半导体行业全球半导体观察（9月）：基本面开始改善，关注中国国产化进展

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2019 年 9 月 26 日 半导体 全球半导体观察（9 月）：基本面开始改善，关注中国国产化进展 观点聚焦 投资建议 本月我们继续跟踪全球半导体行业变化，主要观点如下：1）我们从主流存储器的合约价及全球半导体设备月度出货额看到一些行业的需求边际改善迹象，但终端需求能见度仍然不高；2）中国半导体国产替代建设呈现加速。 主要数字来看，WSTS 公布 2019/07 全球半导体行业实现销售额 333.7 亿美元，环比回升 1.7%，同比下滑 15.5%。月度环比呈现今年来第二次正增长。费城半导体指数近一月内（8/24-9/23）大幅上扬 9.1%，收于 1578.09 点，而同期标普 500上涨 5.1%，反映出基本面逐渐回暖情况下市场对半导体行业的投资偏好。中金跟踪的全球 26 家半导体公司中，无一出现下跌。设备板块（+17.1%）、存储器板块（+14.2%）近一月内涨幅领先。 理由 半导体设备/硅片板块近一月内上涨 17.1%/8.4%：根据 SEMI 数据，7 月/8 月北美半导体设备商出货额同比下滑幅度开始逐月放缓；根据 SEAJ 的统计，日本半导体设备商出货额情况与北美情况类似。全球合计来看，设备商出货金额环比已经出现两个月的持续改善。我们认为半导体设备出货额数据转好，在一定程度上反映行业开始从底部走出。硅片方面，12 寸长期订单价格在先进逻辑强劲支撑下依然稳定，我们认为，8 寸硅片需求也有望在物联网芯片及新型屏下光学指纹识别方案的推动下在 2020 年走强。 存储器板块近一月内上涨 14.2%：根据 DRAMeXchange 统计，近一月内主流 DRAM现货价格已呈现跌幅放缓趋势，NAND Wafer 现货价格虽有调整但仍在两月来高位。合约市场方面，根据 Inspectrum Tech 数据，DRAM 三大应用品类（智能手机/服务器/标准 DRAM）主流规格产品合约价跌幅开始放缓，环比跌幅均仅为低个位数。部分型号 NAND 闪存合约价开始止跌企稳。2018 年存储器市场占据半导体行业（按终端应用计）近三分之一份额，存储器价格若能在今年内维持转好态势，我们认为半导体行业复苏确定性将有所加强。 计算芯片板块近一月内上涨 10.6%：Intel 近期出货新款 FPGA 产品，并宣布了进军独立 GPU 市场的决心，公司基本面变化不大。AMD 方面，本月宣布原定 9 月底上市、基于台积电 7nm 制程工艺的 Ryzen 9 3950X 处理器将推迟至 11 月推出，市场开始呈现对台积电高端制程产能紧张的担忧。 晶圆代工板块近一月内上涨 5.9%：根据公司披露，8 月份台积电月度营收创历史新高，达到 1061.2 亿新台币。台积电、联电与世界先进的业绩分化更加明显，先进制程能力成为主要区分因素，高阶逻辑芯片代工需求强劲推动台积电业绩一枝独秀。此外，我们也建议投资者关注 8 寸晶圆需求在物联网芯片等应用推动下的回升。 无线通讯/模拟芯片板块近一月内上涨 5.2%：Skyworks 与 Qorvo 近期公布最新财季业绩。Skyworks 业绩符合市场预期，Qorvo 业绩超出市场预期。随着 5G 逐渐建设，市场一致预期上述两家射频前端龙头企业利润率有望出现明显回升。我们建议投资者密切关注今年 5G 手机的出货情况。 近一月内中国本土有四条制造新产线投入量产，包含两条逻辑工艺产线及两条存储产线：华虹无锡厂 12 寸成熟工艺产线于 9/17 投产，覆盖 90-55nm 节点。广州粤芯 12 寸产线于 9/20 日量产，主要代工模拟芯片及汽车电子类芯片。长江存储于 9/2 宣布基于 Xtacking 架构的 64 层 3D NAND 量产，长鑫存储于 9/20 投产 10nm级 DRAM，二者在技术上均取得一定突破，但与海外龙头仍存在两代技术差距。 风险 中美贸易摩擦加剧，半导体行业需求端回暖速度放缓。 黄乐平 分析员 SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066 leping.huang@cicc.com.cn 丁宁 分析员 SAC 执证编号：S0080519060002 SFC CE Ref：BNN540 ning.ding@cicc.com.cn 成乔升 联系人 SAC 执证编号：S0080118100006 qiaosheng.cheng@cicc.com.cn 张梓丁 分析员 SAC 执证编号：S0080517090002 ziding.zhang@cicc.com.cn 贾雄伟 分析员 SAC 执证编号：S0080518090004 xiongwei.jia@cicc.com.cn 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2019E 2020E 长电科技-A 跑赢行业 27.50 N.M. 41.4 华虹半导体-H 跑赢行业 20.00 11.7 12.9 中芯国际-H 跑赢行业 11.00 52.3 39.4 ASM PACIFIC-H 跑赢行业 115.00 22.9 18.6 中金一级行业 科技 资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 66831001171341512018-092018-122019-032019-062019-09相对值 (%) 沪深300 中金半导体 中金公司研究部：2019 年 9 月 26 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 行业动态 ............................................................................................................................................................................... 3 各板块动态 ........................................................................................................................................................................... 7 计算芯片 .................................................................................................................................................................................. 7 晶圆代工 ...........................................................................................................................................................