电子行业简评报告：半导体不是平的

请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 [Table_Rank] 评级： 看好 [Table_Authors] 何立中 电子行业首席分析师 SAC 执证编号：S0110521050001 helizhong@sczq.com.cn 电话：010-81152682 [Table_Chart] 市场指数走势（最近 1 年） 资料来源：聚源数据 相关研究 [Table_OtherReport]  “东数西算”启动，利好高性能计算芯片  英伟达收购 ARM 失败，利好国内高性能计算芯片  进出口 ASP 价差缩小，半导体发展成果显著 核心观点 [Table_Summary]  “自主可控”意识全球蔓延，各国出台芯片政策支持本土晶圆建造。 “自主可控”不仅仅是中国半导体产业的目标，全球各地都开始主动地策划半导体产业振兴计划，以实现自己半导体产业的“自主可控”。欧盟委员会公布《芯片法案》，提出要为半导体产业提供超过 430 亿欧元的资金支持，以应对半导体短缺现状并加强欧洲半导体技术领先地位；美国众议院通过了《2022 年美国竞争法案》，提出要为半导体产业提供 520 亿美元的资金支持，用于半导体制造、汽车和电脑关键部件研究等；韩国计划于 2030 年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”。  海外芯片产能不可控，本土产能不足，各国增强“自主可控”意识。 近两年来在自然灾害、疫情、地缘政治等因素影响下，产业链条全球化的脆弱性和不稳定性被放大，欧美优势产业受芯片供应不足影响，汽车等优势产业收益受创。为了抢先实现“芯片自由”，防止以后再出现 2020 年以来的缺芯潮，各国半导体产业“自主可控”的意识在强化。  各国重视“芯片安全”，半导体产业链“全球化”或成历史。 2020 年以前，全球芯片市场尚未出现大规模的缺芯情况，半导体供应链呈现全球性的特点。近年来，出于国家产业安全考虑，各国政府已陆续出台政策，以培植本土芯片企业、完善国内产业链条。  为防止垄断各方均反对，英伟达 660 亿美元收购 Arm 告吹。 此次收购需要得到英国、欧盟、美国和中国的监管部门同意，但截至此次交易终止，没有任一政府部门批准此次交易。ARM 客户包括高通、苹果、谷歌等科技巨头，客户担心 ARM 技术将优先提供给英伟达使用、客户受到不公平对待，因此纷纷对此次收购表示反对。要是英伟达收购 ARM 成功，“英伟达的强算力+ARM 的大生态”，将会垄断人工智能时代的算力基础设施。  全球芯片产能走向区域化，利好国内半导体产业。 尽管各国用于扩充产能的资金支出量非常可观，但若想快速扩充产能，或需加大扶持力度，继续扩大支出。中国与美国相比，建造晶圆厂具有明显的成本优势，依托于政策支持、劳动力成本低廉等优势，我国有望成为芯片制造第一大国。  投资建议 各国有可能采取自建一套半导体产业链的模式，以保护产业链安全和保持底层核心技术优势。推荐关注中芯国际、华虹半导体、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海。  投资风险 半导体核心技术无法全球共享，各国为实现半导体闭环，更加封锁核心技术。 -0.4-0.200.222-Feb 5-May 16-Jul 26-Sep 7-Dec 17-Feb 电子 沪深300 [Table_Title] 半导体不是平的 [Table_ReportDate] 电子 | 行业简评报告 | 2022.02.20 股票报告网 行业简评报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 1 1 各国出台芯片政策，以应对芯片短缺 1.1 欧盟公布《芯片法案》 2 月 8 日，欧盟委员会公布《芯片法案》，提出要为半导体产业提供超过 430 亿欧元的资金支持，以应对半导体短缺现状并加强欧洲半导体技术领先地位。其中，110 亿欧元用于加强现有的研究、开发和创新。欧盟的目标是扩大欧盟芯片产能在全球的市场份额，2030 年市场份额提升至 20%，较目前的 10%份额翻倍。 图 1 欧盟公布《芯片法案》 资料来源：欧盟委员会，首创证券 1.2 美国公布《竞争法案》 2 月 4 日，美国众议院通过了《2022 年美国竞争法案》，提出要为半导体产业提供520 亿美元的资金支持，该法案若能通过参议院审议，则再经过总统拜登签署后，便可以付诸实施。资金将具体用于半导体制造、汽车和电脑关键部件研究等。 《2022 年美国竞争法案》中提出了对成熟技术节点的援助方案。2022 年政府提供20 亿美元用于激励对美国在成熟的技术节点的制造、组装、测试或先进封装。 图 2 美国公布《竞争法案》 资料来源：美国商务部，首创证券 股票报告网 行业简评报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 2 1.3 韩国公布“K 半导体战略” 据韩联社报道，2020 年 5 月，韩国计划于 2030 年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”。韩国政府向芯片制造商提供大规模税收优惠和国家补贴，以鼓励三星电子和 SK 海力士等制造商到 2030 年共计投资 510 万亿韩元(约合 4530 亿美元)。同时，政府将支出 1.5 万亿韩元的预算，以支持下一代电力半导体和人工智能芯片的发展计划；支出 1 万亿韩元的低息贷款，用于支持芯片制造商的设施投资（包括 8 英寸晶圆生产线）。韩国的目标是将对外出口的芯片数量增加一倍以上，从2020 年的 992 亿美元增加到 2030 年的 2000 亿美元。 图 3 韩联社公布“K 半导体战略” 资料来源：韩联社，首创证券 1.4 欧、美面临相似瓶颈 产业链条全球化有助于发挥各国比较优势，降低芯片制造成本，但近年来在自然灾害、疫情、地缘政治等因素影响下，产业链条全球化的脆弱性和不稳定性也被进一步放大——海外芯片产量不可控，本土制造产能不足，导致本国优势产业生产受限，收益受创。 汽车市场是受芯片短缺影响最大的行业之一，欧盟、美国均受创严重。欧盟《芯片法案》指出，一些欧盟成员国的汽车产量在 2021 年下降了 1/3。此外，福特汽车因芯片短缺和需求疲软宣布将削减厢式车、卡车产量，并削减一些工厂的生产班次。据 AFS预测，2022 年缺芯将导致全球汽车市场累计减产 83.28 万辆，其中受汽车制造商数量多、本土芯片供应能力有限、依赖境外芯片供应商等因素影响，欧洲市场首当其冲，汽车减产量最大，全年累计汽车减产量预计将达 33.1 万辆。汽车制造商为了解决芯片供应短缺的问题，正在考虑绕过汽车零部件、车用芯片供应商，探索直接向晶圆制造商下单的新模式。例如，作为欧洲最大的汽车制造商，大众汽车绕过博世、英飞凌，直接与台湾晶圆制造商签下订单。汽车制造商的车间库存前置到晶圆厂，并在原有需求之上再预定一定比例的富裕产能，以确保自身芯片供应足量的新模式，但这一模式也将导致缺芯情况愈发严重。 股票报告网 行业简评报告  证券研究报告 请务必