半导体行业全球半导体观察（2月）：关注疫情对基本面和估值影响

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2020 年 2 月 29 日 半导体 全球半导体观察（2 月）：关注疫情对基本面和估值影响 观点聚焦 投资建议 受疫情海外蔓延影响，近一月内（1/28-2/27，下同），费城半导体指数下跌 11.9%。费指 TTM P/E 估值也从 2 月 14 日 26.7x 的 2018 年来高点，回调至 22.7x。对标普500 P/E 溢价率从 20%以上下降至 15.8%。从板块表现来看，跌幅居前的包括无线通讯芯片（-14.8%，板块内个股跌幅均超 10%）、模拟芯片（-11.4%）、计算芯片（-11.2%）、存储器（-9.0%）等，反映投资人对全球 5G，PC 等终端需求放缓的担忧。晶圆代工（-6.0%）、半导体设备（-4.8%）相对跌幅较缓，硅片（+3.7%）呈现上涨。到目前为止，我们看到苹果，微软等下游客户已经公告无法达成下季度盈利指引，大部分半导体厂商仍在评估实际影响。考虑到半导体行业交货周期较长的原因，整体来看，我们认为 2Q20 业绩影响会相对集中。 理由 计算芯片板块近一月下跌 11.2%。我们认为，新冠疫情将对计算芯片公司的业绩造成一定的影响。英伟达已在 1QFY21（4 月季）下调游戏业务收入预期 1 亿美元，约占单季度收入的 3%；英特尔、AMD 虽然暂时还未下调业绩指引，但微软 2 月26 日公告预计 3QFY20（1QCY20）More Personal Computing 部门收入不及此前指引，我们认为考虑到 Windows 与 PC CPU 业务的联动性，英特尔、AMD 的个人CPU 业务将不可避免地受到影响。 无线通讯芯片/模拟芯片板块近一月下跌 14.8%/11.4%。苹果已经指出，由于新冠疫情的蔓延，公司 iPhone 供应链将受到限制，此外中国客户需求也同样受到拖累，因此公司预计三月财季收入可能无法达到先前指引的区间。高通已经下修其三月财季 EPS 下限以反映疫情带来的影响；联发科在近期业绩会中也指出，考虑疫情影响的情况下，预计今年 5G 手机出货量在 1.7-2 亿部，公司正在和客户积极沟通需求变化。模拟芯片方面，龙头厂商 TI 表示正在对疫情影响进行评估。 晶圆代工板块近一月内下跌 6.0%。大陆及台湾地区五大晶圆代工厂（台积电、联电、世界先进、中芯、华虹）4Q19 业绩已披露完毕。整体来看，12 寸需求回暖明显，而 8 寸需求仍在调整之中。疫情影响方面，联电、世界先进均表示目前未见客户砍单迹象，对疫情影响会密切关注。大陆厂商方面，中芯国际表示其二季度业绩将会受到影响，华虹已在保守的一季度指引（收入环比下滑 18%）中反映疫情对需求的拖累。 存储器板块近一月内下跌 9.3%。本周（截至 2/28）内 DDR4 8G DRAM 现货上涨3.3%，我们认为这主要反映新冠疫情蔓延至日韩等存储器企业主要生产国后，引发市场对供给端收缩的担忧。合约价方面，主流 Server DRAM 合约价自 2019/01以来首度反转，环比上涨 2.6%，主流 SSD 2 月合约价上涨超 10%，体现数据中心需求强劲，其余品类小幅下跌。SK 海力士、美光、西数等主要业内公司均公告指出，新冠疫情可能会影响在华生产基地运作，但目前评论需求端影响仍为时尚早。 半导体设备板块近一月内下跌 4.8%。AMAT/Lam Research 近期均公布了超出一致预期的最新财季业绩。二者均表示，目前逻辑/代工设备需求持续强劲，且存储产线相关投资呈回升态势。对于疫情的影响上，AMAT 下修四月财季收入展望 3亿美元；Lam Research 表示向中国地区发货出现延迟，但需求端并未见明显变化。 硅片板块近一月内上涨 3.7%。Shin-Etsu 与 SUMCO 在近期业绩会同时中指出，硅片下游库存已经度过了最高水位时期，目前受 300mm 逻辑/代工需求强劲，硅片市场正在从底部走出。前期硅片个股涨幅不及其他板块，本月表现亮眼。新冠疫情影响方面，SUMCO 表示目前向中国发货存在一定问题，详细的影响情况仍有待评估。 风险 全球新冠疫情持续蔓延、中美贸易摩擦拖累半导体行业复苏。 黄乐平 分析员 SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066 leping.huang@cicc.com.cn 丁宁 分析员 SAC 执证编号：S0080519060002 SFC CE Ref：BNN540 ning.ding@cicc.com.cn 成乔升 联系人 SAC 执证编号：S0080118100006 qiaosheng.cheng@cicc.com.cn 韦昕 联系人 SAC 执证编号：S0080119110024 xin.wei@cicc.com.cn 姚逊宇 联系人 SAC 执证编号：S0080120010001 SFC CE Ref：BPC088 xunyu.yao@cicc.com.cn 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2020E 2021E 汇顶科技-A 跑赢行业 350.00 54.7 49.9 长电科技-A 跑赢行业 30.00 51.1 25.3 ASM PACIFIC-H 跑赢行业 122.00 23.0 16.2 华虹半导体-H 跑赢行业 20.00 31.4 18.8 中芯国际-H 跑赢行业 18.00 63.8 62.0 中金一级行业 科技 相关研究报告 • 半导体 | 全球半导体观察（10 月）：数据中心明显回暖，存储器合约价企稳 (2019.10.29) 资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 1001371742112482019-012019-042019-072019-102020-01相对值 (%) 沪深300 中金半导体 中金公司研究部：2020 年 2 月 29 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 行业动态 ............................................................................................................................................................................... 4 全球半导体行业近期变化 ...................................................................................................................................................... 4 中国半导体行业近期变化 .................................................................................................................................