电子元器件行业电子板块23年年报与24年一季报总结：拐点已至，电子板块全面向好

请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_MainInfo] [Table_Title] 2024.05.06 拐点已至，电子板块全面向好 ——电子板块 23 年年报与 24 年一季报总结 舒迪(分析师) 文紫妍(分析师) 刘校(研究助理) 021-38676666 021-38038321 021-38038661 shudi@gtjas.com wenziyan@gtjas.com liuxiao026731@gtjas.com 证书编号 S0880521070002 S0880523070001 S0880122070050 本报告导读： 公司年报及一季报深度解读，下游需求复苏信号明确，电子板块全面向好。 摘要： [Table_Summary]  投资建议。拐点已至，电子下游需求复苏信号明确，电子板块全面向好。推荐标的华天科技、甬矽电子、中微公司、拓荆科技、水晶光电、海康威视、聚辰股份、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、立讯精密、工业富联。  半导体制造端 Q1 复苏信号明晰，看好后市业绩增长。半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。根据 SIA 最近统计，全球半导体市场 2024 年 2 月收入达到 462 亿美元，同比增长 16.3%，达到 2022 年 5 月以来同比最大增幅。其中，中国同比增长 28.8%，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。2Q24 提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。半导体设备板块营收增长趋势不改，板块综合毛利率维持 40%高位，23年板块净利率有所下滑主要来源于近年来研发投入加大，随着研发布局兑现、新增订单增速提升，看好 24 年后市发展。半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。  PCB/载板/覆铜板：业绩表现分化，重点看好需求端改善显著的龙头企业。（1）PCB/IC 载板：企业逐渐走出低谷，数通板、高端消费电子板、存储 BT 基板回暖明显。未来英伟达 GB200 中对高端 PCB用量显著提升，将进一步带动供应链高速增长。载板领域，伴随着存储需求的持续转好，BT 载板稼动率有望继续提升。远期看，深南电路等龙头企业持续对高阶 ABF 载板国产化替代，未来增长动力充足。（2）覆铜板：龙头业绩拐点率先出现，产能稼动率持续提升，AI 服务器拉动高频高速板需求，未来 CCL龙头盈利能力有望持续改善。但中小厂过剩产能仍待消化，铜价上涨有望加速产能去化。  零部件和组装：果链龙头 Q1 逆势增长，华为/英伟达产业链表现强劲。（1）苹果链：依靠份额提升，龙头24Q1取得逆势增长，苹果目前积极部署端侧 AI，有望拉动新一轮换机潮来临。看好苹果 AI 布局下，果链公司未来的全新成长。（2）安卓链：23Q3 进入补库周期且国内安卓出货量持续转好，以华为供应链变化最为显著。展望后续，国内安卓出货量持续转好，拉动国内供应链量价齐升，业绩持续向好。（3）服务器：英伟达 AI 服务器高速增长，供应链深度受益。2024 年全球云服务商资本支出将大幅增加，英伟达下 半年GB200 进一步出货将拉动公司 AI 相关产品景气度持续高增,业绩加速释放。看好英伟达及终端侧苹果 AI 加速布局下供应链的表现。  风险提示。需求复苏不及预期；技术突破不及预期；中美贸易摩擦的不确定性 [Table_Invest] 评级： 增持 上次评级: 增持 [Table_subIndustry] 细分行业评级 [Table_DocReport] 相关报告 电子元器件《国产安卓出货向好，消费电子 IC 量价齐升》 2024.04.28 电子元器件《P70 即将发布引爆市场，华为全面布局重回高增通道》 2024.03.30 电子元器件《铜互连趋势确定，供应链深度受益》 2024.03.26 电子元器件《封测端行业复苏信号明显，关注先进封装布局》 2024.03.25 电子元器件《HBM代际迭代加速，高密度高带宽催生堆叠技术演进》 2024.03.15 （感谢博士后工作站文越对本报告的 贡献） 行业事件快评 票研究 证券研究报告 [Table_industryInfo] 电子元器件 行业事件快评 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 16 目 录 1. 半导体制造：大陆代工厂触底，24 年后市复苏确定...................... 4 2. 半导体封测：封测端率先回暖，Q2 迎量价齐升， ........................ 5 3. 半导体设备及材料：设备端迎高增长业绩兑现可期，材料端随下游复苏趋势确定..................................................................................... 7 4. 安防板块: 行业逐步迎来复苏，关注新兴领域增长 .......................11 5. 被动元器件: 盈利能力逐步修复，后续有望迎来量价齐升 ............11 6. 存储: 存储价格持续上涨，模组公司开始兑现业绩 .......................11 7. 光学元组件: 创新驱动行业上行，带动上市公司业绩高增 ........... 12 8. 零部件和组装: 果链逆势增长，华为与英伟达链表现强势 ........... 12 9. LED 和面板：景气度持续向好，有望逐季度改善 ....................... 13 10. PCB/IC 载板/覆铜板：龙头率先出现业绩拐点............................. 13 10.1. PCB/IC 载板：逐渐走出低谷，数通板、高端消费电子板、存储 BT 基板回暖明显...................................................................... 13 10.2. 覆铜板：龙头业绩拐点率先出现，中小厂业绩压力仍然存在 14 11. 风险提示 ................................................................................... 15 行业事件快评 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 16 表 1：本报告覆盖公司估值表（截至 2024 年 5月 5 日） 公司名称 代码 收盘价（元） 盈利预测（EPS 元） PE 评级 2024E 2025E 2024E 2025E 华天科技 002185.SZ 8.19 0.24 0.37 34.13 22.14 增持 甬矽电子 688362.SH 20.43 0.73 1.03 27.99 19