电子行业周报：晶圆代工明年Q1或再涨价，折叠屏市场再添新品

请仔细阅读报告尾页的免责声明1行业周报2021年12月27日电子行业周报：晶圆代工明年 Q1 或再涨价，折叠屏市场再添新品核心观点半导体：联电涨价、格芯签长约，明年晶圆代工景气不减联电 2022 年 3 月或再涨价， 28nm 制程报价或超台积电。据Digitimes 报道，晶圆代工大厂联电在已经确定明年 1 月调涨代工价格后，于明年 3 月 1 日再度调涨价格，其中 8 寸晶圆调涨 5%，12 寸晶圆调涨 5%-10%。据 Digitimes 估算，预计在明年一季度联电代工价格双涨后，其 28nm 制程工艺报价将增至 3200 美元，或将首度超越台积电 28nm 制程的平均报价 3000-3100 美元。今年以来，联电涨价幅度明显，毛利率持续提升，且预告今年 Q4 毛利率将继续提升。对于明年,公司表示产能将持续满载，价格继续提升。除联电外，台系晶圆代工厂世界先进、力积电也已确定明年Q1 上调部分产品及工艺价格约 5%-10%。AMD 与格芯签 4 年长约，价值近 21 亿美元。据美国证券交易委员会（SEC）文件显示，处理器大厂 AMD 与晶圆代工大厂格芯已敲定协议，格芯将在 2022-2025 年间供应 AMD 价值近 21 亿美元的芯片。格芯表示，供应 AMD 的主要产品包括数据中心、PC、嵌入式芯片等成长潜力较大的终端市场芯片。格芯表示为解决芯片短缺问题，公司与客户密切合作，签长约为确保供应。产能方面，格芯新加坡厂明年下半年开始营运，预计 2023 年上半年投产。2021 年进入尾声，随着缺芯情况有所缓解，市场开始传出芯片实际需求疲软的观点，以及对产能过剩的忧虑。我们认为，实际从产业角度来看，产业链上下游企业对明年市场景气度持积极态度。一方面，明年一季度联电、世界先进等晶圆代工厂持续调涨价格印证行业需求仍然维持高涨。另一方面，由于此次全球缺芯导致下游客户改变备货策略，整机厂商偏向高库存策略运转，并与晶圆厂签订长单以保证长期产能供应充足，从整机厂商角度看，依旧对明年市场需求保持乐观。然而，对于 IC 设计企业，晶圆代工厂明年新一轮的涨价或将给企业带来一定的成本压力，在下游客户接受成本转嫁意愿较低的背景下，IC 设计企业或将为保证充足产能，在毛利上有所承压。因此，在市场竞争较为激烈的设计市场，建议关注产能保障能力较强、积极布局高端化产品的 IC 设计企业。消费电子：继 OPPO Find N 后，华为 P50 Pocket 问世，折叠屏市场再添新品OPPO Find N 本周国内市场正式推出，售价 7699 元起。12 月 16日，OPPO 在未来科技大会上发布折叠式手机 Find N，于 12 月 23日正式在国内市场推出。OPPO Find N 采用“拟锥式铰链”，在折叠处呈现近似水滴下缘的形状。同时采用 UTG（超薄强化玻璃），使屏幕更为平整。与三星折叠屏手机相比，OPPO Find N 折痕变淡，且满足 20 万次折叠不损坏。售价方面，OPPO Find N8GB+256GB/12GB+512GB 售价分别为 7699 及 8999 元。华为 P50 Pocket 于 12 月 23 日亮相，折叠屏市场再添新品。12 月23 日下午，华为在冬季发布会中发布全新旗舰折叠屏手机 P50Pocket，是华为首款翻盖式折叠屏手机，在影像、屏幕、铰链方面做出多方面优化。采用自研的水滴铰链技术，多维联动升降，实现评级推荐（维持）报告作者作者姓名王刚资格证书S1710521010003电子邮箱wangg@easec.com.cn股价走势相关研究《2022 年半导体设备投资策略：景气延续，国产争先》2021.12.24《电子行业 IGBT 专题周报：乘新能源之风，国产替代正当时》2021.12.22《电子行业周报：2022 年全球半导体市场规模预计增长 11%，PMIC 缺货或将延续至明年上半年》2021.12.15《东亚前海证券电子行业 2022 年度策略报告-半导体国产替代进程深化，汽车电子引领需求增长》2021.12.13《东亚前海证券-电子行业-功率半导体行业深度报告-乘风新能源汽车，国产替代渐行渐近》2021.11.22行业研究·电子·证券研究报告请仔细阅读报告尾页的免责声明2电子屏幕无缝闭合。芯片方面，依旧是搭载高通骁龙 888 4G 芯片。售价方面，华为 P50 Pocket 8GB+256GB/12GB+512GB 售价分别为8988 及 10988 元。临近年末，各大智能手机厂商相继推出其最新折叠屏手机产品，继OPPO 及华为之后，荣耀于 22 日宣布首款折叠屏旗舰 Magic V 即将发布。我们认为，各大品牌折叠屏手机的推出将推动折叠屏手机市场景气提升，行业天花板持续增高，折叠屏产业链上下游企业有望受益于折叠屏手机市场的高景气。风险提示半导体下游需求不及预期，折叠屏景气度不及预期。相关标的半导体设计：【韦尔股份】【全志科技】【兆易创新】【圣邦股份】【卓胜微】【芯海科技】；晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】；半导体材料：【彤程新材】【晶瑞股份】；功率半导体：【闻泰科技】【华润微】【士兰微】【斯达半导】【新洁能】消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】；智能手机：【小米集团】面板：【京东方】【深天马】折叠屏：【精研科技】【长信科技】请仔细阅读报告尾页的免责声明3电子正文目录1. 本周投资要点................................................................................................................................................................... 41.1. 半导体：联电涨价、格芯签长约，明年晶圆代工景气不减.......................................................................... 41.2. 消费电子：继 OPPO Find N 后，华为 P50 Pocket 问世，折叠屏市场再添新品....................................... 52. 上周市场表现................................................................................................................................................................... 62.1. 周涨跌幅排名....................................................................................................................................................... 62.2. 行业估值水平.......................