电子行业半导体材料系列报告（3）：抛光液垫，CMP工艺关键耗材

请参阅最后一页的重要声明 [table_main] 行业深度模板 证券研究报告·行业深度研究 半导体材料系列报告（3） 抛光液/垫：CMP 工艺关键耗材 抛光液/垫是 CMP 关键耗材，对高精度晶圆制造至关重要 化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键步骤，其作用在于减少晶圆表面的不平整，而抛光液、抛光垫是 CMP 技术的关键耗材，价值量较高，分别占 CMP 耗材 49%和 33%的价值量，其品质直接影响着抛光效果，因而对提高晶圆制造质量至关重要。抛光液/垫技术壁垒较高，高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素，而抛光垫则更加看重低缺陷率和长使用寿命。随着制程不断迭代，未来抛光材料将往专用化和定制化方向发展。 产业整体向好结合技术迭代，抛光材料市场稳健增长 全球半导体产业规模巨大，且在不断增长，半导体材料作为半导体行业发展的基础，将伴随产业红利持续增长。抛光液、抛光垫是 CMP工艺的重要耗材，约占抛光材料价值量的 80%，市场规模增长稳健。同时，由于最新的技术需要更多次的 CMP 抛光操作，随着芯片制程的不断提高，以及 3D NAND 技术的不断普及，技术迭代也将进一步推动抛光材料需求增长。2018 年全球抛光液、抛光垫市场规模合计 20.1 亿美元，预计 2023 年将达到 28.4 亿美元，复合增长率 7%。 美系厂商垄断市场，替代需求愈加强烈，国产厂商迎来机遇 目前全球抛光垫市场呈现一家独大的市场格局，陶氏化学占有绝对主导地位，市占率高达 79%。抛光液市场同样以国外厂商为主，行业龙头 Cabot 微电子市占率达 36%，但市场格局呈现分散化趋势。随着半导体产业逐渐向中国大陆转移，国内半导体材料需求持续增长，但国产供给缺口十分巨大，国产化率仅 10%，替代需求强烈。随着需求的多样化和对品质要求的提高，未来抛光材料将逐步向专用化、定制化方向发展，这为立足国内市场的国产厂商提供了机遇。 国产厂商已实现抛光材料突破，未来增长可期 在抛光液领域，安集微电子自成立以来便专注于抛光液研发与生产，并快速取得市场突破，先后打入中芯国际、台积电等厂商供应体系，成为国内抛光液龙头。公司保持高于行业的毛利水平，营收及利润稳定增长。公司注重研发，曾负责国家“02 专项”，不断推出满足更高要求的抛光液产品，并已实现 130-28nm 技术节点量产。在抛光垫领域，鼎龙股份自 2013 年开始拓展抛光垫业务，凭借扎实的技术积累及资本运作，于 2018 年在抛光垫领域取得突破。此后产品陆续通过国内各大 8 寸、12 寸晶圆厂验证，并取得订单。公司重视抛光垫业务发展，持续加大研发和生产投入，抛光垫业务有望贡献新动能。 投资建议 半导体需求红利叠加产业转移，利好上游材料市场，同时技术迭代推动抛光材料市场持续增长。国内巨大的供需缺口带来巨大的替代空间和强烈的国产替代需求，利好国内抛光材料企业。建议关注安集科技（688019.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）。 风险提示 疫情影响致景气度不确定，技术创新不达预期，市场推广不达预期 维持 买入 雷鸣 leiming@csc.com.cn 执业证书编号：S1440518030001 研究助理 刘双锋 liushuangfeng@csc.com.cn 研究助理 朱立文 zhuliwen@csc.com.cn 13760275647 发布日期： 2020 年 04 月 24 日 市场表现 相关研究报告 20.04.24 【中信建投电子】半导体材料系列报告（1）光刻胶：高精度光刻关键材料 20.04.24 【中信建投电子】半导体材料系列报告（2）掩模版：电路图形光刻的底片 20.04.24 【中信建投电子】半导体材料系列报告（3）抛光液/垫：CMP 工艺关键耗材 -19%1%21%41%61%81%2019/4/222019/5/222019/6/222019/7/222019/8/222019/9/222019/10/222019/11/222019/12/222020/1/222020/2/222020/3/22电子沪深300[table_indusname] 电子 行业深度研究报告 [table_page] 电子 请参阅最后一页的重要声明 表 1：相关公司盈利预测与估值（更新至 2020 年 4 月 23 日收盘价） 公司 股价（元） 市值 (亿元) 归母净利润（亿元） 净利润增速 PE 17 18 19 20E 21E 17 18 19 20E 21E 17 18 19 20E 21E 安集科技 176.66 93.82 0.40 0.45 0.66 0.80 0.97 7% 13% 46% 22% 22% 187 165 152 125 102 鼎龙股份 11.76 115.42 3.36 2.93 0.39 2.19 2.74 40% -13% -87% 467% 25% 33 37 286 52 41 资料来源：wind，中信建投证券研究发展部 表 2：重点公司核心逻辑 股票代码 公司 核心逻辑 688019.SH 安集科技 安集科技 CMP 抛光材料处于国内领先地位，正在积极进行 28-14nm 产品的客户推广和 10-7nm 新技术节点的研发，同时正在加大投入扩建抛光液产能。随着技术的突破和产能的扩张，安集科技将充分受益中国半导体行业红利。预计 2020 年安集科技抛光液业务营收将达到 2.8 亿元，同比增长 20%，毛利保持在 54%，总体营收将达到 3.5 亿元，同比增长 23%，毛利保持在 50%。 300054.SZ 鼎龙股份 得益于在彩色聚合碳粉领域的丰富经验，公司在抛光垫领域有着天然优势，生产线达到国际先进水平，目前已通过验证并获得 8 寸、12 寸晶圆厂订单。公司已投入 7000 万元用于显示基板材料及 CMP 产业化项目。未来鼎龙股份抛光垫业务有望在国产替代趋势下快速增长，成为公司新的增长动力。预计2020 年鼎龙股份 CMP 抛光垫业务营收将达到 0.9 亿元，毛利保持在 17%，总体业务将达到 14.6 亿元，毛利将达 37%。 资料来源：wind，中信建投证券研究发展部 pOpMrPxOoPpPrOnOpQtPrQ6MbP9PsQnNtRoOiNnNrNeRoMrN7NnPnPvPoOsNxNqQnO 行业深度研究报告 [table_page] 电子 请参阅最后一页的重要声明 目录 抛光液、抛光垫——CMP 主要耗材，半导体制造的刚性需求 .......................................................................... 1 半导体红利结合技术迭代，抛光材料市场持续增长 ........................................................................................... 4 国产抛光材料起步晚，替代空间巨大 ......................................................