2025年年度报告摘要

北京万通新发展集团股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：600246公司简称：万通发展北京万通新发展集团股份有限公司2025 年年度报告摘要北京万通新发展集团股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 未出席董事情况未出席董事职务未出席董事姓名未出席董事的原因说明被委托人姓名董事长王忆会个人原因钱劲舟4、 致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度实现归属上市公司股东的净利润-65,481.55万元，母公司2025年度实现净利润-12,839.76万元，不提取法定盈余公积金。截至2025年12月31日，母公司报表中期末未分配利润为人民币96,056.42万元。鉴于公司2025年度归属上市公司股东的净利润为负的情况，综合考虑资本市场整体环境、行业现状和公司未来发展规划，为保障公司生产经营的资金需求以及战略目标的顺利实施，稳步推进公司高质量发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2025年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本。本次利润分配预案尚需提交股东会审议。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用北京万通新发展集团股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所万通发展600246万通地产联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名吴狄杰杨婕、谢娟联系地址北京市朝阳区朝外大街甲6号万通中心写字楼D座4层北京市朝阳区朝外大街甲 6 号万通中心写字楼 D 座 4 层电话010-59071169010-59071169传真010-59071159010-59071159电子信箱dongban@vantone.comdongban@vantone.com2、 报告期公司主要业务简介报告期内公司所处行业情况（一）通信与数字科技1、行业发展及技术发展情况2025 年，全球及国内集成电路行业保持高速增长，在人工智能、算力基础设施、汽车智能化等下游需求驱动下，行业整体景气度持续上行。作为信息技术产业的核心，集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，2025 年全球半导体市场规模持续扩张，逻辑芯片、存储芯片、交换芯片等细分领域增速显著高于行业平均水平。国内集成电路产业在政策支持与供应链自主可控需求推动下，设计环节创新能力持续提升，高端芯片国产化进程加快，高速互连、异构计算等关键领域逐步实现技术突破与产品落地，为算力产业发展提供核心支撑。在细分领域，高速交换芯片作为数据中心、AI服务器、高端存储等场景的核心部件，市场需求持续爆发，成为集成电路行业中增速最快的细分赛道之一，PCIe交换芯片作为高速交换芯片的重要组成部分，迎来了前所未有的发展机遇。2025 年 5 月，国家工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》（以下简称《行动计划》），重点任务包括筑牢算力互联基础和优化算力设施互联。《行动计划》提出要加速节点内互联，发挥服务器龙头企业牵引作用，联合产业链上下游共同开展新型高速互连总线协议设计开发应用。《行动计划》的推出促进了国内高速交换芯片行业的高速发展。(1) PCIe交换芯片PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是当前主流的设备高速连接标准，具备高传输速率、强抗干扰、低功耗等核心优势。2025 年，PCIe高速交换芯片作为实现设备拓展与芯片间高速数据传输的核心硬件，通过高带宽、低延时互连通道支撑系统性能优化，是AI计算、服务器、高端存储及高端车载智能平台的关键核心芯片。在AI服务器领域，PCIe高速交换芯片承担北京万通新发展集团股份有限公司2025 年年度报告摘要CPU与GPU、GPU与GPU的枢纽连接功能，是AI算力系统的必备核心部件；搭载自组网（FabricLink）功能的高端PCIe交换芯片，可实现GPU间高效直传与大规模组网，构建AI服务器Scale-up超节点。2025 年市场中，高端PCIe 5.0 Switch芯片单价多为数百美元到上千美元，部分常用型号受产能制约仍存在供货周期偏长、供应受限的情况，国产替代产品具备显著的性价比与交付优势。(2) PCIe技术发展现状2025 年，PCIe 5.0 是行业主流方案，传输速率达 32GT/s，已全面覆盖服务器、存储系统、车载计算等平台，成为云计算、人工智能、高性能计算领域的核心互连标准之一；PCIe 6.0 速率达 64GT/s，在 2025 年进入商用导入期，国际头部厂商已推出对应芯片产品，预计 2026 年开始部署，2027 年实现大规模部署；PCIe 7.0 标准于 2024 年公布，2025 年完成规范落地，单向速率可达 128GT/s，面向下一代超大规模算力集群开展技术储备。与PCIe高度协同的CXL（ComputeExpress Link）技术在 2025 年实现规模化商用，CXL通过统一内存寻址实现CPU、GPU、存储设备的高效协同，与PCIe交换芯片形成互补，依托成熟生态与产业链协同，共同支撑异构计算资源池化。(3) Scale-up协议生态与市场现状2025 年，Scale-up（纵向扩展）超节点互连协议国内市场呈现高度分散、尚未收敛的竞争格局，形成了“私有协议主导高端、开放标准加速崛起”的二元生态，不同技术路线各有侧重，尚未形成统一行业标准。2025 年虽有UALink/SUE 等开放标准加速推进，但不同方案在拓扑结构、路由算法、内存模型等核心层面仍存在显著差异，行业标准尚未收敛，客户面临“生态锁定”与“方案选择”的两难困境。数渡科技会紧跟PCIe、CXL等国际标准演进方向，精准把握Scale-up组网技术发展趋势，进行前瞻性研发和产品布局。2、所处行业市场规模(1)全球PCIe交换芯片行业规模2025 年，全球PCIe交换芯片市场受益于AI算力与数据中心需求爆发，市场规模实现稳步增长，整体规模已突破 69 亿美元，同比增长约 14.8%，增速保持稳定，其中PCIe 5.0 产品为市场主力，占比超过 60%，PCIe 6.0 产品开始贡献增量，成为行业增长的新动力。根据SNS INSIDER预测，2030 年全球PCIe交换芯片市场规模将达到 135.3 亿美元，2022-2030 年期间年复合增长率（CAGR）为 14.5%。图表：全球PCIe交换芯片行业规模（资料来源：SNS INSIDER）(2)PCIe交换芯片在AI服务器市场规模北京万通新发展集团股份有限公司2025 年年度报告摘要根据TrendForce最新研究数据，202