Q2营收环比增长,AI芯片需求强劲加大资本开支

本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。 1 2023 年 07 月 17 日 通富微电(002156.SZ) 公司快报 Q2 营收环比增长,AI 芯片需求强劲加大资本开支 证券研究报告 集成电路 投资评级 买入-A 首次评级 6 个月目标价 27.60 元 股价 (2023-07-17) 22.39 元 交易数据 总市值(百万元) 33,881.37 流通市值(百万元) 33,877.65 总股本(百万股) 1,513.24 流通股本(百万股) 1,513.07 12 个月价格区间 14.21/27.35 元 股价表现 资料来源:Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -7.4 5.5 64.4 绝对收益 -9.9 -1.3 55.4 马良 分析师 SAC 执业证书编号:S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 郭旺 分析师 SAC 执业证书编号:S1450521080002 guowang@essence.com.cn 相关报告 事件: 公司发布 2023 年半年度业绩预告,公司 2023H1 预计实现营收99.09 亿元,同比增长 3.58%;预计实现归属于母公司所有者净利润-1.98 亿元~-1.70 亿元,同比下降 146.52%~154.18%;预计实现扣非归母净利润-2.83 亿元~-2.35 亿元,同比下降 175.56%~190.99%。 Q2 营收环比增长,AI 芯片需求强劲加大资本开支: 从 Q2 单季度来看,公司预计实现营收 52.67 亿元,环比增长13.46%;预计实现归母净利润-2.03 亿元~-1.75 亿元,环比下降3600%~4160%。公司 23Q2 营收环比提高,主要系 Q2 下游需求有所复苏,公司产能利用率环比 Q1 有所改善。公司 23Q2 归母净利润同比有所下降,主要系国内外大客户高端处理器和 AI 芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素,通富超威槟城持续增加美元贷款,用于新建厂房,购买设备和原材料,特别是为未来扩大生产增加备料较多,剔除汇兑损失影响,净利润表现符合预期。 AMD 发布 MI300 系列产品,AI 算力产业保持高景气: 6 月 14 日,AMD 召开产品发布会,正式发布 MI300 系列产品,主要包括两款产品:MI300X 与 MI300A。AMD 表示,MI300X 是目前最先进的生成 AI 加速器,是专为生成式 AI 设计的 GPU,基于第三代 CDNA架构,支持高达 192GB 的 HBM3 内存,HBM 内存带宽高达 5.2TB/s,Infinity Fabric 总线带宽为 896GB/s,晶体管数量达到 1530 亿个,性能升级使得单个 GPU 可以运行 800 亿量级的参数模型;MI300A 是融合了 CPU 和 GPU 的 APU,具备 24 个高性能 Zen4 CPU 核心,CPU、GPU 均采用 5nm 制程,I/O die 采用 6nm 制程,搭配 128G HBM 内存,晶体管数量达到 1460 亿个,产品组合性能更高、成本优势更加突出,AI 芯片有望成为 AMD 第二成长曲线。公司 2022 年有超过 50%收入来自 AMD,未来有望持续受益 AMD 的成长。 投资建议: 我们预计公司 2023 年~2025 年收入分别为 249.17 亿元、291.03 亿元、336.14 亿元,归母净利润分别为 6.90 亿元、10.44 亿元、17.68亿元。参考国内同行长电科技、华天科技、甬矽电子 2024 年的平均PE30.83 倍,给予公司 2024 年 PE40.00X 的估值,对应目标价 27.60元。给予“买入-A”投资评级。 -18%-8%2%12%22%32%42%52%62%72%2022-072022-112023-032023-07通富微电沪深300本报告仅供 Choice 东方财富 使用,请勿传阅。999563351 本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。 2 公司快报/通富微电 风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,产品生产成本上升风险。 [Table_Finance1] (百万元) 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 主营收入 15,812.2 21,428.6 24,917.1 29,103.2 33,614.2 净利润 956.7 502.0 690.2 1,044.0 1,768.4 每股收益(元) 0.63 0.33 0.46 0.69 1.16 每股净资产(元) 6.90 9.14 9.50 10.07 10.99 盈利和估值 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 市盈率(倍) 35.7 68.0 49.5 32.8 19.4 市净率(倍) 3.3 2.5 2.4 2.2 2.1 净利润率 6.1% 2.3% 2.8% 3.6% 5.3% 净资产收益率 9.2% 3.6% 4.8% 6.8% 10.6% 股息收益率 0.0% 0.4% 0.3% 0.4% 1.0% ROIC 11.1% 8.2% 6.1% 10.1% 17.4% 数据来源:Wind 资讯,安信证券研究中心预测 本报告仅供 Choice 东方财富 使用,请勿传阅。公司快报/通富微电 本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。 3 公司概况 通富微电成立于 1997 年,并于 2007 年在深交所上市,是服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。2014 年以来,通富微电集成电路封装测试相继在南通、合肥、厦门等地投资建厂,目前,通富微电相继投资了崇川总部工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城七大生产基地,员工总数 2 万多人,生产总面积超过 100 万平米。2021 年全球 OSAT 中通富微电位列第五,先进封装方面位列第七。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 图1.通富微电发展历程 资料来源:公司公告,安信证券研究中心 2016 年,通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城,与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式,深度锁定了 AMD 供应链并占据 AMD 封测订单的大部分份额。由于通富超威苏州和通富超威槟城前身为 AMD 内部封测厂,熟悉 AMD 产品的生产及管理流程,对于 AMD 而言,

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