台积电(TSM.US)算力引擎，穿越周期

请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_MainInfo] [Table_Title] 台积电（TSM.US） 算力引擎，穿越周期 秦和平(分析师) 李奇(分析师) 0755-23976666 0755-23976888 qinheping027734@gtjas.com liqi028295@gtjas.com 证书编号 S0880523110003 S0880523060001 本报告导读： 先进封装与制程技术持续领跑，锁定算力代工世界领先地位。AI 与智能创新应用爆发叠加下游库存周期拐点，台积电在沉浮中穿越周期，即将迎来高增长通道 摘要： [Table_Summary]  首次覆盖，给予“增持”评级，目标价 142.9 美元。我们持续看好台积电继续保持远超同行业的技术领跑优势，龙头地位带来的高利润率将继 续 延 续 。 预 计 台 积 电 2023 年 -2025 年 的 营 业 收入分别为2,149,559/2,610,356/3,087,705百 万 新 台 币 。 净 利 润 分 别 为827,018/985,255/1,213,414 百万新台币。根据 DCF 与 PE 估值法，首次覆盖，给予目标价 142.9 美元，较最新收盘价有 36%的上涨空间。  制程技术与先进封装持续领跑构成超预期，世界算力引擎地位锁定算力爆发红利。目前市场对于英特尔与三星的激进研发计划有着过度担忧。但在高研发投入与前代技术领先惯性双重作用下，我们认为台积电将在 3nm 保持领先，在 2nm 维持惯性，龙头定价优势持续。  下游算力应用景气度高涨。1）AI 催化拉动先进制程与先进封装订单，AI 训练芯片市场火热，下半场端侧推理芯片市场蓄势待发；AI PC 与AI 手机带来终端电子芯片代工量价齐升。2）智能化转型长期带动成熟制程与先进制程需求，汽车物联网智能化进行时，由 IDM 模式向晶圆代工模式转型，车规级与极低电压成熟制程需求持续增加，SoC制程升级先进制程需求进一步渗透；PC 与服务器 CPU“英特尔替代”趋势为台积电带来大量代工增量。  叠加行业库存周期拐点，产能利用率持续上升。下游全球手机与 PC行业及台积电三大客户已近健康库存水位，出货量同比降幅持续缩窄，下一季度开启行业库存周期上行确定性较高。台积电在沉浮中穿越下行周期，周期上行双重叠加，即将迎来高增长阶段。  风险提示：行业风险；地缘政治风险；供应链风险；法律法规风险；经济周期风险；市场波动风险等。 [Table_Invest] 评级： 增持 当前价格（美元）： 104.70 2024.01.03 [Table_Market] 交易数据 52 周内股价区间（美元） 73.06- 107.41 当前股本（百万股） 25,929 当前市值（百万美元） 4,846.7 [Table_PicQuote] [Table_Report] 相关报告 海外公司（美国） [Table_Finance] 财务摘要（百万新台币） 2019A 2020A 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 1,069,985 1,334,148 1,577,680 2,263,891 2,149,559 2,610,356 3,087,705 (+/-)% 4% 25% 18% 43% -5% 21% 18% 毛利润 492,702 711,130 819,537 1,348,355 1,171,487 1,365,842 1,667,361 净利润 345,344 518,158 597,073 1,016,901 827,018 985,255 1,213,414 (+/-)% -2% 50% 13% 73% -16% 17% 23% PE 24.85 26.54 26.73 11.44 20.20 17.00 14.00 PB 2.16 3.40 4.13 6.56 5.09 6.13 7.55 -17%0%17%35%52%2022-12-212023-01-212023-02-212023-03-212023-04-212023-05-212023-06-212023-07-212023-08-212023-09-212023-10-212023-11-2152周股价走势图台积电纳斯达克综指股票研究 证券研究报告 [Table_industryInfo] 海外信息科技 台积电（TSM.US） 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 63 目 录 1. 投资建议 ..................................................................................... 4 2. 芯片行业向前，代工巨头崛起 ...................................................... 6 2.1. 芯片产业分工明确，台积电为晶圆代工龙头 ........................... 6 2.2. 复盘历史，三次赢下关键对决 ................................................ 8 2.2.1. 1985 年-1987 年：日美半导体之争为中国台湾带来发展机遇 ....................................................................................... 8 2.2.2. 1987 年-1997 年：艰难初创，逐步确立行业领先地位 ....... 9 2.2.3. 1998 年-2008 年：击败联华电子扩大领先优势，铜制程自研摆脱 IBM 依赖 ............................................................................ 9 2.2.4. 2009 年-2015 年：击败三星拿到苹果独家代工，抓住智能手机机遇走出困境迎来高增长周期................................................ 10 2.2.5. 2016 年-现在：击败英特尔赢下先进制程市场，高性能计算成为新的增长点 .........................................................................11 2.3. 复盘股价：大小周期与下游行情高度重合，目前处于新一轮增长起点 ........................................................................................... 12 3. 公司情况 ..........................................