电子行业半导体系列深度报告：刻蚀设备，最优质半导体设备赛道，技术政策需求多栖驱动

请阅读最后一页的免责声明 1 2020 年 07 月 23 日 证券研究报告·行业深度报告 电子行业 刻蚀设备：最优质半导体设备赛道，技术政策需求多栖驱动 ——半导体系列深度报告 看好 投资要点 ◼ 刻蚀系半导体制造关键步骤，不同技术各有优势。刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性凸显。按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。干法刻蚀占主导地位。干法刻蚀的最大优势在于能够实现各向异性刻蚀，即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀，而不影响横向材料，从而保证细小图形转移后的保真性。干法刻蚀的刻蚀机的等离子体生成方式包括 CCP（电容耦合）以及 ICP（电感耦合）。而由于不同方式技术特点的不同，他们在下游擅长的应用领域上也有区分。 ◼ 工艺升级带动刻蚀机用量增长，技术壁垒极高。从近年来各主要半导体设备资本开支量占比来看，刻蚀机份额占比有显著提升，目前其占比已经提升至 22%甚至更高。刻蚀设备由于晶圆代工以及存储产线工艺优化，带来刻蚀工艺需求的持续提升，而不同于其他设备，刻蚀设备技术并未出现明显分化，不同技术各有侧重。但是在这样多种技术存在的情况下，行业集中度依然较高，并且不同企业擅长技术也有所区别。这体现了该行业极高的壁垒。 ◼ 刻蚀设备有望率先完成国产替代。目前来看，刻蚀机尤其是介质刻蚀机，是我国最具优势的半导体设备领域，也是国产替代占比最高的重要半导体设备之一。中微公司产品在业内较为领先，工艺节点已经达到 5nm，并且已经得到台积电的验证，公司整体介质刻蚀及出货量已经超过 50 台，北方华创在硅刻蚀机中处在国产替代加速阶段，目前能够生产 28nm 的硅刻蚀机，14nm 目前也在研发和小范围试产过程中，带动刻蚀机持续替代，另外国内存储产线兴建以及大基金的持续投入，预计刻蚀设备有望率先完成国产替代。 ◼ 投资建议：整体看，刻蚀设备是半导体设备领域中最优质的赛道：第一，刻蚀设备在晶圆制造中的使用广泛，市场空间大； 市场数据（2020-07-22） 行业指数涨幅 近一周 -7.09% 近一月 20.25% 近三月 35.23% 重点公司 公司名称 公司代码 投资评级 中微公司 688012 推荐 北方华创 002371 推荐 行业指数走势图 数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 大 研究员 贾俊超 执业证书编号：S0070517080001 电话：010-83991736 邮箱：jiajc@grzq.com 联系人 李彤格 电话：010-83991871 邮箱：litg@grzq.com 相关报告 证券研究报告·行业深度报告 请阅读最后一页的免责声明 2 第二，代工厂以及存储厂生产工艺的革新带动刻蚀设备的使用大大增加，刻蚀设备资本开支占比显著提升；第三，我国在刻蚀设备领域的技术成熟度相较其他主要设备（光刻机、薄膜沉积等） 更优。另外，随着半导体下游应用领域越来越广，半导体相关资本开支持续加码，叠加国内政策以及大基金的大力扶持，预计刻蚀设备将是率先实现国产替代的重要半导体设备。建议关注国内介质刻蚀龙头企业中微公司，以及在硅刻蚀及其他半导体设备中持续发力的北方华创。 ◼ 风险因素：政策不及预期，下游需求不及预期，技术突破不及预期，上游核心元件进口限制。 rMqMsQxPyQ9P8Q7NoMoOtRrRjMoOqPfQpNqMaQpOtNuOnMrQwMsQmM证券研究报告·行业深度报告 请阅读最后一页的免责声明 3 目 录 1.半导体刻蚀：占比较高的关键晶圆制造步骤 ........................................................................................... 6 1.1 刻蚀是半导体制造三大步骤之一 ................................................................................................................6 1.2 干法刻蚀优势显著，已成为主流刻蚀技术 ................................................................................................6 1.3 刻蚀机主要分类：电容电感两种方式，优势互补 ....................................................................................7 1.4 刻蚀机近年来增速较快 ................................................................................................................................8 2. 工艺升级带动刻蚀机用量增长，技术壁垒极高 ..................................................................................... 9 2.1 制程升级带动刻蚀机使用提升 ....................................................................................................................9 2.1.1 晶圆代工制程升级带动刻蚀加工需求显著增长 ............................................................................10 2.1.2 存储工艺革新带动刻蚀需求提升 ................................................................................................... 11 2.2 刻蚀设备并未出现技术路线明显分化 ......................................................................................................13 2.3 半导体刻蚀行业壁垒极高，技术未显著分化但格局高度集中 ..............................................................13 3.刻蚀设备有望率先完成国产替代 ........................................................................................................... 15 3.1 国内设备最成熟领域，国产替代率较高 ................................