芯源微(688037)涂胶显影龙头，积极布局清洗和先进封装设备

公司研究公司首次覆盖证券研究报告半导体设备2024 年 06 月 22 日诚信专业发现价值1请务必阅读报告末页的声明芯源微（688037.SH）涂胶显影龙头，积极布局清洗和先进封装设备投资要点：公司概况：国内稀缺涂胶显影设备供应商，业绩持续稳健增长公司成立于 2002 年，经过 20 余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。2023 年公司业绩继续保持稳健增长，营业收入达 17.17 亿元，yoy+23.98%，归母净利润达 2.5 亿元，yoy+24.98%，费用端研发投入持续加码，研发费用率为 11.52%。同时公司订单充足，23 年在手订单约 22 亿元（含税）。行业格局：半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航全球半导体设备规模随 5G、AI 等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计 2024 年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026 年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，去胶、清洗、CMP 等设备逐步突破海外垄断，赋能国产化进程。公司产品：本土涂胶显影设备龙头，产品线持续丰富前道涂胶显影业务方面，公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代；前道清洗业务方面，公司“物理+化学”清洗双覆盖，2024 年 3 月公司发布前道单片式化学清洗机新品 KSCM300/200，进一步完善产品线；后道先进封装领域，公司深耕该领域多年，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，并都进入客户验证阶段；化合物等小尺寸设备领域公司进一步拓宽业务，切入划片领域，与 24 年 3 月发布全自动 SiC 划裂片一体机 KS-S200-2H1L。盈利预测与投资建议我们预计公司将在 24-26 年实现营业收入 22.9/30.3/39.2 亿元，对应当前 PS 估值 6/5/4 倍，实现归母净利润 3.0/4.7/6.3 亿元，对应当前PE 估值 48/31/23 倍。我们认为公司作为先进封装涂胶显影设备领域国产化龙头，在当前行业 beta 持续演绎的阶段有望充分受益，另外，化学清洗机、临时键合、解键合设备等业务有望贡献未来增长点，故可享受一定估值溢价。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，研发投入可能大幅增长的风险，供应商供货不稳定风险，产品商业化推广不及预期的风险，市场竞争加剧的风险。买入（首次评级）当前价格：103.93 元基本数据总股本/流通股本(百万股)138.19/138.19流通 A 股市值(百万元)14,361.74每股净资产(元)17.50资产负债率(%)44.17一年内最高/最低价(元)181.96/77.48一年内股价相对走势团队成员分析师： 陈海进(S0210524060003)chj30590@hfzq.com.cn分析师： 徐巡(S0210524060004)xx30511@hfzq.com.cn相关报告财务数据和估值2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）1,3851,7172,2853,0333,916增长率67%24%33%33%29%净利润（百万元）200251301469625增长率159%25%20%56%33%EPS（元/股）1.451.812.183.394.53市盈率（P/E）71.857.347.730.623.0市净率（P/B）6.86.05.44.63.9数据来源：公司公告、华福证券研究所华福证券华福证券诚信专业发现价值2请务必阅读报告末页的声明公司首次覆盖 | 芯源微正文目录1 国内稀缺涂胶显影设备供应商，业绩持续稳健增长...............................................31.1 深耕半导体专用设备，公司业绩高速增长............................................................31.2 股权结构稳定，中科沈自所助力研发....................................................................31.3 研发投入持续加码，夯实公司核心竞争力............................................................42 半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航.......................................62.1 市场空间：晶圆产能东移，本土企业逐步突破....................................................62.2 涂胶显影+单片式清洗占据晶圆加工重要环节，未来前景广阔......................... 73 本土涂胶显影设备龙头，产品线持续丰富...............................................................83.1 突破日厂垄断，成为国内唯一提供量产型前道涂胶显影机厂商........................83.2 “物理+化学”清洗双覆盖，打造公司新业绩增长点......................................... 93.3 多年深耕后道先进封装领域， 布局临时键合、解键合设备新领域............... 103.4 化合物等小尺寸设备技术成熟，进一步拓展划片领域......................................114 盈利预测与投资建议..................................................................................................125 风险提示......................................................................................................................13图表目录图表 1： 公司主要业务及产品介绍.............................................................................. 3图表 2： 公司股权结构...................................................................................................4图表 3： 公司营业收入情况（亿元）...................................................