赛微电子(300456)公司公告点评：聚焦MEMS代工主业，实现高质量发展

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_MainInfo] 公司研究/机械工业/航空航天与国防 证券研究报告 赛微电子（300456）公司公告点评 2024 年 03 月 01 日 [Table_InvestInfo] 投资评级 优于大市 维持 股票数据 [Table_StockInfo] 03 月 01 日收盘价（元） 20.88 52 周股价波动（元） 15.10-26.68 总股本/流通 A 股（百万股） 733/593 总市值/流通市值（百万元） 15315/12384 相关研究 [Table_ReportInfo] 《全球 MEMS 代工龙头，新品量产进入收获期》2023.09.17 市场表现 [Table_QuoteInfo] -28.13%-10.13%7.87%25.87%43.87%2023/32023/62023/92023/12赛微电子海通综指 沪深 300 对比 1M 2M 3M 绝对涨幅（%） 14.0 -13.1 -6.0 相对涨幅（%） 4.1 -16.3 -7.5 资料来源：海通证券研究所 [Table_AuthorInfo] 分析师:张晓飞 Email:zxf15282@haitong.com 证书:S0850523030002 分析师:肖隽翀 Tel:(021)23154139 Email:xjc12802@haitong.com 证书:S0850521080002 联系人:张幸 Tel:(021)23183951 Email:zx15429@haitong.com 聚焦 MEMS 代工主业，实现高质量发展 [Table_Summary] 投资要点：  公司发布关于“质量汇报双提升公告”。为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司于 2 月 27 日发布“质量回报双提升”行动方案，并提出了一系列旨在提升公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力的措施，具体如下：1）聚焦 MEMS 主业发展，同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领先企业；2）坚持自主研发，掌握核心技术，继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，努力实现在主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题；3）夯实公司治理，实现高质量发展；4）加强投资者沟通，提升信息披露质量；5）重视股东回报，共享发展成果。  2023 年营收增速亮眼，净利润扭亏为盈。根据公司 2023 年年度业绩预告，2023 年公司实现营收 12.42-12.81 亿元，同比增长 58%-63%，优于我们的预期；归母净利润 0.88-1.06 亿元，较上年同期扭亏为盈。公司在 2023 年度取得亮眼业绩表现，主要得益于：1）凭借在 MEMS 工艺开发与晶圆制造方面的领先优势，公司在境内外同时布局 8/12 英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛；2）2023 年上半年完成收购瑞典产线所在半导体园区，为后续业务扩张提供了可预期的条件，瑞典产线的营收重回增长轨道，盈利能力亦得到显著恢复；3）北京 MEMS 产线的产能持续爬坡，新品放量带动营收实现大幅增长，亏损有所收窄；4）新增的半导体设备销售业务贡献了一定体量的营收和部分盈利。  盈利预测与估值。我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 12.69/16.03/23.01亿元，归母净利润为 0.92/2.64/3.40 亿元，对应 EPS 为 0.13/0.36/0.46 元。考虑到公司属于重资本投入的 MEMS 晶圆代工行业，我们采用 PB 估值法，给予 2023 年 3.8-4.1X PB 估值，我们认为公司的合理市值为 196.42-211.93亿元，对应合理价值区间为 26.78-28.89 元/股，维持“优于大市”评级。  风险提示。下游需求恢复不及预期、市场开拓不及预期、大客户订单延迟等。 主要财务数据及预测 [Table_FinanceInfo] 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 929 786 1269 1603 2301 (+/-)YoY(%) 21.4% -15.4% 61.6% 26.3% 43.5% 净利润（百万元） 206 -73 92 264 340 (+/-)YoY(%) 2.3% -135.7% 225.6% 186.5% 28.6% 全面摊薄 EPS(元) 0.28 -0.10 0.13 0.36 0.46 毛利率(%) 45.6% 31.2% 29.5% 38.7% 41.3% 净资产收益率(%) 4.0% -1.5% 1.8% 4.9% 5.9% 资料来源：公司年报（2021-2022），海通证券研究所 备注：净利润为归属母公司所有者的净利润 公司研究〃赛微电子（300456）2 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 我们采用适用晶圆代工企业的 PB 法进行估值，考虑到公司在全球 MEMS 代工行业的龙头地位，我们给予公司 2023 年 3.8-4.1X PB（高于行业平均的 2.96X，但仍落于可比公司的估值区间 1.2X-4.5X 之内）。综上，我们认为公司的合理市值为 196.42-211.93亿元，对应合理价值区间为 26.78-28.89 元/股，维持“优于大市”评级。 表 1 可比公司估值表 代码 简称 总市值 (亿元) 归母净利润（亿元） PE（倍） PB（倍） 2022 2023E 2024E 2022 2023E 2024E 2022 2023E 2024E 688469 芯联集成-U 352.29 -10.88 -19.67 -10.84 -32.37 -17.91 -32.50 7.37 2.82 3.00 688347 华虹公司 600.81 30.09 19.36 19.12 15.22 31.03 31.42 2.31 1.19 1.36 688396 华润微 572.66 26.17 14.80 20.33 21.88 38.69 28.17 2.87 2.66 2.45 600460 士兰微 359.77 10.52 -0.03 6.51 29.09 -10739.47 55.28 4.15 4.48 4.19 均值 4.17 2.79 2.75 300456 赛微电子 153.15 -0.73 0.92 2.64 -208.77 166.22 58.01 3.07 2.96 2.83 注：收盘价为 2024 年 03 月 01 日价格，可比公司数据为 Wind 一致预期；中芯集成已更名为芯联集成；赛微电子 2023、2024 年数