科技行业全球半导体观察（6月）：华为和比特币

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2019 年 6 月 26 日 科技 全球半导体观察（6 月）：华为和比特币 观点聚焦投资建议 2019/6/4 WSTS 公布 4 月全球半导体销售额达 321 亿美元，同比下滑 14.6%，环比下滑 0.4%，同时下调 2019 年全球半导体行业市场规模预测，预计全年下滑12.1%至 4,121 亿美元。费指近一月内（5/22-6/21）上涨 4.9%，但 P/E 估值对标普 500 折价扩大至 9.6%。5/15 华为被加入美国实体清单，为全球半导体行业下半年复苏带来巨大不确定性。建议投资人长期关注中国半导体国产化的投资机会，短期留意（1）AMD 与 Intel 的竞争（2）比特币矿机对半导体需求的拉动效果，以及（3）存储器企业估值接近周期底部等机会。 理由 华为事件对美股影响逐步显现，建议关注半导体国产化投资机会。美国半导体企业开始披露华为事件影响。Skyworks/镁光指出目前华为收入占比约 12%/13%。Skyworks/Qorvo 分别下调下一财季收入指引 7%/6%，Broadcom 下调全年收入指引 8%以分别反映华为事件影响。随着美股业绩期到来，我们预计更多美国企业将下调 3Q 业绩指引。正如我们在《5G 手机产业链篇》中指出的那样，在中美贸易摩擦升级的大环境下，如何实现射频半导体国产化将是 5G 面临的最大挑战。我们认为日本 Murata，台湾 Win Semi，和新上市企业卓胜微等是主要受益标的。 计算芯片：AMD 依托台积电工艺优势，继续在制程上领先 Intel。Intel 在 5 月底终于发布了其第一款笔记本用 10nm 处理器，目前已经开始出货，PC/Server 用10nm 芯片上市仍需时间。在 Ryzen 3000 7nm 桌面 CPU 发布后，AMD 预计 7nn Navi显卡/7nm Server CPU（Rome）均将于年内问世。此外，在一季度 GPU 市场低迷的情况下，AMD 独立 GPU 出货量环比仍成长 21%，市占率上升 2.3 个百分点。从股价表现来看，AMD 股价年初以来上涨 58%，跑赢 Intel 56 个百分点，但目前市场一致预期估值对应 2019/20 年 45.4x/29.4x P/E，远高于 SOX 平均水平 17.5x。 晶圆代工：比特币矿机需求是否能填补华为空缺？华为事件（5/15）以来，三星股价跑赢台积电 6.2%，表明市场认为三星是华为全球市场份额下降的主要受益者之一。台积电 5 月份月度营收虽然呈现 7.7%环比增长的回升态势，但市场担心华为砍单可能会导致台积电在 7/18 的二季度法说会下调全年收入指引（目前：同比持平或略增长）。我们注意到，比特币价格自年初以来上涨 163.94%，重回一万美元大关，正快速拉动矿机芯片需求，建议投资者关注相关订单能否填补台积电华为相关收入下滑带来的负面影响。详情参见：《币价上升对半导体需求的拉动效果》、《华为预计未来两年年收入减少 300 亿美元，2021 年重回增长轨道》。 存储器价格跌幅放缓，SK Hynix/镁光估值水平已经接近 1.0x P/B。5 月主流手机DRAM/服务器 DRAM/NAND SSD 产品合约价继续下跌 2.0%/5.1%/5.0%，和 4 月相比有所收窄。SK Hynix/镁光相继宣布放慢资本开支计划，反映市场担忧数据中心需求疲软及华为事件的负面影响。但从估值角度来看，SK Hynix 目前股价对应 0.9x 12 月远期 P/B，，镁光为 1.0x，接近上一周期低点（0.8x/0.7x），值得关注。 设备/材料：资本开支加速下滑，硅片价格开始下降。根据 SEMI/SEAJ 披露，4月北美/日本半导体设备商出货额同比下滑 29%/20%，年初至今全球主要半导体设备商出货额同比下滑幅度仍呈扩大趋势。中国加速半导体产能建设的正面影响，至今并未能弥补全球晶圆制造开支下滑的负面拖累。近期 SEMI 也调降2019/2020 年晶圆制造相关设备支出预测，预计 2019 年市场同比下滑 19%，2020年反弹 20%。硅片方面，Siltronic 二度调降全年业绩预期，反映硅片需求疲软。 风险 货币政策宽松预期消失，中美贸易摩擦继续升级。 黄乐平 分析员 SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066 leping.huang@cicc.com.cn 丁宁 分析员 SAC 执证编号：S0080519060002 SFC CE Ref：BNN540 ning.ding@cicc.com.cn 成乔升 联系人 SAC 执证编号：S0080118100006 qiaosheng.cheng@cicc.com.cn 张梓丁 分析员 SAC 执证编号：S0080517090002 ziding.zhang@cicc.com.cn 贾雄伟 分析员 SAC 执证编号：S0080518090004 xiongwei.jia@cicc.com.cn 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2019E 2020E ASM PACIFIC-H 跑赢行业 115.00 13.6 11.3 中芯国际-H 跑赢行业 9.40 43.6 39.3 华虹半导体-H 跑赢行业 20.00 12.0 11.4 中金一级行业 科技 相关研究报告 •科技 | 5G 的三大投资机会：通信基站，射频半导体，PCB (2019.06.11)•科技 | 5G 如何突围：手机产业链篇 (2019.06.06)•科技 | 5G 如何突围：通信设备篇 (2019.06.05)资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 78891001111222018-062018-092018-122019-032019-06相对值 (%) 沪深300 中金科技 中金公司研究部: 2019 年 6 月 26 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 行业动态 ............................................................................................................................................................................... 3 各板块动态 ........................................................................................................................................................................... 8 计算芯片 .........................................................................................................................