汽车MCU芯片行业深度报告：电动车智能化乘风起，汽车MCU芯片超预期

请阅读最后一页的免责声明 1 2022 年 06 月 30 日 证券研究报告·行业深度报告 汽车 MCU 芯片行业 电动车智能化乘风起，汽车 MCU 芯片超预期 ——汽车 MCU 芯片行业深度报告 看好 投资要点 ◼ 汽车电子控制单元核心部件，车载 MCU 芯片供给紧张持续超预期。汽车应用是 MCU 芯片下游最大的应用市场，为“车载电脑”ECU 电子控制单元的核心部件，是汽车 ECU 的运算大脑。由于汽车厂商对终端需求误判导致行业供给错配，叠加车规 MCU 芯片以 8 英寸晶圆为主，毛利率相对较低，技术要求严格，产能易受到消费电子需求挤压，且晶圆厂扩产意愿不足，汽车 MCU芯片紧缺程度持续超预期。目前，全球主要 MCU 芯片厂商产品交期居高不下，甚至出现交期继续延长的情况，部分厂商 32位 MCU 芯片产品交期已经达到了 50 周以上甚至无货，较 2019年交期普遍延长 2-3 倍时间，行业景气度持续超预期。 ◼ 智能化和电动化提升单用用量，车用 MCU 市场规模将超百亿美元。汽车上每个 ECU 单元需要搭载一个 MCU 芯片，随着汽车智能化和电动化提升，单车 MCU 芯片用量需求可达几十至上百颗。目前，L2 级智能汽车是当前汽车智能化的主力，行业渗透率进入快速提升阶段，且华为、苹果、小米、百度等科技巨头均纷纷入局智能汽车行列，2022 年有望成为智能汽车落地大年，将极大加速汽车智能化的行业发展进程。此外，全球主要国家均出台燃油车禁售时间表，政策驱动下，新能源汽车渗透率将快速提升。预计至 2025 年，国内和海外新能源汽车渗透率将分别达到 38%、25%，由此将大幅提升车用 MCU 市场需求，行业驱动因素也由涨价驱动转向需求驱动，未来行业景气度持续性有保障。 ◼ 车规 MCU 芯片认证壁垒高，国产厂商从低端开始切入，中高端也逐步实现量产突破，未来国产替代可期。汽车芯片工作环境较为复杂，且对安全性和稳定性要求较高，具有明显的客户认证壁垒，一旦通过下游车厂认证后，整车厂便不会轻易更换供应商，同一型号芯片可稳定供货长达 5 年以上，而新的玩家进入则相对比较困难。目前，国内 MCU 芯片市场主要以海外厂商为主， CR7 合计占比超 80%。国产厂商在汽车雨刷、车灯、车 市场数据（2022-06-29） 行业指数涨幅 近一周 10.63% 近一月 23.79% 近三月 9.0% 重点公司 公司名称 公司代码 四维图新 002405.SZ 北京君正 300223.SZ 国芯科技 688262.SH 行业指数走势图 数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 大 研究员 张志刚 执业证书编号：S0070519050001 电话：010-83991712 邮箱：zhangzg@grzq.com 相关报告 证券研究报告·行业深度报告 请阅读最后一页的免责声明 2 窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等与安全性能相关性较低的中低端车规 MCU 芯片切入，已经实现了量产突破。而电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等中高端车规 MCU芯片领域，主要被海外大厂垄断，国产自给率较低，但部分国产厂商也逐渐实现了技术突破，在发动机控制、车联网、雷达控制芯片等方面相继通过国际认证，逐步具备国产替代的能力，未来实现国产替代可期。 ◼ 投资建议：全球车载 MCU 芯片供给紧张持续超预期，国产厂商从低端车规 MCU 芯片开始切入，中高端也逐步实现量产突破，未来国产替代可期。建议关注已具备量产能力，且下游车厂和Tier1 厂商客户导入顺利，具备国产替代能力的龙头厂商，如四维图新、北京君正、国芯科技等。 ◼ 风险因素：终端消费疲软，海内外汽车销量恢复不及预期；国产厂商技术研发及新客户拓展不及预期；国产替代进度不及预期；宏观环境变动，行业竞争加剧；晶圆厂扩产进度不及预期，芯片产品价格波动等。 证券研究报告·行业深度报告 请阅读最后一页的免责声明 3 目 录 1.汽车电子控制单元核心部件，车载 MCU 芯片供给紧张持续超预期 .......................................................... 6 1.1 MCU 芯片是汽车电子控制单元核心运算部件 ............................................................................................6 1.2 汽车 MCU 芯片供需错配，行业紧缺持续超预期 ........................................................................................8 2.智能化和电动化提升单车用量，车用 MCU 市场规模将超百亿美元 ........................................................ 10 2.1 智能化和电动化提升车规 MCU 芯片需求，单车搭载量可达上百颗 ......................................................10 2.2 汽车销量边际回暖，车用 MCU 市场规模将超百亿美元 ..........................................................................13 3.车规 MCU 芯片认证壁垒高，国产厂商已实现量产突破 .......................................................................... 15 3.1 车规 MCU 芯片行业壁垒高，海外巨头居垄断地位 ..................................................................................15 3.2 国产厂商从低端切入，中高端领域国产替代空间广阔 ..........................................................................17 4.重点公司介绍 ........................................................................................................................................ 19 4.1 四维图新：国内导航地图龙头，车规级芯片放量可期 ..........................................................................19 4.2 北京君正：国内车规级芯片龙头厂商，受益汽车市场复苏 ...........................................................