电子行业简评报告：力积电重返上市再建12吋厂，车规芯片需求旺盛

请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 [Table_Rank] 评级： 看好 [Table_Authors] 何立中 电子行业首席分析师 SAC 执证编号：S0110521050001 helizhong@sczq.com.cn 电话：010-56511843 韩杨 电子行业研究助理 hanyang@sczq.com.cn 电话：010-56511840 [Table_Chart] 市场指数走势（最近 1 年） 资料来源：聚源数据 相关研究 [Table_OtherReport]  电子行业：积塔半导体获 80 亿融资，加码车规芯片制造产能  电子行业深度：从英飞凌方案看国产替代空间——光伏 IGBT 规模测算  电子行业：10 月 5G 手机出货量高增，关注供应链投资机会 核心观点 [Table_Summary]  力积电重返台湾证券交易所上市。力积电前身为 DRAM 大厂力晶科技。2012 年力晶科技因财务危机退市，2014 年力晶科技由 DRAM 厂转型为专业晶圆代工厂。2019 年 5 月，力晶集团完成企业重组，由力晶科技将 3 座 12 吋晶圆厂及相关资产让与力晶积成电子制造股份有限公司。2021 年 12 月，力积电在中国台湾证券交易所重新上市。  车规芯片需求旺盛，力积电再建 12 吋晶圆厂。力积电是全球第六大晶圆代工厂，2020 年公司收入 15.53 亿美元，市占率为 2%。公司计划未来 10 年投资 2,780 亿新台币于竹科铜锣园区建立月产能 10 万片12 吋晶圆生产基地。由于汽车电子旺盛的需求，公司目前铜锣厂约 3-5 万片产能已全部被客户包走。  力积电主要以存储、逻辑及分立器件代工为主。公司目前拥有 2 座 8吋及 3 座 12 吋晶圆厂。8 吋产线以功率器件为主，满足未来电动车动力系统半导体元件需求。12 吋逻辑产线以系统周边 IC 为主，不与主要代工厂竞争纳米级处理器 IC 生产领域。存储代工以中低容量利基型与物联网应用存储芯片为主，避开与三大厂在电脑、伺服器与手机存储领域的竞争。  电子板块行情弱于大盘 12 月 6 日至 12 月 10 日，上证指数上涨 1.63%，中信电子板块上涨0.48%，跑输大盘 1.15 个百分点。年初至今，上证指数上涨 5.57%，中信电子板块上涨 18.78%，跑赢大盘 13.22 个百分点。12 月 6 日至12 月 10 日费城半导体指数上涨 2.89%；年初至今，费城半导体指数上涨 40.03%。  电子各细分行业涨幅 12 月 6 日至 12 月 10 日，电子细分行业中涨幅前五的板块分别为安防、面板、光学光电、消费电子组件和消费电子，分别上涨 7.70%、5.35%、4.44%、4.35%和 4.12%。年初至今，电子细分行业涨幅前五的板块分别为分立器件、半导体设备、被动元件、半导体和 LED，分别上涨 73.57%、61.50%、41.85%、31.59%和 26.28%。  个股涨跌幅：A 股 12 月 6 日至 12 月 10 日，电子行业涨幅前五的公司分别为晶丰明源、立讯精密、中瓷电子、共达电声和冠捷科技，分别上涨 18.73%、17.32%、15.95%、15.27%和 14.89%；跌幅前五的公司分别为电连技术、飞荣达、铜峰电子、新洁能和天华超净，分别下跌 14.57%、14.29%、13.54%、13.11%和 12.12%。  投资建议 推荐关注功率半导体公司斯达半导、宏微科技、士兰微等。  风险提示 研发不及预期、国产替代不及预期、下游需求不及预期 -0.200.20.414-Dec22-Feb3-May12-Jul20-Sep29-Nov电子沪深300 [Table_Title] 力积电重返上市再建 12 吋厂，车规芯片需求旺盛 [Table_ReportDate] 电子 | 行业简评报告 | 2021.12.12 行业简评报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 1 1 力积电再建 12 吋厂，车规芯片需求旺盛 力积电重返台湾证券交易所上市。力积电前身为 DRAM 大厂力晶科技。2012 年力晶科技因财务危机退市，2014 年力晶科技由 DRAM 厂转型为专业晶圆代工厂。2019 年5 月，力晶集团完成企业重组，由力晶科技将 3 座 12 吋晶圆厂及相关资产让与力晶积成电子制造股份有限公司。2021 年 12 月，力积电在中国台湾证券交易所重新上市。 图 1 力积电历史沿革 资料来源：公司官网，首创证券 车规芯片需求旺盛，力积电再建 12 吋晶圆厂。力积电是全球第六大晶圆代工厂，2020 年公司收入 15.53 亿美元，市占率为 2%。公司计划未来 10 年投资 2,780 亿新台币于竹科铜锣园区建立月产能 10 万片 12 吋晶圆生产基地。汽车电子需求旺盛，公司目前铜锣厂约 3-5 万片产能已全部被客户包走。 表 1 力积电各工厂代工产能 8A 厂 8B 厂 P1/2 厂 P3 厂 量产时间 1996 年 2019 年 2002 年/2005 年 2007 年 产能（万片） 7.5 4 7 3 制程 180-110nm 180-110nm 180-28nm 30-21nm 资料来源：公司官网，首创证券 注：8B 厂满载产能规划为 6 万片功率器件为主 行业简评报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 2 图 2 力积电铜锣 P5 厂计划 资料来源：公司官网，首创证券 力积电主要以存储、逻辑及分立器件代工为主。公司目前拥有 2 座 8 吋及 3 座 12吋晶圆厂，主要代工存储、逻辑与功率半导体。公司 8 吋产线以功率器件为主，迎合未来电动车动力系统半导体元件需求。12 吋逻辑代工以系统周边 IC 生产为主，不与主要代工厂竞争纳米级处理器 IC 生产领域。存储代工以中低容量利基型与物联网应用存储芯片为主，避开与三大厂在电脑、伺服器与手机存储领域的竞争。 图 3 公司特殊逻辑代工主要产品线 图 4 公司存储代工主要产品线 资料来源：公司官网，首创证券 资料来源：公司官网，首创证券 行业简评报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 3 图 5 公司代工产品下游主要应用 资料来源：公司官网，首创证券 公司存储芯片制程主要在 20nm-70nm 之间，逻辑芯片制程主要在 55nm 以上。2021 年 1-9 月，存储芯片方面，20nm 制程占比为 20%、30nm 制程占比为 17%、40nm-70nm 制程占比为 7%；逻辑芯片方面，55nm-90nm 制程占比为 13%、0.11um-0.14um 制程占比为 16%、大于 0.15um 制程占比为 27%。 图 6 公司不同工艺制程占比 资料来源：公司官网，首创证券