电子行业半导体材料系列报告（2）：掩膜版，电路图形光刻的底片

请参阅最后一页的重要声明 [table_main] 行业深度模板 证券研究报告·行业深度研究 半导体材料系列报告（2） 掩膜版：电路图形光刻的底片 掩膜版是芯片制造的关键，在芯片制造中承上启下 掩膜版是芯片制造过程中的“底片”，用于批量转移电路设计图形，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩膜版上游主要包括电路图形设计、掩膜版设备及材料行业，下游主要包括 IC 制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业，与下游行业消费电子、车载电子、网络通信、家电、LED、物联网、医疗电子等发展密切相关。 掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展，产业链整合尤为重要 受下游半导体芯片、平板显示、触控与电路板行业的发展影响，未来几年掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展，这对掩膜版公司的技术水平提出了更高要求。目前国内部分龙头公司已接近国际一线技术水平，但在 10 代大尺寸掩膜版以及 AMOLED 用高精度掩膜版等领域仍存差距。掩膜版的原材料是涂有光刻胶和镀铬的玻璃基板，光刻胶有一定的时效性，失效后会影响产品质量。因此全产业链发展不仅能提升产品质量，亦可降低原材料采购成本。目前部分国际龙头公司已向产业链上游延伸，国内公司尚不具备产业链整合能力。 受益于晶圆制造产业东移，中国掩膜版市场稳步提升 近年来，以半导体芯片、平板显示、触控和电路板等为代表的细分电子元器件市场的迅速发展为掩膜版行业带来了巨大的市场需求。中国作为全球电子产品的重要生产基地，掩膜版需求量与日俱增，市场空间稳步提升。根据 SEMI 数据，2019 年全球半导体芯片掩膜版市场规模超过 40 亿美元，增速稳定在 10%以上，受益于国内晶圆制造的快速发展，预计我国半导体掩膜版市场规模将快速增长。 市场寡头垄断严重，国产替代正当其时 由于下游厂商自建掩膜版生产线的投入产出比很低，且掩膜版行业有较高的技术壁垒，所以目前全球范围内掩膜版以专业生产商为主，HOYA、SKE、LG、PKL 等海外厂商垄断了 90%的市场份额。与国内掩膜版需求的强劲增长相比，我国掩膜版供给略显乏力。预计随着半导体国产化趋势发展，未来掩膜版的国产替代将大有可为。 投资建议 随着 5G 商用落地以及物联网加速渗透，预计全球半导体、平板显示、触控以及电路板市场将迎来集中放量，这将进一步提振掩膜版下游需求市场。我国作为世界上最大的电子产品生产基地与消费地，掩膜版市场增长可期，国产替代势在必行。作为国内最早、规模最大的掩膜版企业之一，清溢光电深耕掩膜版领域 20 余年，技术水平国内领先。菲利华作为石英行业龙头，是国内唯一可大规模生产光掩膜基板的企业，预计将受益于掩膜版下游需求放量与半导体国产化。建议关注清溢光电（688138.SH）、菲利华（300395.SZ）等受益标的。 风险提示 疫情影响致景气度不确定，技术创新不达预期，市场推广不达预期 维持 买入 雷鸣 leiming@csc.com.cn 执业证书编号：S1440518030001 研究助理 刘双锋 liushuangfeng@csc.com.cn 研究助理 朱立文 zhuliwen@csc.com.cn 13760275647 发布日期： 2020 年 4 月 24 日 市场表现 相关研究报告 20.04.24 【中信建投电子】半导体材料系列报告（1）光刻胶：高精度光刻关键材料 20.04.24 【中信建投电子】半导体材料系列报告（2）掩模版：电路图形光刻的底片 -19%1%21%41%61%81%2019/4/222019/5/222019/6/222019/7/222019/8/222019/9/222019/10/222019/11/222019/12/222020/1/222020/2/222020/3/22电子沪深300[table_indusname] 电子 行业深度研究报告 [table_page] 电子 请参阅最后一页的重要声明 表 1：相关公司盈利预测与估值（更新至 2020 年 4 月 23 日收盘价） 公司 股价 市值 (亿元) 归母净利润（亿元） 净利润增长率 PE 17 18 19 20E 21E 17 18 19 20E 21E 17 18 19 20E 21E 清溢光电 18.3 49 0.4 0.6 0.7 0.8 0.9 -15% 62% 13% 15% 12% 126 78 69 60 54 菲利华 21.9 74 1.2 1.6 1.9 2.5 3.0 13% 32% 19% 28% 21% 42 27 39 30 25 资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部 表 2：重点公司核心逻辑 股票代码 公司名称 核心逻辑 688138.SH 清溢光电 掩膜版技术国内领先，未来将向中高端石英掩膜版倾斜，高端半导体芯片用掩膜版或成新利润增长点。公司合肥 8.5 代及以下高精度掩膜版募投项目厂房基本完成建设，使用募投资金预定的一台核心光刻设备已搬入工厂。公司已订购半导体芯片用掩膜版设备，积极布局半导体芯片用掩膜版产品，公司当前的半导体芯片用掩膜版量产能力在 0.50μm 工艺水平，未来继续开发投入，将量产能力由 0.5μm 提升至 0.25μm 工艺要求的量产能力，更好满足集成电路凸块、集成电路代工、集成电路载板、Micro LED 芯片、微机电等市场需求，稳步拓展高端半导体芯片用掩膜版业务。预计 20 年公司石英掩膜版业务收入将达到 4.27 亿元，同比增14%，毛利率 30%左右，总体收入可达 5.25 亿元，毛利率保持在 32%左右 688396.SH 菲利华 国内石英材料龙头，致力于半导体石英材料的国产化。19 年公司半导体材料国际认证获得持续突破，获得认证的产品规格持续增加，LAM 认证规格达 45 种，AMAT 认证规格达 23 种，未来公司有望形成气熔、合成、电熔石英材料门类齐全的半导体用石英材料整体配套。同时公司积极推进合成石英材料的扩产，目前产能达到 200 吨，三期工程已启动。公司光掩膜基板的下游客户为清溢光电。公司在国内独家研发生产的 G8 代光掩膜基板，打破了长期以来的国外垄断。预计公司 20 年公司石英玻璃材料收入将达到 6.05 亿元，同比增长 20%，毛利率 54%左右，总收入可达 9.65 亿元，毛利率维持在 50%左右 资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部 pOnOoQuNrQnNqPpMqPnRnM6McMaQtRpPpNmMiNoOsOjMpNsO6MmOmOMYmMtNNZmRnP 行业深度研究报告 [table_page] 电子 请参阅最后一页的重要声明 目录 掩膜版——高精度光刻的关键................................................................................................................................. 1 掩膜版两大趋势：精细化、大型化 ................................................................