全志科技首次覆盖：AIOT创新迭出，智能硬件SoC厚积薄发

AIOT创新迭出，智能硬件SoC厚积薄发——全志科技首次覆盖证券分析师：杨钟 执业证书编号：S0210522110003联系人：詹小瑁证券研究报告丨公司首次覆盖2024年8月7日电子公司评级 持有（首次评级）当前价格：23.58元请务必阅读报告末页的重要声明华福证券投资要点Ø盈利预测与投资建议：公司是国内SoC芯片设计龙头之一，在本土智能终端应用处理器芯片领域布局完善、产品线丰富，市场优势地位显著。其中，边缘芯片赛道成长性较强，智能车载SoC市场前景广阔。当前可比公司2024-2026年PE估值达到49/33/25倍，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润2.54/3.42/4.19亿元，对应当前PE估值59/44/36倍。首次覆盖，给予“持有”评级。Ø风险提示：市场需求不及预期；客户开拓不及预期；新品推出不及预期；下游资本开支不及预期；宏观经济下行。Ø本土无线音频SoC领军者，多元化产品线彰显多赛道优势。公司是国内领先的芯片设计厂商，深耕智能应用处理器SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片和语音信号芯片等产品。产品下游应用覆盖AIoT智能硬件、汽车电子、智能工业和智能解码显示等多个赛道，为小米、百度、阿里、腾讯、科大讯飞、美的、石头科技等知名客户稳定供货。公司不断完善产品体系，开展全产业链深度合作，以“SoC+”和“智能大视频”为主线推动产品平台化布局。聚焦AI语音及视觉应用，产品逐步于智能音箱、智能家电、扫地机器人、智能视觉等细分领域量产落地，广受客户认可。Ø受益AIoT黄金时代，智能SoC芯片迎来增长新机遇。随着各大应用场景快速落地，AIoT市场迎来高速发展期。Skyquest数据显示AIoT市场将从2023年的820.1亿美元增至2031年的4950.9亿美元。凭借多年经验，公司对AIoT各个应用场景积累了深刻理解，兼具SoC芯片设计能力及配套软硬件系统集成能力，为客户提供SoC+的一体化套片组合解决方案。同时，公司携手阿里平头哥开发RISC-V生态，其产品可快速适配各类操作系统，满足AIoT细分场景差异化需求，赋能业绩腾飞。Ø加大新兴技术储备，开拓智能车载领域全新增长点。近年来，随着汽车智能化、网联化的深入发展以及人们对生活品质追求的提升，智能座舱赛道发展迅速。公司重点发力智能座舱SoC：于2018年推出的国内首款平台型车规级SoC芯片T7已通过车规认证并实现量产，推出的可满足人机交互和仪表类应用需求的T113芯片已实现用户端量产落地；同时导入IATF 16949及ISO 26262认证体系，为车规级产品质量保驾护航。此外，公司积极布局8K视频解码、RISC-V、高可靠性车规技术、多媒体处理系统、WiFi6等新技术方向，不断完善其产品体系，夯实业绩增长基础。财务数据和估值2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）1,5141,6732,3102,7743,346增长率-27%10%38.05%20.10%20.62%净利润（百万元）21123254342419增长率-57%-89%1005.12%34.61%22.70%EPS（元/股）0.330.040.400.540.66市盈率（P/E）70.8650.358.843.735.6市净率（P/B）5.05.05.04.64.4数据来源：全志科技公司公告、华福证券研究所　注：每股指标按照最新股本数全面摊薄　2华福证券n第一部分：公司概况—智能应用处理器SoC领军者，多元布局迭代出新n第二部分：车载—电动化/智能化/网联化大势所趋，发力智能座舱SoCn第三部分：AIoT——乘风AIoT黄金赛道，积累深厚多箭齐发n第四部分：盈利预测与投资建议n第五部分：风险提示目录3华福证券Ø 全志科技发展大事记•全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商，其发展历程主要有三个阶段：ü 资源积累期：公司专精多媒体芯片行业，进行核心技术沉淀并积累相关行业资源，同时建立完善的芯片研发体系。ü 市场拓展期：公司发布A系列、V系列、T系列等多款芯片，实施MANS大视频战略布局，并进行大规模的市场拓展。ü 加速成长期：公司持续进行技术攻坚，持续推进质量竞争力领先战略，同时巩固市场地位。1.1 公司概况——专注高端嵌入式系统和智能硬件领域，潜心研发，稳定扩张图1：全志科技发展历程资料来源：全志科技公司官网、全志科技官方公众号、全志科技2023年年报、全志科技公司公告、华福证券研究所阶段一：2007-2015资源积累期阶段二：2016-2019市场拓展期阶段三：2020至今加速成长期u 全志科技有限公司于2007年成立。u 2010年发布全格式解码F系列芯片。u 2012年年销售额突破10亿元人民币，发布A系列芯片。确立初步发展方向，自主研发核心IP，建立完善芯片研发体系巩固市场地位，攻坚关键技术，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力u 2016年公司发布全集 成 W I F I 芯 片XR819，并通过国际大厂质量体系检测。u 2017公司成立10周年，《全志科技共同纲领》通过。u 2018年实施全面工业级芯片标准，发布车规级芯片T7。u 2019年发布R328/V833，实现AI技术产业化，在AI领域获得众多品牌客户认可。u 智能音响处理器销售成绩优异，公司成为国家认定的企业技术中心。u 2020年是公司的技术年，新增面对I.TIER1的智慧屏产品线。u 2020年，公司攻克了12纳米自研关键IP，获得广东省人工智能骨干企业资格认定。u 2014年公司独立承担国家科技重大专项核高基课题。u 2015年公司于A股创业板IPO上市，发布多个系列芯片进入各个行业。u 2021年公司年销售额突破20亿元人民币。发布首颗RISC-V应用处理器D1。u 2022年公司获得“国家知识产权优势企业”称号及“全国半导体行业质量领先品牌”等多项荣誉。u 2023年公司推出了八核+AI专用算力芯片及解决方案，进一步提升了公司在工业市场中高端产品领域的影响力。u 2024年公司推出了自研的新一代AI ISP智慧图像处理引擎——「全志智影」。20232007201020122016201720182019202020152021202220242014深耕芯片产品质量，进军AI领域，开拓芯片产品市场4华福证券表1：核心团队经历与背景资料来源：全志科技2023年年报，招股说明书，电子发烧友，华福证券研究所Ø股权结构稳定，拥有深厚的技术底蕴•在股权方面，截至2024年第一季度，公司创始人张建辉持有公司8.72%的股份，创始团队唐立华、龚晖、丁然、侯丽荣、蔡建宇合计持有公司27.61%的股份。核心子公司为西安全志、广州芯之联，主要从事智能终端SoC芯片的研发、销售及相关方案的开发。•拥有深厚的技术底蕴。公司创始团队、核心高管原为炬力在纳斯达克上市时的核心团队，拥有丰富的产业经验，其中多位高管同时也担任公司的核心技术人员。公司聚集了一批志同道合的、在产业界和学术界都有深厚积累的研发和管理人才，为公司技术的长期发展提供了保障。图2：公司股权结构资料来源：i