全市场科技产业策略报告第117期：晶振厂商频频募资扩产，电子行业基础零部件石英晶振有何特殊之处？

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 全市场科技产业策略报告第 117 期 ■写在前面：2021 年 6 月 28 日，晶赛科技挂牌精选层的申请被受理，晶赛科技拟募集 2.56 亿元，用于石英晶体谐振器生产项目等。而同为石英元器件厂商的台企晶技（TXC，全球 Top3）、泰晶科技、惠伦晶体今年分别拟募资或募资完成 12 亿元新台币、6.31 亿元、4.92 亿元人民币。 ■先看行业：当前晶体谐振器市场份额过半，物联网催生行业需求。石英晶振是利用石英晶体压电效应制成的频率控制元器件，为微芯片提供基准频率信号，下游应用领域为电子类产品。石英晶振按属性可划分为晶体振荡器（有源晶振）和晶体谐振器（无源晶振）。构造上，有源晶振通常是由晶体谐振器+震荡电路+放大电路+门电路的集合体，精密度和稳定性高于无源晶振。制造工艺上，晶体振荡器与谐振器主要区别在于：晶体振荡器多 IC 放臵与打线制程。从市场角度来看，根据 CS&A 等，石英晶振 2019 年全球市场规模为30.41 亿美元，出货量为 180.68 亿只。2019 年晶体谐振器销售收入份额最高，为 58%，销量份额为 90.01%。2019 年全球前十大厂商合计收入 19.39 亿美元，占 63.8%，晶技排名第三，2019 年增速第一。根据《爱立信移动市场报告》的预测，全球物联网设备 2026 年将增加到 269 亿个，若按平均每台物联网设备 5～10 只石英晶振估算，未来几年将有近 1345～2690 亿只的市场规模，物联网、智能手机等引发晶振持续高需求。 ■再看公司：晶技起步早+持续领先，国产替代下大陆厂商步步紧跟。晶技、泰晶科技、惠伦晶体、晶赛科技的晶振相关业务收入占比均在 85%以上。从各公司产购销体系来看，晶技发展时间早，具有明显优势，大陆厂商则在不同方向加强自身竞争力。从各大厂商主要产品来看，各大厂商均有布局 MHz级晶体谐振器和热敏 TSX，泰晶科技主要产品有各类别谐振器和温度补偿TCXO 等，惠伦科技有 MHz 级晶体谐振器、TSX 和温度补偿 TCXO 等，晶赛科技有 MHz 级晶体谐振器、TSX 和普通振荡器。开拓布局方面，晶技持续部署 5G、WiFi6 等，泰晶、惠伦、晶赛不断发力各自擅长领域。 ■财务对比：晶技行业龙头，晶赛科技指标稳定穿越低谷期，凸显业务水平。1）规模体量：晶技历年营收、净利润明显高过其他公司一个量级，2020 年分别达 25.65 亿元、3.32 亿元；营收增速上，2018-2020 年晶赛科技营收增速最高，2020 年增速达到 40.76%；净利润增速上，晶技净利润增长最快，2018-2020年 CAGR 为 59.60%，晶赛科技增长较稳。2）盈利能力：2018-2020 年，晶技整体毛利率最高且呈持续上升趋势，2020 年达到 30%，晶赛科技毛利率2018-2020 年则相对稳定，基本在 24%上下。ROE 上，晶赛科技历年最高，且呈整体上升趋势，2020 年达到 18.1%，主要因为其净利率（9%上下）、权益乘数（2020 年为 2.3）位于行业较高水平，而总资产周转率持续高于其他公司，2020 年为 0.82 次。3）费用管控：晶技销售费用率最高，2020 年为 4.48%；晶技和晶赛科技管理费用率较低，2020 年分别为 4.08%和 4.84%。晶技财务费用率最低，历年均在 0.3%以下。4）研发投入：晶技研发费用率最高，2020 年为 6.96%，泰晶科技、晶赛科技基本在 4%上下。5）估值情况：A 股相关公司平均 PE 为 108X，晶赛科技 PE TTM 为 20X。 ■风险提示：行业竞争加剧，经济下滑风险 Table_Tit le 2021 年 08 月 05 日 晶振厂商频频募资扩产，电子行业基础零部件石英晶振有何特殊之处？ Table_BaseI nfo 策略报告 证券研究报告 诸海滨 分析师 SAC 执业证书编号：S1450511020005 zhuhb@essence.com.cn 021-35082086 赵昊 分析师 SAC 执业证书编号：S1450519060001 zhaohao1@essence.com.cn Tabl e_Report 相关报告 近期发行申购热度回升，初显赚钱效应？-详解精选层发行定价模式特点 2021-08-04 IPO 观察： 624 家企业正在IPO 排队，新三板转板平均收益 445%-887% 2021-08-03 按图索骥-新三板专精特新“小巨人”名单中的投资机会 2021-08-01 朱老六：多品类运营东北特色调味品，2021H1 酸菜和料酒增速超 25%毛利率提升 2021-07-30 新三板蕴藏多家职教培训细分龙头-原三板公司优路教育申报创业板 2021-07-30 2 策略报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 内容目录 1. 写在前面：石英晶体元器件厂商近期资本市场动作频繁，我们怎么看？ ............................. 4 2. 先看行业：当前晶体谐振器市场份额过半，物联网催生行业需求........................................ 5 2.1. 明晰概念：石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率控制元器件 .................... 5 2.2. 分类探析：主要分为振荡器和谐振器，其在单价、构造等方面存差异........................ 6 2.3. 当前市场：2019 年全球出货量 181 亿只，前十大厂商占据 64%的市场..................... 9 2.4. 未来需求：5G 催生一系列应用场景，物联网、智能手机等引发晶振持续高需求...... 12 2.4.1. 物联网：预计 IOT 设备数增速达 13%，未来晶振需求量超 2000 亿只 ............ 13 2.4.2. 智能手机：预计 2021 年全球晶振需求量约 50 亿只，小型+高频是关键驱动... 14 3. 再看公司：晶技起步早，持续领先，国产替代下大陆厂商步步紧跟 .................................. 16 3.1. 发展历程：多年扩产+增资+引进，惠伦、泰晶、晶赛脱颖而出................................ 16 3.2. 业务管理：泰晶、晶赛创始人均技术出身，晶技产供销体系均为领先水平............... 17 3.3. 产品对比：各公司均涉及高频谐振器领域，晶技产品体系更为全面 ......................... 18 3.4. 开拓布局：晶技持续部署 5G、WiFi6 等，泰晶、惠伦、晶赛不断发力擅长领域 ...... 20 4. 财务对比：晶技行业龙头，晶赛科技指标稳定穿越行业低谷，凸显业务水平 .................... 23 4.1. 规模体量：晶技体量遥遥领先，晶赛科技业绩增长稳而快 ......................