电子行业周报：HBM存储战略要地，大厂加速布局

1 证 券 研 究 报 告 行业研究 行业定期研究 电子行业周报（4.22-4.28） HBM 存储战略要地，大厂加速布局 投资要点：  AI的火热，除了推升GPU需求猛进以外，背后的重要存储技术HBM也在过去几年冲上了风口浪尖。最近，SK hynix和三星的业绩和布局也表明，HBM在未来大有可为。本周，各大厂就HBM方面相关布局也快速推进。  首先，4月22日消息， SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发下一代HBM，并通过先进封装技术增强逻辑和HBM集成。海力士公司计划通过这一举措继续开发HBM4，并预计将于2026年开始量产。公司表示，从HBM4产品开始，公司准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片。通过超细微工艺增加更多的功能，公司可以生产在性能、共享等方面更满足客户需求的定制化HBM产品。除此之外，SK海力士还表示，他们将把下一代后处理技术“混合键合”应用于HBM4产品。与现有的“非导电膜”工艺相比，它提高了散热效率并减少了布线长度，从而实现了更高的输入/输出密度，这会将当前的最大12层增加到16层。  其次，4月26日消息，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充HBM等新一代DRAM的生产能力，公司将建设在韩国清州市的M15X定为新的DRAM生产基地，并决定向厂房建设投资约5.3万亿韩元。随着AI时代的来临，公司认为，预计年均增长率高达60%以上的HBM、以面向服务器的高容量DDR5模块为主的普通DRAM产品需求将持续增加。在此趋势下，要想确保HBM产品的产量达到与普通DRAM相同的水平，则至少需要相对于普通DRAM至少两倍以上的生产能力。公司认为，提高以HBM为主的DRAM产能是其首要课题。  再者，4月24日据外媒报导，三星已经成功与处理器大厂AMD签订了价值30亿美元的新供应协议。三星将向AMD供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在AMD Instinct MI350系列AI芯片上。三星于2024年2月正式宣布业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠，带宽高达1280GB/s，容量为36GB，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。HBM3E 12H采用先进的TC NCF薄膜，使12层产品具有与8层产品相同的高度规格，在更高的堆叠上具备优势，同时该TC NCF还通过在芯片之间使用各种尺寸的凸块来提高HBM的热性能。三星强势出击，HBM竞争趋于白热化，各大厂正运筹帷幄，加速推进HBM的迭代与落地。  投资建议：HBM方向，建议关注华海诚科、壹石通、联瑞新材、赛腾股份、华海诚科、德邦科技、雅克科技等；半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气、苏大维格等，以及IC封装领域重点公司，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。 AI应用终端方向，建议关注华勤技术、福蓉科技、胜宏科技、飞荣达、通富微电、龙芯中科、TCL科技、京东方、伟时电子、龙腾光电、春秋电子、宇环数控、英力股份、珠海冠宇、思泉新材、闻泰科技、全志科技、水晶光电、领益智造、汇创达、广信材料等。  风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。 电子 2024 年 4 月 28 日 强于大市(维持评级) 一年内行业相对大盘走势 电子行业估值（PE） 团队成员 分析师 杨钟 执业证书编号：S0210522110003 邮箱： yz3979@hfzq.com.cn 联系人 詹小瑁 邮箱：ZXM30169@hfzq.com.cn 相关报告 《联想发布 AI PC，AI 普惠再下一城》——2024.04.22 《全球 PC 寒冬渐去，AI PC 开启全新增长》——2024.04.14 《台湾花莲地震，关注电子行业供应链安全》——2024.04.08 诚信专业 发现价值 请务必阅读报告末页的重要声明 -50%-40%-30%-20%-10%0%10%23-0423-0523-0623-0723-0823-0923-1023-1123-1224-0124-0224-03沪深300电子(申万)01020304050602021/04/092021/06/092021/08/092021/10/092021/12/092022/02/092022/04/092022/06/092022/08/092022/10/092022/12/092023/02/092023/04/092023/06/092023/08/092023/10/092023/12/092024/02/09PE(TTM)区间平均PE华福证券华福证券 丨公司名称 诚信专业 发现价值 2 请务必阅读报告末页的重要声明 行业定期研究|电子 正文目录 一、 本周市场表现 ...................................................... 3 1.1 电子板块本周表现 .................................................. 3 1.2 SW 电子个股本周表现 ............................................... 3 1.3 电子板块估值分析 .................................................. 4 二、 行业动态跟踪 ...................................................... 6 2.1 半导体板块 ........................................................ 6 2.2 AI 板块 ........................................................... 8 2.3 消费电子板块 ...................................................... 9 2.4 汽车电子板块 ..................................................... 10 2.5 面板板块 ......................................................... 11 三、 公司动态跟踪 ..................................................... 12 四、 风险提示