电子行业半导体系列跟踪：SIA数据24M5延续强劲复苏，台积电积极提高CoWoS产能

行业研究行业定期报告证券研究报告电子2024 年 07 月 07 日诚信专业发现价值1请务必阅读报告末页的声明电子SIA 数据 24M5 延续强劲复苏，台积电积极提高CoWoS 产能-半导体系列跟踪投资要点：上周费半&台半指数与申万半导体指数走势拉开，模拟板块回调。（1）全行业指数：上周（0701-0705）费城半导体指数、台湾半导体指数呈现增长趋势，周五（0705）收盘较上周五（0628）收盘涨幅均达到 3%+。申万半导体指数上周下跌接近 3%，持续徘徊于 3200-3300 点附近，成交额占 A股比重位于 4-6%，相较于 6 月的活跃度有所下滑。（2）细分板块：各板块依旧震荡回调，其中模拟板块跌幅较大，周五（0705）收盘较上周五（0628）跌幅达 7%。根据 PE 估值来看，上周（0701-0705）收盘 A 股半导体材料、设备、封测、设计板块 PE（对应次年）分别为 38、36、23、39 倍。SIA：24M5 全球半导体行业销售额同比增幅达到 22M4 以来最大幅度。据 SIA 数据，24 年 5 月全球半导体产业销售额达 491 亿美元，同比增速19.3%，增幅是 22 年 4 月以来最大，环比增速 4.1%。从地区来看，美洲（43.6%）、中国（24.2%）和亚太/所有其他地区（13.8%）的销售额同比上涨，但日本（-5.8%）和欧洲（-9.6%）的销售额下降。据标普全球制造业采购经理人指数显示，过去 19 个月中，新订单有 18 个月处于下降趋势，但此趋势已有缓解，且通信设备的新订单已有增长趋势。台积电积极提高 CoWoS 产能，同时推动下一代 SoIC 封装方案落地，苹果成为 SoIC 半导体大客户。台积电正加速扩大其 CoWoS 封装技术的生产能力，并已成功锁定土地用于设施建设。该公司近年来在 CoWoS 生产线及配套设施上持续加大投资力度，旨在显著提升产能。据最新消息，台积电预计至 2024 年 CoWoS 产量将实现翻倍增长，达到 4 万片晶圆，并规划在 2025 年进一步提升至 5.5 万至 6 万片，而到了 2026 年，则有望冲刺至 7万至 8 万片的更高产量水平。此外，在设备采购方面，台积电已完成了四轮针对 CoWoS 工艺所需的设备订单，且当前仍保持对设备的积极采购态度，以确保产能的稳步扩张。据有关报道，苹果 M5 芯片将由台积电生产，采用台积电顶尖 SoIC-X 封装技术，面向 AI 服务器市场。预计明年下半年量产，届时台积电将扩大 SoIC 产能。目前苹果 AI 服务器用 M2 Ultra 芯片，今年或达 20 万片。SoIC 作为台积电 3D Fabric 技术的一部分，首次实现高密度 3D 芯片堆叠，其设计允许芯片直接堆叠，间距极小，密度高，可与现有封装技术结合，进一步缩小芯片尺寸。半导体板块跟踪：| 数字：CPU/GPU——本周海光信息+1.7%，龙芯中科-0.7%，寒武纪-3.0%。GPU 板块，核心标的走出差异化行情，本周一寒武纪单日+3.1%，后续几日接连小幅下跌；海光本周前几日较为低迷，周五单日+3.7%。本周据界面新闻援引英国《金融时报》消息，未来几个月英伟达将交付超过 100 万颗H20 AI 芯片，每颗 H20 芯片的售价已超过 1.2 万美元。而此前 2 月/5 月单颗 H20 芯片报价约为 11 万元（渠道交付客户报价）/10 万元人民币（公开市场价格）。我们认为，英伟达针对中国市场的降价措施侧面反映出国产算力性价比逐渐与英伟达竞品看齐，但由降价引发的国内市场 AI 芯片竞争仍将存在。