电子：算力系列跟踪-台积电订单预期持续引人瞩目，OpenAI加码打造10万块GB200超算

行业研究行业定期报告证券研究报告诚信专业发现价值1请务必阅读报告末页的声明电子2024 年 07 月 18 日电子台积电订单预期持续引人瞩目，OpenAI 加码打造 10 万块 GB200 超算-算力系列跟踪投资要点：本周国产算力板块大涨，数据中心硬件板块出现回调。（1）CPU/GPU板块：本周 7/16 日国产算力板块整体大涨，其中寒武纪涨停，海光信息+8.11%，龙芯中科+7.73%。我们关注到此前 6/18 日，郑州人工智能计算中心开工建设。施工周期为 2 年，全部建成后可支撑运算峰值 30000P 算力规模，将成为全省最大的智算中心。近期政府&运营商算力需求密集催化，建议持续关注。（2）数据中心硬件:产业链相关标的大多处于回调阶段，其中天孚通信-6.56%，沪电股份-10.66%。市场或担心光模块被加征关税，新易盛相关人士回应称，暂时没有相关详细规定或者通知出来，但是确实有一些因素影响，包括未来美国大选等都对此有不确定影响。一、数据中心硬件AI 需求应用旺盛，英伟达或将 Blackwell 芯片投片量上调 25%。7 月15 日，据《经济日报》报道，近期供应链传出消息称，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新 Blackwell 平台构架绘图处理器（GPU），英伟达应客户需求强劲，对台积电 4nm 的投片量增加了 25%。业界人士透露，亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达 Blackwell构架 GPU 打造 AI 服务器，需求量超乎预期。此外，台积电前董事长刘德音和现任董事长魏哲家均曾表示出对 AI 应用需求的乐观预期。就终端整机服务器机柜数量来看，包括 GB200 NVL72 及 GB200 NVL36 服务器机柜出货量同步大增，由原预期合并出货 4 万台，现在预计进一步增长至 6 万台，增幅高达 50%，其中以 GB200 NVL36 总量最多，或达 5 万台。本周建议关注台积电于 7 月 18 日即将举行的说法会。台积电下一代 3D 封装先进平台 SoIC（系统整合芯片）规划用于苹果M5 芯片，预计将在 2025 年量产。SoIC 月产能将从当前的 4000 片至少扩大一倍，2026 年有望实现数倍增长。海外机构预测，苹果 M5 芯片有望大幅提升计算性能，可用于人工智能（AI）服务器。台积电 3D 封装中的TSMC-SoIC 技术包含多种形态（Chip on Wafer、Wafer on Wafer），可将多颗同构或异构小芯片垂直、水平紧密堆叠，集成为一颗类似单颗 SoC 的芯片。随后，这种 SoIC 可进一步通过 CoWoS、InFO_PoP 等封装技术，与HBM 等 DRAM 芯片进行组合。业界指出，SoIC 的关键——混合键合技术（Hybrid Bonding）是未来 AI/HPC 芯片互联的主流革命性技术，英伟达与AMD 目前都在寻求 SoIC 混合键合间距降至 6μm~4.5μm，目前台积电的技术能力为 10μm 及以下。英特尔下一代 AI 芯片 Falcon shores 将采用台积电 3nm 制程与 CoWoS先进封装技术，预计 25 年底进入量产。业界指出，英特尔收购 Habana 后，维持后者独立运营模式，此次首度将 Habana 技术结合自家 GPU 技术，以强化 AI 运算能力。英特尔将 Falcon Shores 发展成全新 AI 芯片平台，除了向下兼容 Gaudi3，还预计在明年推出至少三款涵盖高、中、低端市场的芯片，大抢 AI 运算商机。英特尔先前抢攻 AI 服务器的产品 MAX GPU 采用7nm 等五个制程，并通过自家的 EMIB 与 Foveros 3D 技术将裸晶进行连结，尽管效能强，但能耗高，此次采用台积电解决方案，有望解决高能耗问题，并强化运算表现。二、数据中心算力OpenAI 再次加码，将打造由 10 万块 GB200 组成的超算。7 月 16 日，Information 报道称甲骨文与微软的交易涉及 100,000 颗英伟达即将推出的强于大市（维持评级）一年内行业相对大盘走势团队成员分析师： 陈海进(S0210524060003)chj30590@hfzq.com.cn分析师： 徐巡(S0210524060004)xx30511@hfzq.com.cn联系人： 李雅文(S0210124040076)lyw30508@hfzq.com.cn相关报告1、逐鹿顶尖工艺，HBM4 的三国时代——HBM专题研究二——2024.07.162、PCB 板块和 AR 赛道标的中报预告超预期，消费电子景气度高涨——消费电子系列跟踪——2024.07.163、20240714 周报：折叠屏+AI 双剑合璧，三星揭开 AI 终端新篇章——2024.07.14华福证券华福证券诚信专业发现价值2请务必阅读报告末页的重要声明行业定期报告 | 电子GB200 芯片组成的集群，这些芯片的性能是 H100 的 4 倍。据一位熟悉 GPU云定价的人士透露，假设两家公司签署了一份为期多年的协议，那么两年内租用这样一个集群的成本或达到 50 亿美元。该集群预计在 25Q2 准备就绪，集群中英伟达 GB200 芯片数量，大致相当于英特尔 80286 处理器中的晶体管数量。对英伟达芯片的强烈需求导致了云计算供应商之间相互租用服务器的这场不寻常的交易——甲骨文将从英伟达购买芯片租给微软，微软再把芯片提供给 OpenAI。作为回报，微软将获得 OpenAI 新模型的访问权。英特尔：Lunar Lake 之后，Arrow Lake 再登场。继面向笔记本电脑的处理器 Lunar Lake CPU 系列（型号为 Core Ultra 200V 系列）发布后，英特尔预计 24Q4 推出主要面向台式机的 Arrow Lake 平台（型号为 Core Ultra200 系列）。据 wccftech 报道，Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU 将具有四个主要 Tile 模块： CPU、SoC、GPU 和 IOE 。（1）在制程方面，ArrowLake 将首次采用 Intel 20A 工艺，也就是 2nm 级别，首次引入全新的RibbonFET 环绕晶体管、PowerVia 背部供电，而升级版的 18A 发誓要反超台积电。（2）在算力方面，Lunar Lake 处理器在 AI 算力方面表现极为强劲，CPU+GPU+NPU 算力突破到了 120TOPS，其中 NPU 算力可超过45TOPS。与 Lunar Lake 相比，Arrow Lake 的 AI 算力虽然不及前者，但也实现了显著提升。据报道，Arrow Lake 处理器的 AI 算力达到了 37TOPS，其中 CPU 部分贡献 15TOPS，NPU 贡献 13TOPS，GPU 贡献 9TOPS。专注AI 性能的 Lunar Lake 仍然一骑绝尘。建议关注- 国产算力链：寒武纪、海光信息、龙芯中科等；- 数据中心硬件：中际旭创、工业富联、新易盛、天孚通信、沃尔核材、英维克、沪电股份、胜宏科技。风险提示技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预