2024年中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVD-PVD）

1www.leadleo.com2024年中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVD&PVD）2024 China Semiconductor Equipment (1): Thin Film Deposition Equipment (CVD&PVD)2024年中国半導体装置（1）：薄膜堆積装置（CVD&PVD）主笔人：张俊雅2024/02©2024 LeadLeo◼ 团队介绍 Our Team◆ 头豹深耕行企研究6年，凭借丰富的内容生产、平台运营和知识管理经验， 基于人工智能、大模型、云计算等先进数字技术，构建了业内领先的全产业 覆盖、百万级原创研究内容数据库，首创全开源、多方协同、可拓展的 智慧行研平台——“脑力擎KnowlengineTM”知识管理与研究辅助KaaS系统，并通过“AI推理+AI搜索”双引擎辅助分析师提升工作效能，加深行研 精度，助力行业实现数字化转型升级，赋能数字中国建设。◆ 头豹科创网(www.leadleo.com) 拥有20万+专业用户，全行业赛道覆盖及相关研究报告产出数百万原创数据元素，每年数千场直播及视频内容，用户覆盖了超过70%的投融资机构、金融机构和资本市场服务机构。近年来，头豹研报在资本市场的影响力逐年提升。据不完全统计，已有上百家拟上市及上市公司在其信披材料中大量引用头豹数据及观点。头豹精选报告被全球著名的财经资讯平台路孚特(Refinitiv)广泛收录，帮助中国企业获得国内外投资机构重点关注，吸引投资，赋能企业发展。◼ 报告作者 Report Author姓名：张俊雅职位：头豹研究院 TMT+行业分析师Email：jacob.zhang@leadleo.com©2024 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588◆ 半导体设备产业综述----------------------------------------5•全球半导体行业市场规模：2023年全球半导体市场低迷，预计2024年市场开始进入上行周期----------------------------------------6•全球半导体行业周期性：技术驱动10年长周期，资本开支驱动3-4年短周期----------------------------------------7•半导体设备：晶圆制造投资量占比超80%，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备为核心----------------------------------------8•半导体设备投资额：集成电路设备投资额随制程节点先进程度提升而大幅增长----------------------------------------9•半导体设备国产替代：美日荷先进半导体设备封锁，中国半导体设备国产替代势在必行----------------------------------------10•半导体设备国产替代：中国晶圆厂半导体设备国产化率已提升至35%，预计2025年达50%----------------------------------------11◆ 薄膜沉积设备行业现状----------------------------------------12•薄膜沉积设备：半导体制造关键设备，其技术可分为CVD、PVD和ALD三大类----------------------------------------13•CVD设备：PECVD应用最为广泛，ALD则面向先进制程应用----------------------------------------14•PVD设备：磁控溅射PVD应用范围最为广泛，发展前景可观----------------------------------------15•薄膜沉积技术：薄膜种类繁多且工艺复杂构筑高技术壁垒，未来向低温、更高集成度发展----------------------------------------16•薄膜沉积设备需求端：芯片制程升级，推动薄膜沉积设备需求大幅增长----------------------------------------17•薄膜沉积设备市场：2023年全球市场规模达260亿美元，市场被海外厂商所垄断----------------------------------------18•国产薄膜沉积设备厂商产品布局：产品布局较为分散，厂商间进行差异化竞争----------------------------------------19◆ 薄膜沉积设备企业推荐----------------------------------------22•拓荆科技：国产CVD设备领军企业----------------------------------------23•北方华创：国资背景的PVD设备龙头企业----------------------------------------24•微导纳米：国产ALD设备领军企业----------------------------------------25◆ 业务合作----------------------------------------26◆ 方法论与法律声明----------------------------------------27目录CONTENTS报告摘要◼半导体设备国产替代：中国晶圆厂半导体设备国产化率已提升至35%，预计2025年达50%全球半导体设备市场高度集中，海外龙头厂商仍处于垄断地位，中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，但国产替代仍处于早期阶段。根据SEMI，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率明显提升，从21%提升至35%。预计2025年，国产化率将会达到50%，并初步摆脱对美国半导体设备的依赖。目前在28nm及以上领域，中国半导体设备厂商已基本实现了全覆盖，部分刻蚀、清洗环节已推进至先进制程节点，国产化率达80%以上。而在14nm工艺上，中国半导体设备厂商也实现了50%以上的覆盖，国产化率可能达到了20%以上。目前在14nm以下，国产化率仍较低，仅为10%左右。◼薄膜沉积设备市场：2023年全球市场规模达260亿美元，市场被海外厂商所垄断根据Maximize Market Research数据，全球薄膜沉积设备市场规模预计由2017年的125亿美元增长至2025年的340亿美元。未来，逻辑芯片制程升级、存储芯片堆叠层数提升、新工艺的应用，使得薄膜沉积设备在产线中的占比及价值量逐步提升，全球薄膜沉积设备市场规模将保持稳定增长态势。在薄膜沉积设备市场中，PECVD份额占比达33%，而其余占比较大的设备有PVD（19%）、ALD（11%）、管式CVD（12%）等。由于PECVD具有沉积速度快、工作温度低的优点，其在薄膜沉积设备中占据主要地位。◼薄膜沉积设备需求端：芯片制程升级，推动薄膜沉积设备需求大幅增长先进制程使得晶圆制造的复杂度和工序量大幅提升，当线宽向7nm及以下制程发展，需要采用多重曝光工艺，薄膜沉积次数明显增加。在90nm CMOS芯片工艺中，大约需要40道薄膜沉积工序。在3nm FinFET工艺产线，大约需要超过100道薄膜沉积