电子行业先进科技主题：OpenAI与AMD达成战略协议，关注存储及AI算力需求

证券研究报告 行业动态 OpenAI 与 AMD 达成战略协议，关注存储及 AI 算力需求 ——先进科技主题 20250929-20251008 [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 主要观点 【市场回顾】 ◆ 本周上证指数报收 3933.97 点，周涨跌幅为+1.32%；深证成指报收13725.56点，周涨跌幅为+1.47%；创业板指报收3261.82点，周涨跌幅为+0.73%；沪深 300 指数报收 4709.48 点，周涨跌幅为+1.48%。中证人工智能指数报收2398.43点，周涨跌幅+0.91%，板块与大盘走势一致。 【科技行业观点】 ◆ 10 月 8 日，芯原股份发布公告称，2025 年第三季度公司预计实现营业收入 12.84 亿元，单季度营收创历史新高，环比增长119.74%，同比增长 78.77%，增长主要受一站式芯片定制业务增长带动。分业务来看，公司 2025 年第三季度预计芯片设计业务营收 4.29 亿元，环比增长 291.76%，同比增长 80.67%；预计量产业务收入 6.09 亿元，环比增长 133.02%，同比增长 158.12%；预计知识产权授权使用费收入 2.13 亿元，环比增长 14.14%。订单方面，公司 2025 年第三季度预计新签订单 15.93 亿元，同比增长 145.80%，其中 AI 算力相关订单占比约 65%，公司预计 2025年前三季度新签订单 32.49 亿元，超过 2024 年全年新签订单水平。截至 2025 年第三季度末，一站式芯片定制业务在手订单占比约 90%，预计一年内转化比例 80%，为公司未来营收增长提供有力保障。 ◆ 10 月 6 日，OpenAI 与 AMD 联合宣布达成战略协议，OpenAI 将分阶段部署总计 6 吉瓦 AMD GPU 算力，AMD 向 OpenAI 发行至多 1.6 亿股普通股认股权证，第一笔认证股权将在初始 1 吉瓦部署时归属，随着采购规模扩大至 6 吉瓦，其余认股权证将逐步归属，若所有条件达成，OpenAI 或将成为 AMD 约 10%的股东。我们认为 OpenAI 与 AMD 签署涵盖 6GW 芯片供给+认证股权，通过“算力 + 股权”深度绑定，有望撬动 AI 硬件生态的新秩序。 ◆ 10 月 1 日，三星、SK 集团等企业参与 OpenAI 的全球 AI 数据中心建设项目以及美国“星际之门”（Stargate）项目。“星际之门”项目由 OpenAI、软银和甲骨文共同投资高达 5000 亿美元，用于建设人工智能数据中心。OpenAI 表示，此次合作将“专注于增加下一代人工智能所需的先进存储芯片的供应，并扩大韩国数据中心的容量”。 三星电子和 SK 海力士计划扩大先进存储芯片的生产规模，随着星际之门项目在全球扩张，来自 OpenAI 的总需求可能达到每月 90 万片晶圆。 ◼ 投资建议 我们认为：短期涨幅过高后的回调下，重视 PCB，ODM，AIOT，AIDC 板块的逢低布局机会： [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 颜枫 E-mail: yanfeng@shzq.com SAC 编号: S0870525030001 分析师: 李心语 SAC 编号: S0870525040001 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《阿里巴巴推进 3800 亿的 AI 基础设施建设，华为公布自研 AI 芯片路线图》 ——2025 年 09 月 27 日 《台积电领衔晶圆代工 2.0市场，英伟达 50亿美元注资英特尔》 ——2025 年 09 月 22 日 《国产 AI 芯片加速扩张，存储市场迎涨价行情》 ——2025 年 09 月 20 日 -9%0%8%17%26%35%43%52%61%10/2412/2402/2505/2507/2509/25电子沪深3002025年10月11日行业动态 1） PCB：AI 服务器出货带动的产能提升。建议关注：【胜宏科技】、【东山精密】、【沪电股份】、【景旺电子】、【生益电子】。 2） PCB 设备：受益于高阶 PCB 需求增长，PCB 设备订单增长。【芯碁微装】、【大族数控】、【东威科技】、【日联科技】。 3） PCB 材料：PCB 及国产替代扩大带动相关材料产品需求提升。建议关注：【天承科技】、【江南新材】。 4） 存储：供需结构带动的价格上涨。建议关注：【兆易创新】、【香农芯创】、【普冉股份】、【江波龙】、【佰维存储】。 5） 自主可控：半导体 asic 芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。 6） AI 新消费场景：受益于 deepseek 以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【泰凌微】、【思特威】。 7） AIDC：受益于大厂 capex，关注柴发等重点赛道。建议关注：【飞龙股份】、【潍柴重机】。 8） 端侧 ODM：受益于国产端侧 AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。 ◼ 风险提示 下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。 行业动态 请务必阅读尾页重要声明 3 表：PCB 重点公司扩产情况 公司 项目 总投资额 总产能 进度 产品用途规划 胜宏科技 越南胜宏人工智能 HDI项目 18.15 亿元 15 万平方米 建设期 3 年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产 建设生产人工智能用高阶HDI 产品 泰国高多层印制线路板项目 14.02 亿元 150 万平方米 建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB 产品 泰国胜宏 增资 2.5 亿美元 建设厂房、购买设备以及其他日常经营活动 厂房四项目 26.5 亿元 25 年 6 月投产 生产高阶 HDI、高多层、MSAP 产品 沪电股份 黄石沪士电子有限公司 不超过 36 亿元 人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 约 43 亿元 预计 25H2 产能改善 泰国工厂 47.49 亿泰铢 小规模量产，加速客户认证与产品导入 深南电路 南通四期 HDI 泰国工厂 12.74 亿元 高多层、HDI 景旺电子 珠海金湾基地 60 万平米 2021 年投产，目前在爬坡阶段 HDI 泰国一期 20 亿元 10 万平方米/月 2026 年初投产 40 层高频高速类高多层板和任意阶互连 HDI 产 生益电子 泰国工厂 1.7 亿美元 2026 年试生产 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目-第一阶段 15 万平方