电子行业简评报告：晶圆厂业绩良好纷纷扩产，产业保持火热发展态势

请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 [Table_Rank] 评级： 看好 [Table_Authors] 何立中 电子行业首席分析师 SAC 执证编号：S0110521050001 helizhong@sczq.com.cn 电话：010-81152682 [Table_Chart] 市场指数走势（最近 1 年） 资料来源：聚源数据 相关研究 [Table_OtherReport]  电子行业：英飞凌 SiC 投资持续加码，2025 年目标市占率 30%  半导体不是平的  “东数西算”启动，利好高性能计算芯片 核心观点 [Table_Summary] ⚫ 联电将在新加坡扩建 12 寸晶圆厂，预计 2024 年底实现一期量产。2月 24 日，联电发布公告称，董事会通过了在新加坡扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为 3 万片晶圆，预计于 2024 年底开始量产。联电表示，期望这座新厂能在满足这些市场强劲的需求上扮演重要角色，特别是协助纾解 22/28 纳米晶圆产能结构性的短缺。 ⚫ 车和家与三安半导体设立合资公司。北京车和家汽车科技有限公司（“车和家”，后更名为“理想”）拟与湖南三安半导体共同设立合资公司，车企和半导体厂商合作，进一步推进汽车电子产业发展。从 SiC产业的角度来看，更多像理想汽车和三安半导体的联合，有利于加快突破 SiC 产业壁垒，缩短整体 SiC 产品的研发周期，降低研发成本，从而推动 SiC 上车的进程。 ⚫ 晶圆代工厂商相继公布最新财报或运营数据，产业依旧保持火热发展态势。晶圆代工厂商相继公布最新财报或运营数据。近期，台积电、联电、格芯、中芯国际等晶圆代工厂商相继公布最新财报或运营数据，受芯片市场需求高涨等因素影响，上述厂商均呈现较好增长。 ⚫ 电子板块行情弱于大盘 2 月 21 日至 2 月 25 日，上证指数下跌 1.13%，中信电子板块上涨2.67%，跑输大盘 3.8 个百分点。年初至今，上证指数下跌 0.62%，中信电子板块上涨 3.21%，跑赢大盘 3.84 个百分点。2 月 21 日至 2 月25 日，费城半导体指数上涨 2.02%。 ⚫ 电子各细分行业涨幅 2 月 21 日至 2 月 25 日，电子细分行业中只有面板板块下跌，下跌了1.90%，其余板块均在上涨。其中，半导体设备、分立器件、半导体材料上涨最多，分别上涨了 8.75%、8.57%和 5.33%。 ⚫ 个股涨跌幅：A 股 2 月 21 日至 2 月 25 日，电子行业涨幅前五的公司分别为芯源微、兆龙互连、江丰电子、扬杰科技和永新光学，分别上涨 20.35%、19.91%、14.62%、14.32%和 13.57%；跌幅前五的公司分别为卓翼科技、电连技术、深华发 A、国光电器和万润科技，分别下跌 23.50%、10.37%、9.84%、8.99%和 8.54%。 ⚫ 投资建议 推荐关注三安光电、斯达半导、宏微科技、国芯科技、江丰电子、翱捷科技、华润微、士兰微等。 ⚫ 风险提示 技术发展不及预期、产能供应不足。 -0.200.21-Mar12-May23-Jul3-Oct14-Dec24-Feb电子沪深300 [Table_Title] 晶圆厂业绩良好纷纷扩产，产业保持火热发展态势 [Table_ReportDate] 电子 | 行业简评报告 | 2022.02.27 行业简评报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 1 1 联电将在新加坡扩建 12 寸晶圆厂，预计 2024 年底实现一期量产 2 月 24 日，联电发布公告称，董事会通过了在新加坡扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为 3 万片晶圆，预计于 2024 年底开始量产。 图 1 联电发布在新加坡设厂公告 资料来源：Wind，联电，首创证券 5G、物联网和车用电子发展带动强劲需求，新厂签订长期供货合约。目前不同领域的应用对联电 22/28 纳米制程需求的前景强劲，新厂扩增产能也与客户签订了长期供货合约，确保 2024 年后对客户产能的供应。新厂生产的特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI 及混合信号 CMOS 等，在智能手机、智能家庭设备和电动车等领域广泛应用。 新厂在满足强劲需求方面扮演重要角色。联电表示，期望这座新厂能在满足这些市场强劲的需求上扮演重要角色，特别是协助纾解 22/28 纳米晶圆产能结构性的短缺。联电董事长洪嘉聪表示，新加坡 Fab12i 厂是联电的旗舰创新中心，与客户合作新的研发项目并将在新厂上线后立刻投入生产。 2 车和家与三安半导体设立合资公司 1 月 25 日，国家市场监督管理总局反垄断司官网中经营者集中简易案件公式显示，北京车和家汽车科技有限公司（“车和家”，后更名为“理想”）拟与湖南三安半导体共同设立合资公司，车和家持股比例为 70%，三安半导体持股比例为 30%，双方享有共同控制权。 行业简评报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 2 图 2 市场监管总局关于车和家和三安半导体的简易案件公示 资料来源：Wind，国家市场监督管理总局，首创证券 新能源汽车发展迅猛，相关供应链面临好时机。理想汽车和三安半导体合作的大背景，是新能源汽车大潮，据中国乘用车市场信息联席会发布的数据显示，2021 年我国新能源乘用车销量达 298.9 万辆，同比增长 169.1%。根据乘联会预估，2022 年新能源乘用车销量目标上看 550 万辆以上，渗透率将达 25%，整体新能源汽车有望突破 600 万辆，渗透率将达 22%左右。由此可见，新能源汽车增量十分可期，也意味着新能源汽车供应链正迎接着一个千载难逢的好时机，其中就包括 SiC。 SiC 备受关注，成为兵家必争之地。当前全球“缺芯”现状仍将持续，为提前锁定产能并应对全球性的缺料难题，车企们各显神通，或内生增长，或外延扩张，或跨界联合，意在取得先发优势。相比传统 Si 材料，SiC 材料能够满足新能源汽车对设计紧凑、高功率密度、耐高压、耐高温、延长续航里程和缩短充电时间等方面的需求，基于 SiC 技术的半导体元器件现已开始加速渗透新能源汽车市场，被特斯拉、比亚迪、福特、丰田、保时捷、奥迪、现代、小鹏、蔚来、长城汽车等众多海内外汽车品牌争抢，比如比亚迪和中车时代正在积极自主研发车用 SiC 产品，既掌握着核心研发技术能力，也能够解决产能紧缺的问题，在产品供应等各方面拥有较大的主动权。 未来 SiC 市场空间将进一步扩大。根据 TrendForce 集邦咨询预估，全球 SiC 功率市场规模将从 2020 年的 6.8 亿美元增长至 2025 年的 33.9 亿美元，CAGR 达 38%。其中，新能源汽车（主驱逆变器/OBC 车载充电器/DC-DC 直流变压器）将成为主要驱动力，或在 2025 年占据 62%市场份额。 车企和半导体厂商合作，进一步推进汽车电子产业发展。从 SiC 产业的角度