 元 股价表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 3.8 1.4 20.7 绝对收益 1.2 -5.6 9.9 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 郭旺 分析师 SAC 执业证书编号：S1450521080002 guowang@essence.com.cn 相关报告 事件： 公司发布 2023 年半年度业绩预告，公司 2023H1 预计实现归属于母公司所有者净利润 0.5 亿元~0.7 亿元，同比-90.27%~-86.38%；预计实现扣非归母净利润-2.00 亿元~-1.80 亿元，同比-164.00%~-157.60%。 产能利用率回升，Q2 净利润环比扭亏： 公司 2023H1 净利润较上年同期有所下滑，主要系终端市场产品需求下降叠加集成电路行业景气度下滑，导致公司订单不饱满，产能利用率不足。从 Q2 单季度来看，公司预计实现归母净利润 1.56 亿元~1.76 亿元，同比-49.19%~-42.67%，环比扭亏转盈。公司 23Q2 净利润环比提高，主要系 Q2 下游需求有所复苏，公司接单情况环比 Q1 有所改善，产能利用率提高；同时公司于 Q2 取得与收益相关的政府补助合计人民币 1.11 亿元。 搭建 3D Matrix 封装平台，Chiplet 产品实现量产： 华天科技已掌握 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等先进封装技术，目前已建立三维晶圆级封装平台—3D Matrix，该平台由 TSV、eSiFo（Fan-out）、3D SIP 三大封装技术构成。公司目前已量产 Chiplet 产品，主要应用于 5G 通信、医疗等领域。后摩尔时代，Chiplet 由于高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本的优势，在延续摩尔定律的“经济效益”方面被寄予厚望。Chiplet 技术的发展有望带动公司实现业绩复苏。 投资建议： 我们预计公司 2023 年~2025 年收入分别为 125.49 亿元、150.09 亿元、181.30 亿元，归母净利润分别为 7.08 亿元、11.10 亿元、13.58亿元。参考国内同行长电科技、通富微电、甬矽电子 2024 年的平均PE36.49 倍,给予公司 2024 年 PE40.00X 的估值,对应目标价 14.00元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。 -17%-7%3%13%23%2022-072022-112023-032023-07华天科技沪深300 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 公司快报/华天科技 [Table_Finance1] (百万元) 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 主营收入 12,096.8 11,906.0 12,548.9 15,008.5 18,130.2 净利润 1,415.7 753.9 708.0 1,110.0 1,358.3 每股收益(元) 0.44 0.24 0.22 0.35 0.42 每股净资产(元) 4.70 4.93 5.14 5.45 5.82 盈利和估值 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 市盈率(倍) 22.0 41.4 44.1 28.1 23.0 市净率(倍) 2.1 2.0 1.9 1.8 1.7 净利润率 11.7% 6.3% 5.6% 7.4% 7.5% 净资产收益率 9.4% 4.8% 4.3% 6.3% 7.3% 股息收益率 0.5% 0.3% 0.2% 0.4% 0.5% ROIC 15.4% 7.3% 4.6% 8.5% 11.2% 数据来源：Wind 资讯，安信证券研究中心预测 公司快报/华天科技 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 公司概况 华天科技成立于 2003 年 12 月 25 日，2007 年 11 月 20 日在深交所成功上市。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，主要为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。2022 年公司持续加大研发投入，完成了 3D FO SiP 封装工艺平台、基于 TCB 工艺的 3D Memory 封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于 232 层 3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达 7.7：1 的侧面指纹、PAMiD 等产品均已实现量产；与客户合作开发 HBPOP 封装技术。 图1.华天科技发展历程 资料来源：华天科技官网，安信证券研究中心 从公司的财务数据来看，公司业务发展迅速，收入规模不断扩大，市场份额持续提升。 2020-2022 年，公司营业收入分别约为 83.82 亿元、120.97 亿元和 119.06 亿元，归母净利润分别为 7.02 亿元、14.16 亿元、7.54 亿元。公司 2022 年营收与归母净利润同比有所下滑，主要由于终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑。从盈利能力来看，公司 2022 年毛利率 16.84%，同比下降 7.77 个百分点；公司净利润率 8.59%，同比下滑 5.62 个百分点。 2023 年 Q1 公司实现营业收入 22.39 亿元，同比-25.56%；归母净利润-1.06 亿元，较去年同比-15