5G开辟散热市场新天地：新材料、新技术、新方案

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 新材料、新技术、新方案，5G 开辟散热市场新天地 ■散热技术方案持续升级，5G 时代市场规模有望突破 2000 亿元：散热下游应用领域众多，涵盖消费电子、和汽车、基站、服务器和数据中心等，市场空间在千亿级别。根据前瞻产业研究院预估，2018 年~2023年散热产业年复合成长率达 8%，市场规模有望从 2018 年的 1497 亿元增长到 2023 年的 2199 亿元。手机散热约占行业总规模的 7%，2018 年约为 100 亿元，未来受益于 5G 智能终端持续升级的驱动，手机散热市场增速在 2019~2022 年有望提升至年平均复合增长率 26%。此外，5G商用基站大规模建设也会驱动半固态压铸壳体和吹胀板等细分散热市场空间的扩大。而从长期发展趋势来看，5G 带来的网络流量的增加，也会驱动服务器应用的进一步上量，并由此带动细分散热市场容量的扩大。 ■石墨烯、热管和 VC 渗透到 5G 智能手机，单机散热 ASP 显著提升：传统手机散热材料以石墨片和导热凝胶等 TIM 材料（导热界面材料）为主，石墨片存在导热系数相对较低、厚度相对较大等问题。目前热管和 VC（均热板）开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机终端，石墨烯材料也开始应用。相对而言，VC 和石墨烯的导热系数高，厚度低，是性能更佳的散热材料。华为 2019 年发布的 Mate 20 X 中率先使用石墨烯+VC 散热方案，三星新款旗舰机 Note 10 中也首度采用了 VC散热。随着石墨烯、热管和 VC 在智能手机中渗透率的提升，5G 时代单机 ASP 有望达到 5~10 美金，实现 3~4 倍的价值量增长。除了单价ASP 的倍增外，智能手机出货量有望借力于 5G 迎来新的换机潮。根据IDC 预测， 2019 年下半年智能手机行业有望恢复增长，预估该趋势将一直延续到 2023 年，届时全球智能手机出货量将达到 15.42 亿台，其中 5G 手机渗透率达到 25%。 ■吹胀板应用至 5G 基站，基站散热量价齐升：基站架构包括基带单元BBU 和有源天线 AAU（4G 为 RRU+天线）。5G 基站引入 Massive MIMO技术，未来 64T64R 将广泛应用，基站功耗超过 3500W。目前，4G 基站主要采用 4T4R，功耗仅 1000W 左右，因此，5G 基站功耗增加明显。从功耗构成来看，5G 功耗的增加主要来源于有源天线 AAU，100%业务负荷下功耗超过 1000W，大约是 4G 的 3 倍。5G 基站 BBU 功耗平均为 300W 左右，大约是 4G 的 2 倍。除传统的散热材料及方案外，半固态压铸件具有重量轻和散热性能好的优势，吹胀板具有热传导效率高、制冷速度快的优势，结合半固态压铸件和吹胀板的散热器件有望大幅Table_Tit le 2019 年 08 月 20 日 电子元器件 Table_BaseI nfo 行业深度分析 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 Table_Fir st St ock 首选股票 目标价 评级 300602 飞荣达 43.75 买入-A Table_Char t 行业表现 资料来源：Wind 资讯 % 1M 3M 12M 相对收益 -4.21 -11.31 -30.94 绝对收益 -4.65 -6.52 -14.91 夏庐生 分析师SAC 执业证书编号：S1450517020003 xials@essence.com.cn 021-35082732 陈昊 报告联系人 chenhao1@essence.com.cn 薛辉蓉 报告联系人 xuehr@essence.com.cn 相关报告 华为首款 5G 手机发布，集成电路产业投 融 资 热 度 不 减 ， 共 话 产 业 盛 况 2019-07-28 Q2 电子基金持仓持续低位，各板块趋势看长期成长 2019-07-24 2019 年电子行业策略报告--估值配合产业逻辑，关注半 导体、PCB 与 LED 2018-11-29 电子行业三季度综述：估值已具备投资价值，关注半导体、PCB 与 LED 细分行业 2018-11-12 5G 手机射频前端/天线，增量需求分析 2018-10-25 -22%-15%-8%-1%6%13%20%2018-082018-122019-04电子元器件 沪深300 22132403/36139/20190821 13:25 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 提升 5G 基站散热价值量。根据产业链调研，5G 单基站散热材料价值量约为 1500~2000 元。 ■主流散热材料技术成熟，热管和 VC 尚处于技术突破阶段：目前主流的被动散热方案包括石墨片、石墨烯、导热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）、热管（Heatpipe，HP）和均热板（Vapor Chamber ，VC）以及半固态压铸件。从供应链和竞争格局的角度看，我国在石墨片、石墨烯、TIM 材料和半固态压铸件上掌握相关技术，涌现出一大批参与者，但由于技术门槛相对较低，目前竞争较激烈。热管和 VC 的供应链主要在台湾，相关厂商占据市场 70%左右的份额，国内厂商已经实现技术突破，目前处于量产前期，成长空间巨大。 ■投资建议：5G 终端散热将采用石墨膜/石墨烯膜+TIM+热管/VC 综合技术方案，其中石墨膜较 4G 用量显著增加，石墨烯膜、热管/VC 渗透率有望大幅提升。重点推荐飞荣达。飞荣达主营电磁屏蔽和导热器件，业务占比分别为 49%和 13%，2018 年收购润星泰（主营半固态压铸壳体）51%和昆山品岱（拥有热管/VC 技术）55%的股权，持续加大对智能手机和基站散热的布局。建议关注碳元科技、中石科技、精研科技和捷荣技术。碳元科技主营高导热石墨膜，2018 年自主布局超薄热管/VC 及相关材料的研发和生产。中石科技主营导热材料和 EMI 屏蔽材料，业务占比分别为 89%和 7%。2019 年 6 月收购江苏凯维迪（掌握热管等散热技术）51%的股权，布局石墨膜+热管/VC 一体化的智能终端散热解决方案。精研科技主营消费电子和汽车 MIM 核心零部件，产品涉及散热器，捷荣技术是国内消费电子精密结构件核心供应商，有望借助大客户优势切入散热领域。 ■风险提示：5G 终端出货量及渗透率不及预期；5G 基站建设量不及预期；5G 终端和基站散热方案变化不及预期 22132403/36139/20190821 13:25行业深度分析/电子元器件 3 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 内容目录 1. 散热技术方案持续升级，5G 时代市场规模有望突破 2000 亿元 .......................................... 6 1.1. 以被动散热为主，多元材料构成目前散热设计解决方案............................................. 6 1.2. 热管和 VC 渗透到智能手机，5G 单机散热 ASP 显著提升 ..