科技行业Semicon_化合物半导体纪要：确认趋势性机会

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2018 年 3 月 23 日 科技 Semicon 化合物半导体纪要：确认趋势性机会 调研纪要 要点 我们于 3 月 15-16 日参加了 Semicon China 2018 功率及化合物半导体论坛。会议邀请了 IQE、錼创科技、Sony、Lumentum、北方华创、能讯半导体等产业链上下游公司，探讨了 GaAs、GaN 以及 SiC未来在微波、电力电子、光电等领域的应用以及发展方向。通过这两天的会议，1）我们重申 AI、5G 以及汽车电动化将成为化合物半导体行业结构性的成长机会；2）同时，以 GaN 及 SiC 为首的第三代化合物半导体在高频率高功率的带动下将进入高速发展阶段。 建议 无线通讯、光电、以及功率市场将成为化合物半导体三大主流应用场景：我们在 2 月 7 日发布的报告《化合物半导体的全球投资机会：AI、5G、电动车带动结构性增长》中，对于主要化合物半导体应用市场，包括 LED、智能手机用 PA、VCSEL 以及电动汽车用功率器件进行了市场规模测算。我们认为相关应用的整体市场规模将从 2017 年的 296 亿美元增长到 2025 年的 673 亿美元。通过这次会议，我们也确认了化合物半导体的市场规模未来将有数倍的成长空间。 高频率、高功率将驱使第三代化合物半导体材料发展：在论坛中，各大厂商表示当射频市场向高频率演进，同时电源市场向高电压高功率挺进，GaN 以及 SiC 在这两大市场上将成为主流的解决方案材料。未来，应对频率以及电压不同的要求，将会出现三种主流器件：1）对应高频率的 RF GaN（<50V），2）对应高功率的 GaN HEMT（从低压的<200V 到高压的 650V），3）对应超高功率的 SiC MOSFET（从 600V 到 2,000V 以上均可支持）。其中三种器件对比，RF GaN和 GaN HEMT 的大规模商用化时间点会早于 SiC MOSFET。 外延制造将成为中国厂商最有机会切入的环节：我们总结了 14 家目前已切入化合物半导体领域的上市及非上市公司的布局情况，认为中国厂商在产业链外延制造端切入的机会最大。主要由于化合物半导体的外延制造环节前期需要巨大的资本开支，而中国政府已把化合物半导体纳入国家战略材料，对于各大具有先进技术工艺的公司将提供坚实的资金支持，有利于厂商进行高额的研发投入以及产线建设。 风险 化合物半导体市场发展不达预期。 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2018E 2019E 三安光电-A 推荐 35.35 24.8 19.2 光迅科技-A 推荐 35.00 33.5 25.0 华虹半导体-H 推荐 21.60 16.1 13.9 中芯国际-H 推荐 12.50 53.4 28.6 ASM PACIFIC-H 推荐 160.00 16.4 15.5 中金一级行业 科技 相关研究报告 •舜 宇 光 学 科 技 -H | 手 机 摄 像 头 模 组 利 润 率 和 单 价 双 升(2018.03.20)•电子元器件 | 手机行业观察：2 月手机出货量下降明显，市场估值修复 (2018.03.19)•半导体/面板/LED 行业：4Q 预览，关注驱动力变化中的结构性机会 (2018.03.13)•政 府 工 作 报 告 ： AI 、 5G 、 芯 片 成 为 经 济 发 展 壮 大 新 动 能(2018.03.06)•安防行业观察：雪亮工程提升市场空间 (2018.03.05)资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 黄乐平 丁宁 宗佳颖 联系人 联系人 分析员 leping.huang@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080117030005 SFC CE Ref： AUZ066 ning.ding@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080117070001 Jiaying.Zong@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080516080003 78891001111221332017-032017-062017-092017-122018-03相对值 (%) 沪深300 中金科技 中金公司研究部: 2018 年 3 月 23 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 化合物半导体是 AI、5G、汽车电动化的关键材料.............................................................................................................. 3 技术演进：第三代化合物半导体发展迅猛 .......................................................................................................................... 5 GaN 在微波、电力电子以及光电领域的应用 ....................................................................................................................... 6 SiC：宽带隙功率器件首选材料.............................................................................................................................................. 8 中国厂商积极布局化合物半导体外延制造环节 .................................................................................................................. 9 图表 图表 1: 智能手机 AI 化、5G、汽车电动化将推动化合物半导体行业结构性增长 ................................................................. 3 图表 2: IQE 认为无线通讯、光电以及功率市场是化合物半导体未来主要的三大应用 ......................................................... 4 图表 3: IQE 认为无线通讯、光电以及功率市场是化合物半导体未来主要的三大应用 ......................................................... 4 图表 4: 化合物半导体应用和材料之间的关系 .......................................................................................................................... 5 图表