科技行业全球半导体观察（5月）：关注数据中心及中美贸易摩擦升级影响

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2019 年 5 月 21 日 科技 全球半导体观察（5 月）：关注数据中心及中美贸易摩擦升级影响 观点聚焦投资建议 2019/4/29 WSTS 公布 1Q19 全球半导体销售额 968 亿美元（包含 3 月销售额 322亿 美 元 ）， 同 比 降 低 15.5% ， 符 合 先 前 市 场 悲 观 预 期 。 费 指 近 一 月 内（2019/4/20-2019/5/19）相比上月明显调整，下跌幅度达 10.0%，P/E 估值相比标普 500 估值折价扩大至 8.4%。中金跟踪的 22 家全球半导体公司中，仅有 4 家上涨，18 家下跌。本月各厂商相继公布最新财季业绩及展望，从中我们看到数据中心需求继续放缓，而智能手机需求出现回暖迹象。但最近中美贸易摩擦升级，特别是华为被美国商务部列入“实体清单”事件，为全球半导体行业复苏带来巨大不确定性。 理由 中美半导体行业相互依存，贸易摩擦升级为行业带来巨大不确定性。半导体是一个全球化的行业。根据中金统计，2018 年美国企业在全球半导体市场收入占比约 60%，其中在芯片设计、半导体设备、EDA 设计软件等产业链环节的行业地位，短期很难被替代。但是，美国企业在市场上也依靠中国：我们统计的全球28 家主要半导体公司中，近一半中国区收入占比超 30%。中美贸易摩擦升级对两国都造成较大不确定性。详细参见《中美贸易不确定性对全球消费电子产业链提出挑战》、《全球变局下的中国产业趋势：科技硬件篇》。 近一月内，计算芯片板块下跌 19.5%/无线通讯芯片下跌 5.7%：Intel 受业绩展望不达预期及下调全年指引影响，近一月内大跌 22%，拖累板块走势。英伟达同样指出了数据中心需求能见度低将延伸到二季度的事实。无线通讯芯片经历上月大幅上涨后股价本月有所调整，但智能手机 2H 需求回暖趋势确定性强。 近一月内，晶圆代工板块下跌 9.9%：主要晶圆代工厂商一季度业绩已公布完毕。8 寸厂商收入同比实现个位数增长，而以 12 寸产品为主厂商收入均呈双位数下滑。综合各公司业绩展望来看，二季度情况将出现反转：8 寸晶圆需求在经历数个季度的景气后步入库存消化期，而 12 寸需求因智能手机市场回暖有望环比大幅改善。 近一月内存储器板块下跌 14.6%：本月智能手机 DRAM 合约价环比跌幅放缓至2%，而数据中心 DRAM 合约价环比跌幅扩大至 15%。现货方面，4G/8G DDR4 DRAM价格跌幅有所收窄。NAND 主流产品 128GB/256GB/512GB TLC 闪存颗粒、SSD 价格均继续下滑，部分品类跌幅扩大。我们维持对全年存储器价格持续承压预测。 近一月内半导体设备板块下跌 2.9%，硅片下跌 7.2%：根据 SEMI/SEAJ 公布的 3月份半导体设备销售额数据，北美市场继续下滑，而日本市场因逻辑/代工投资超预期出现回暖。结合各大公司指引，我们认为全年晶圆制造设备市场规模下滑仍是趋势。硅片方面，1Q19 全球硅片出货面积环比下滑 5.6%，目前 12 寸/8 寸硅片均进入库存调整期，大厂 SUMCO 表示，尽管短期订单有降价需求，但并不担心长期订单的价格压力。 风险 数据中心需求回暖继续推迟，中美贸易摩擦升级。 黄乐平 分析员 SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066 leping.huang@cicc.com.cn 丁宁 联系人 SAC 执证编号：S0080117070001 SFC CE Ref：BNN540 ning.ding@cicc.com.cn 成乔升 联系人 SAC 执证编号：S0080118100006 qiaosheng.cheng@cicc.com.cn 张梓丁 分析员 SAC 执证编号：S0080517090002 ziding.zhang@cicc.com.cn 贾雄伟 分析员 SAC 执证编号：S0080518090004 xiongwei.jia@cicc.com.cn 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2019E 2020E ASM PACIFIC-H 推荐 115.00 13.9 11.5 中芯国际-H 推荐 9.40 42.0 37.9 华虹半导体-H 推荐 20.00 12.3 11.7 中金一级行业 科技 相关研究报告 •科技 | 中金科技论坛纪要 1-消费电子：密切关注中美贸易摩擦影响 (2019.05.20)•科技 | 科技硬件周报（5/19）：市场继续调整，关注华为事件影响 (2019.05.20)•科技 | 中美贸易不确定性对全球消费电子产业链提出挑战 (2019.05.13)•电子元器件 | 手机行业观察（5 月）：板块估值回调，2Q19 盈利倒退幅度有望收窄 (2019.05.13)566778891001112018-052018-082018-112019-022019-05相对值 (%) 沪深300 中金科技 中金公司研究部: 2019 年 5 月 21 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 行业动态 ............................................................................................................................................................................... 3 各板块动态 ........................................................................................................................................................................... 9 计算芯片：数据中心需求能见度仍然较低 ........................................................................................................................... 9 晶圆代工：12 寸需求回暖，8 寸需求展望转为谨慎 ......................................................................................................... 11 存储器：手机相关需求回暖，数据中心压力尚存 ............................................................................................................. 14 半导体设备：3 月日本设备商业绩回暖，全年代工/逻辑制程投资有望加速 ................................................