我们看好算力国产化攻守易势后，国产替代重要节点有望出现。CPU 板块，近日两款搭载龙芯 3A6000 CPU 的新主板现已在阿里全球速卖通上发售，首次面向美国市场发货：（1）第一款主板型号“Loongson 3A60007A2000”，自带处理器、散热片，售价仅为 372.91 美元（￥2710）；（2）第二款主板型号“XC-LS3A6M”，售价 389.93 美元（￥2830）。其他数字 IC——SoC 板块本周有所回调，但乐鑫科技、恒玄科技作为 SoC 细分板块龙头，回调幅度相对较小。我们依然看好 SoC 龙头在本轮复苏中持续带强于大市（维持评级）一年内行业相对大盘走势团队成员分析师： 陈海进(S0210524060003)chj30590@hfzq.com.cn分析师： 徐巡(S0210524060004)xx30511@hfzq.com.cn联系人： 谢文嘉(S0210124040078)xwj30510@hfzq.com.cn联系人： 李雅文(S0210124040076)lyw30508@hfzq.com.cn相关报告1、Scale Out & Scale Up 兼论，以太网及超节点下数据中心硬件的投资机遇——2024.07.042、“AI 四小龙”商汤&云从崭露头角，大模型竞争格局风云变幻-算力系列跟踪——2024.07.043、【华福电子杨钟】电子行业 2024 年中期策略报 告 ： 景 气 稳 步 复 苏 ， 创 新 多 点 频 发 — —2024.07.02华福证券华福证券诚信专业发现价值2请务必阅读报告末页的重要声明行业定期报告 | 电子来亮眼的业绩表现。| 存储：本周除德明利+5.3%，澜起科技+0.3%外，其余均出现不同程度跌幅。CFM 消息，近期部分厂商向原厂追加了 DDR5 内存条订单。长期来看，原厂推动从 DDR4 向 DDR5 切换策略坚定，预计到年底，DDR4 产能释出将极为有限。随着现货市场与下游库存消耗殆尽，DDR4 供应将大幅缩减，与此同时，随着原厂 DDR5 产能增加，供应紧张情况将得到改善。我们看好 DDR5 渗透率提升为澜起科技、聚辰股份等标的带来的巨大增长动能。| 模拟：本周模拟板块部分股价上涨，其中天德钰+3.2%，钜泉科技+1.7%。我们认为，目前模拟芯片需求正逐渐复苏，随着各下游领域的库存出清，24H2 模拟芯片量价均有望迎来较好修复。| 射频：本周射频板块涨势有所差异，康希通信+14.6%，蜂窝射频标的普跌。康希通信产品涵盖射频前端芯片广泛的细分市场，例如 Wi-Fi 网关类、Wi-Fi 终端类、IoT 物联网以及 V2X 车联网等，上周公司公告称，对全资子公司上海康希进一步增资，以支持其募投项目的开展。我们看好端侧 AI大势所趋，有望促使 WiFi 连接技术升级趋势进一步确认，公司在 WiFi7 市场已有亮眼表现，我们看好公司未来增长的更多可能性。| 功率：本周除晶盛机电+3.1%，其余股价依旧下跌，华润微/新洁能/东尼电子/斯达半导股价分别-1.8%/-5.6%/-11.6%/-11.7%。扬杰科技近期表示，公司已经有产品在服务器领域批量出货，还有部分产品在国际头部 AI 服务器厂商进行前期测试中，后续预计会陆续迎来业绩增长。功率板块近期回调幅度较大，但我们仍然认为低压器件厂商业绩有望率先触底企稳。| 设备：本周设备板块部分有所回调，其中中科飞测+6.7%，长川科技+4.2%，盛美上海+1.7%，京仪装备+1.5%。设备板块近期回调幅度较大，我们认为下半年国内晶圆大厂有望释放