高景气产业专题研究系列五：5G浪潮，红利内迁，散热当热

请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_MainInfo] [Table_Title] 2019.11.14 5G 浪潮，红利内迁，散热当热 ——高景气产业专题研究系列五 刘易(分析师) 周昊(分析师) 张旭(研究助理) liuyi014913@gtjas.com zhouhao020146@gtjas.com zhangxu020455@gtjas.com 021-38674878 021-38675861 0755-23976500 证书编号 S0880515080001 S0880519060004 S0880118060034 本报告导读： 5G 浪潮已起，2019 年台企充分享受行业红利。随着 5G 手机渗透率不断提升，2020年行业红利开始转移至国内，不早不晚，布局国内散热产业链就在当下。 摘要： [Table_Summary]  5G 已来，手机散热方案从石墨升级为“石墨+热管/均热板”。目前4G 手机主流散热方案主要为石墨，但是随着 5G 到来，手机芯片功率最高 11.4W（4G 为 3W 左右），Sub-6GHz 也要 9W，中国台湾芯片 6~7W。同时 5G 手机电源功率比 4G 手机多出 7-8 瓦，5G 芯片的计算能力比现有 4G 芯片高 5 倍以上，无线充电对信号传输的要求更高。随着 AI 技术和 AR 应用增加，手机运算速度及数据处理能力持续提升。5G 带来功耗问题，散热已从石墨散热升级为“石墨+热管”或“石墨+均热板（VC）”方案。  随着 5G 手机渗透率不断提升，预计 2022 年手机散热市场达到 36亿美元，2019-2022 年复合增速 22%。2019 年被誉为 5G 商用的元年，全球陆续有多款 5G 手机上市，目前国内在售 5G 手机包括华为Mate 30、Mate 20 X，Vivo iQOO Pro，小米 9 Pro，中兴 AXON 10 Pro 等。IDC 预计 2023 年 5G 智能手机出货量达到 7.74 亿，渗透率超过 50%，2019-2023 年 5G 手机销量年复合增长率 126%，由此带来散热产品需求量大增。2018 年全球手机散热市场为 14.2 亿美元，Yole 预计 2022 年市场规模达到 35.8 亿美元，2019-2022 年年复合增长率达 21.55%。  石墨散热格局稳定，5G 散热台企 2019 年享受第一轮行业红利。目前导热石墨主要参与者为境外松下、Graftech、Kaneka、Laird 等，国内中石科技、碳元和飞荣达等。而在 5G 领域，2019 年台企享受第一轮行业红利。以双鸿为例，其作为龙头 2019H1 营收 46.65 亿元（新台币），同比+30%；毛利率不断改善，同比+9pct；归母净利润4.14 亿元，同比+844%。公司预计 2019 年营收有望同比增长 30%，首度破百亿元（新台币），充分享受 5G 带来的行业红利。  2020 年行业红利传导国内，中石科技（300684）将率先受益，“增持”评级。2020 年中石科技将充分享受 5G 行业红利，一方面在苹果份额、ASP 不断提升，量价齐升，另一方面公司 2019 年新进入华为、vivo，2020 年大概率或将进入三星，将为公司带来业绩增量。另外基站领域，公司一直为诺基亚、爱立信核心供应商，在华为订单也不断增加，随着 5g 基站建设加速，该领域也将增厚业绩。同时国内受益标的飞荣达（300602）、碳元科技（603133），也在 5G散热领域加紧布局，2020 年开始国内产业链将充分享受行业红利。  催化剂：5G 商用加速、各大手机厂商加速发布 5G 手机  风险提示：5G 进展低于预期 [Table_Report] 刘易（分析师）： 021-38674878 证书编号： S0880515080001 邮箱：liuyi014913@gtjas.com 周昊（分析师）：010-59312737 证书编号：S0880519060004 邮箱：zhouhao020146@gtjas.com 杨文健（研究助理）：021-38674711 证书编号：S0880118050039 邮箱：yangwenjian@gtjas.com 张旭（研究助理）：0755-23976500 证书编号：S0880118060034 邮箱：zhangxu020455@gtjas.com 伐谋-中小盘主题 伐谋-中小盘主题 相关报告 中小盘研究团队 中小盘研究 证券研究报告 伐谋-中小盘主题 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 23 1. 电子产品性能不断提升，推动散热需求持续增加 1.1. 电子产品小型化趋势，高功耗带来散热问题日益严重 电子产品小型化趋势明显，高功耗带来散热需求持续增加。电子产品小型化、集成化趋势明显，同时随着运用场景不断增加，性能也持续提升，高功耗带来的发热问题日益严重，进而推动散热需求的增加。以华为Mate 20 X 为例，其搭载麒麟 980 芯片，是全球首款台积电 7nm 制造工艺芯片，集成 69 亿个晶体管，相较于 10nm 芯片晶体管数量提升 25%、密度提升 55%，性能提升 20%，能效比提升 40%，性能与能效的双重提升，对散热需求大幅增加。 图 1：以手机为代表的电子产品，小型化、轻薄化、高功耗趋势，带来散热需求持续增加 数据来源：Amkor Technology，Yole 1.2. 散热原理包括热传导、热对流和热辐射 散热原理包括热传导、热对流和热辐射，其中热传导、热对流为主。热传导是直接接触带走热量，如电脑 CPU 散热片底座与 CPU 直接接触带走热量；常用电风扇原理是热对流，散热风扇带动气体流动进行散热；热辐射指的是依靠射线辐射传递热量。其中热传导和热对流是散热系统主要方式，热传导主要与散热器材料的导热系数和热容有关，热对流则主要与散热器的散热面积有关。 图 2：散热包括热传导、热对流、热辐射，其中热传导和热对流为主 数据来源：国泰君安证券研究 实际运用中散热分为主动、被动两种方式，手机、平板等小型消费电子产品以被动散热为主。根据热传导和热对流方式不同，散热分为主动与被动两种方式。主动散热是由发热体无关的能源参与，进行强制散热， 伐谋-中小盘主题 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 23 如风扇、液冷中的水泵等，其特点是效率高，但同时也需要其它能源的辅助。被动散热是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。台式电脑和笔记本电脑采用主动与被动结合的方式散热，手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子受内部空间结构限制，多采用被动散热方案。 图 3：散热包括主动、被动两种方式，手机、平板等小型消费电子产品以被动散热为主 数据来源：Intel，三星官网 智能手机等消费电子产品性能不断提升，散热已成为制约产品