专用设备制造行业半导体检测设备专题报告：探寻精测电子和长川科技的成长之路

请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_MainInfo] [Table_Title] 2018.03.20 探寻精测电子和长川科技的成长之路 ——半导体检测设备专题报告 黄琨（分析师） 韦钰（研究助理） 021-38674935 021-38032029 huangkun010844@gtjas.com weiyu@gtjas.com 证书编号 S0880513080005 S0880116080297 本报告导读： 本文通过分析半导体生产前后道检测、面板前中后段检测的异同，探寻精测电子和长川科技这两家检测设备小龙头的成长之路。 摘要： [Table_Summary] 半导体检测分为前道晶圆检测和后道中测及终测。①其中前道检测更多偏向于外观性/物理性检测，主要使用光学检测设备及各类 inspection 设备；后道测试更多偏向于功能性/电性测试，主要使用 ATE 设备及探针台和分选机；②与半导体类似，面板检测中前段主要为外观性检测，后段主要为功能性测试。其中，晶圆前道制程与面板的 array 制程具有多道相似工艺，如薄膜镀层、光罩感光、干湿法刻蚀等。 后道空间 400 亿以上，主要被国外厂商垄断：①后道 FT 检测设备空间约300 亿人民币，其中测试机（ATE）为最关键设备，优势厂商有爱德万、泰瑞达等。在测试机市场中，SOC 测试机、存储器测试机的市场占比合计近90%，爱德万+泰瑞达的市场份额超过 80%。国产厂商长川科技的测试机目前仍以电源管理芯片测试机为主，未来仍有较强的提升空间；精测电子未来目标进入存储和面板驱动芯片检测设备市场，期待后续产品出货；②后道 CP 检测设备最大的区别是把分选机改为探针台，判断全球探针台市场空间约为 70 亿左右。以东京电子(TEL)为代表的厂商雄霸了全球的探针测试设备市场；长川短期目标即进入探针台市场。 前道检测设备多为 AOI 和各类 inspection 设备，市场空间也近 300 亿，被 KLA、应材、日立垄断。国产厂商睿励科学仪器在前道检测方面有不小的突破。对标以色列的奥宝等企业，从 PCB AOI 检测发展到面板中前段AOI 检测，再到半导体 AOI 检测是检测企业想要发展壮大的必由之路。 重点推荐精测电子和长川科技：①长川科技目前产品主要为后道 FT 环节的测试机和分选机。公司未来成长性看两点：一是借助探针台的发展正式切入后道中测环节；二是目前其测试机仍以电源管理芯片测试机为主，未来将切入汽车电子、面板驱动 IC 测试等领域，打开成长空间；②精测电子目前产品主要为中后段面板检测设备。公司未来的成长性也看两点：一是借助自己“光机电”一体化能力继续拓展中前段面板检测市场；二是与IT&T 合作，切入市场空间相对更大的存储器与 IC 驱动芯片测试机市场。 风险因素：设备国产化进程不达预期；电子工艺装备行业的周期性波动 [Table_Invest] 评级： 增持 上次评级： 增持 [Table_Report] 相关报告 专用设备制造业：《全球半导体设备增长进入 WOW!时代》 2017.12.17 行业专题研究 专用设备制造业 股票研究 证券研究报告 行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 19 目 录 1. 核心投资逻辑 ......................................................................................... 3 2. 区分半导体前道检测和后道测试 ......................................................... 4 2.1. 半导体产品加工过程大致可分为前道和后道 .............................. 4 2.2. 检测/测试可分为前道检测和后道测试 ......................................... 5 3. 前道检测与后道测试的重要区别 ......................................................... 8 3.1. 前道更多偏向外观性检测，后道更多偏向功能性测试 .............. 8 3.2. 面板检测类似，中前段为外观性检测，后段为功能性测试 ...... 8 3.3. 长川科技目前主要设备为后道环节的检测设备 .......................... 8 3.4. 精测电子在面板领域已经从后段切入中前段 .............................. 9 4. 后道测试设备：市场空间超 300 亿，测试机、探针台、分选机为重点设备 ............................................................................................................ 9 4.1. 终测检测设备市场空间近 300 亿人民币 ...................................... 9 4.2. 国产测试机中低端为主，中高端国外领先厂商份额近 90% ..... 11 4.3. 中测 CP 环节设备最大的区别是增加了探针台 ......................... 12 5. 前道检测设备：市场空间近 300 亿，被 KLA、应材、日立垄断 .. 13 5.1. 前道检测类型众多，但多为外观检测 ........................................ 14 5.2. 前道检测设备的总市场空间约为 280 亿人民币 ........................ 15 5.3. 比较面板制程与晶圆前道制程，具有较强相似性 .................... 16 6. 重点推荐精测电子与长川科技，各有其成长之路 ........................... 17 7. 风险因素 ............................................................................................... 18 7.1. 半导体设备国产化进程不达预期 ................................................ 18 7.2. 电子工艺装备行业周期性波动的风险 ........................................ 18 行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 19 1. 核心投资逻辑 半导体检测分为前道晶圆检测和后道中测及终测。①其中前道检测更多偏向于外观性/物理性检测，主要使用光学检测设备及各类 inspection设备；后道测试更多偏向于功能性/电性测试，主要使用 ATE 设备及探针台和分选机；②与半导体类似，面板检测中前段主要为外观性检测，后段主要为功能性测试