阿斯麦(ASML.US)22Q2财报点评：新增订单创历史新高，但供应链困境或影响公司未来业绩

请仔细了解并阅读本公司的重要免责声明 阿斯麦（ASML.O） 22Q2 财报点评：新增订单创历史新高，但供应链困境或影响公司未来业绩  事件 全球光刻机巨头阿斯麦（ASML.O）于 7 月 20 日发布 22Q2 业绩：营收 54.31亿欧元创历史新高，超出指引上限（51~53 亿欧元），同比增长 35.1%，环比增长 53.6%；GAAP 准则下，毛利率 49.1%；净利润 14.11 亿欧元，同比增长36%，环比增长 103%。  核心观点 1、 公司营收创新高，毛利率下滑主要受通胀影响 公司营收创历史新高，22Q2 业绩稳健，EUV 出货了 14 台，确认了其中 12 台的收入，占总营收高达 48%；DUV 出货稳定，占营收 47%。GAAP 准则下，毛利率49.1%，处于指引的下限（49%~50%），主要是由于通胀成本的增加。 展望下季，阿斯麦预计营收 51~54 亿欧元，指引中位数同比降-3.3%， 环比增长0.2%，预计与二季度类似。主要是逐渐增大的供应限制推动了“快速出货”数量的增加，并将收入确认推迟到后续季度。 2、 新增订单创新高，反映客户对先进制程的持续强劲需求 公司本季度新增订单 85 亿欧元，同比增 2.3%，创历史新高。半导体终端市场的增长和光刻强度的提高推动了对公司产品和服务的需求，积压订单已增至超 330亿欧元，订单量预计能覆盖 2023 年。几乎 85%的积压都用于先进制程，包括 EUV和高端的 immersion 机台; 另外 15%是用于成熟制程中，今年和明年对公司产品的需求继续超过供应。 3、 半导体供需失衡，供应链挑战已成为整个半导体行业共同问题 全球半导体供应链受到疫情区域封锁影响，导致了芯片短缺加剧、供应链库存积压、价格上涨和延期交货等一系列问题，上半年全球半导体供需基本失衡状态持续。截至 2022 年 5 月底，全球半导体设备核心零部件的交货时间从 2-3 个月延长至 6个月以上。芯片短缺导致供应价格上涨，带动半导体行业营收增长。尽管目前正面临着明显的供应链挑战，但阿斯麦正在努力通过“快速出货”来最大限度地提高产量以满足客户的强劲需求，预计今年和明年需求将继续超过供应。 投资建议 我们长期看好阿斯麦未来发展，作为全球唯一能生产 EUV 光刻机的“霸主”厂商，显著受益于未来“含硅量”各行业升级大趋势。 风险提示 半导体行业景气度波动风险；供应链风险。 Franky Lau 分析师 SFC CE Ref: BRQ 041 frankyliu@futuhk.com ZENG SHANG 联系人 jasonzeng@futunn.com 相对指数表现（截至 7 月 22 日） 数据来源：Wind，富途证券整理 证券研究报告 2022 年 7 月 26 日 股票报告网1 ▍ 1、公司营收创新高，毛利率下滑主要受通胀影响 全球光刻机巨头阿斯麦（ASML.O）于 7 月 20 日发布 22Q2 业绩：营收 54.31 亿欧元创历史新高，超出指引上限（51~53 亿欧元），同比增长 35.1%，环比增长 53.6%。 图：阿斯麦季度营收趋势 资料来源：Wind，富途证券 GAAP 准则下，毛利率 49.1%，处于指引的下限（49%~50%），主要是由于通胀成本的增加；净利润 14.11亿欧元，同比增长 36%，环比增长 103% 图：阿斯麦毛利率、净利率趋势 资料来源：Wind，富途证券 股票报告网2 成熟制程光刻机 KrF 出货量创单季新高，中国台湾占比位列第一。从产品出货看，EUV 方面，22Q2 公司出货了 14 台，并确认了 12 台 EUV 的 20 亿欧元的收入，占总营收高达 48%；DUV 三大产品 ArFi、ArF Dry、KrF 合计占营收 47%，其中成熟制程光刻机 KrF 出货了 38 台（环比+12），创历史新高。从出货地看，22Q2中国台湾占阿斯麦营收 41%，位列第一。 图：阿斯麦光刻机出货情况 资料来源：Wind，富途证券 阿斯麦下季营收预计环比持平。主要是逐渐增大的供应限制推动了“快速出货”数量的增加，并将收入确认推迟到后续季度。展望 22Q3，阿斯麦预计营收 51~54 亿欧元（不包括第三季度约 11 亿欧元的延迟收入），指引中位数同比降-3.3%， 环比增长 0.2%。 图：阿斯麦 22Q2 指引 资料来源：Wind，富途证券 股票报告网3 ▍ 2、新增订单创新高，反映客户对先进制程的持续强劲需求 公司二季度新增订单创新高。22Q2 阿斯麦新增订单 85 亿欧元同比增 2.3%，创历史新高。半导体终端市场的增长和光刻强度的提高推动了对公司产品和服务的需求，从过去五个季度超过 60 亿欧元的季度订单量和本季度创纪录的 85 亿欧元订单量中可以看出，积压订单已增至超 330 亿欧元，订单量预计能覆盖 2023年，预计三季度的订单量将继续保持高位。公司未来营收先行指标 BB（book-to-bill）值为 1.6。 图：阿斯麦 BB（book-to-bill）值 资料来源：ASML 官网，富途证券 阿斯麦的积压订单中有 85% 用于先进制程。目前阿斯麦超 330 亿欧元的积压订单中，几乎 85%的积压都用于先进制程，包括 EUV 和高端的 immersion 机台; 另外 15%是用于成熟制程中，预计今年和明年对公司产品的需求继续超过供应。 ▍ 3、半导体供需失衡，供应链挑战已成为整个半导体行业共同问题 2022 上半年全球半导体供需基本失衡状态持续。全球半导体供应链受到疫情区域封锁影响，芯片短缺加剧、供应链库存积压、价格上涨和延期交货等一系列问题。ET News 最新报道显示，截至 2022 年 5 月底，全球半导体设备核心零部件的交货时间从 2-3 个月延长至 6 个月以上。 芯片短缺导致供应价格上涨，带动半导体行业营收增长。由于芯片短缺而引发的半导体 ASP 上涨仍将成为推动 2022 年全球半导体市场增长的主要动力，全球主要的芯片代工厂纷纷宣布涨价，车用半导体的营收将继续保持 2 位数增长。5 月 10 日，全球最大的芯片代工厂台积电宣布将于 23 年 1 月将其先进与成熟制程的代工价格上调 5%-8%。根据 Gartner 预测数据，2022 年全球半导体收入将达到 6760 亿美元。 表： 2021-2023 年全球半导体收入预测（单位：十亿美元） 资料来源： Gartner 官网，富途证券 阿斯麦表示对于目前巨大的供应链挑战，正在运用“快速出货”最大限度的提高产量以满足市场需求。尽管供应链限制导致材料供应推迟，带来的固定成本增加以及通货膨胀成本的增加，对今年的预期毛利率将股票报告网4 会产生进一步的影响。但阿斯麦表示，2025 年实现 54%~56%的长期毛利率目标并没有改变。假如今年年底或明年初能够解决供应链问题，预计 2023 年将实现 60 多台 EUV 和超过 375 台 DUV 设备的预期产能。 股票报告网5 研究报告免责声明 一般声明 本报告由富途证券国际(