科创板受理公司巡礼系列之（五）：聚辰半导体“改道”科创板，EEPROM领域独角兽未来能否继续领跑？

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 科创板受理公司巡礼系列之（五）■深挖公司基本面：十年发展，聚辰何以成为 EEPROM 全球第三供应商？聚辰半导体股份有限公司成立于 2009 年 11 月 13 日，从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。营业收入逐年上升，2018 年公司营业收入为 4.32 亿元（+25.69%）；归母净利润为 1.03 亿元（+80%）。聚辰半导体多年以来实现了多项行业突破，2018 年公司成为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM供应商。在技术和研发方面竞争优势突出，公司 2018 年度研发投入5210.27 万元，占营业收入的 12.06%。睿创主营收入主要来自 EEPROM 产品销售，对营收贡献达 90%；客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。2018 年中国大陆外收入占比达 47.13%。拟募资金 7.27 亿元，募集资金主要针对非易失性存储器产品线和混合信号类芯片产品线项目的开发升级。■明晰行业潜力：智能手机+电子汽车驱动下，EEPROM+音圈马达驱动芯片+智能卡芯片细分市场能否实现飞跃？ 中国集成电路设计业增长迅猛。2018 年中国集成电路设计业销售额达2,519.3 亿元，同比增长 21.5%，2014 年至 2018 年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达 24.0%，保持持续较快增长。全球存储芯片市场增速远高于集成电路行业整体增速。2018 年全球存储芯片市场规模为 1,580 亿美元，同比增长 27.42%。智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM 市场增长的主要驱动力。2018 年全球 EEPROM 整体市场规模达到 7.14 亿美元，同比增长 5.61%。预计 2023 年全球 EEPROM 市场规模将达到 9.05 亿美元。音圈马达驱动芯片市场规模进一步增长，预计到 2023 年全球市场规模将达到 2.73 亿美元。国内开始初步打破由日韩企业垄断的局面。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，到 2023 年全球智能卡芯片出货量将达到 279.83 亿颗，市场规模将达到 38.60 亿美元。■聚焦竞争对手：对比上海复旦与兆易创新，聚辰半导体是否更胜一筹？产品角度：聚辰半导体领跑 EEPROM 市场，上海复旦产品更为多样化。 财务角度：毛利率+期间费用+偿债能力，聚辰半导体与可比公司基本持平。 研发角度：聚辰半导体研发费用率优于兆易创新但不及上海复旦，发明专利数量较可比公司逊色。■风险提示：技术升级迭代风险，供应商集中度较高的风险。Table_Tit le 2019 年 04 月 18 日 聚辰半导体“改道”科创板，EEPROM 领域独角兽未来能否继续领跑？ Table_BaseI nfo 新三板主题报告 证券研究报告 诸海滨 分析师SAC 执业证书编号：S1450511020005 zhuhb@essence.com.cn 021-35082086 Tabl e_Report相关报告 近一周共 4 家企业 IPO 过会，其中 1 家为三板企业：松炀资源 2019-04-13 如涵登陆纳斯达克，“网红”经济浮出水面-全市场消费行业策略 2019-04-13 今年第五家新三板企业环保再生纸供应商松炀资源 IPO过会点评 2019-04-12 反弹行情下市场结构如何演变？——新三板二季度投资策略 2019-04-12 新三板日报（新三板年报捷报频传 科创板概念股业绩、股价双双创新高） 2019-04-12 20429016/36139/20190420 13:26 2 新三板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 内容目录 1. 写在前面：聚辰半导体“改道”科创板，EEPROM 领域独角兽未来能否继续领跑？ ............. 5 2. 挖掘公司基本面：十年发展，聚辰何以成为 EEPROM 全球第三供应商？ .......................... 6 2.1. 纵观公司整体：全球化芯片设计企业，股权相对集中 ................................................ 6 2.1.1. 历史沿革：专注芯片设计，逐步成长为 EEPROM 全球第三供应商 ................... 6 2.1.2. 股权结构：股权相对集中，存在实际控制人 ..................................................... 6 2.1.3. 人员构成：资深高级管理人员，成熟稳定研发团队 ........................................... 8 2.2. 探究核心产品：EEPROM+音圈马达驱动芯片+智能卡芯片三大业务并行 .................. 9 2.2.1. 三大核心产品：EEPROM 为公司重磅产品，2018 年贡献营收近 90%.............. 9 2.2.2. 主要经营模式：典型 Fabless 模式，专注于芯片的研发与设计 ........................11 2.3. 解析经营业绩：公司营业收入逐年上升，2018 年归母净利润达 1.03 亿元 ............... 13 2.3.1. 营收情况：营业收入逐年上升，毛利率略有下降 ............................................ 13 2.3.2. 期间费用：2018 年期间费用降幅达 15.32%，财务费用为负 .......................... 13 2.3.3. 客户情况：智嘉电子为公司第一大客户，前五大客户总计销售占比过半 ......... 14 2.3.4. 地区构成：中国大陆营收占比最大，2018 年中国大陆外收入占比达 47.13% .. 15 2.4. 剖析竞争优势：四大优势构筑核心竞争力，为跑赢对手保驾护航............................. 15 2.5. 分析募集方案：拟募 7.27 亿元，主要产品线开发升级............................................. 17 3. 明晰行业潜力：智能手机+汽车电子驱动下，细分市场能否实现飞跃？............................. 18 3.1. 集成电路设计行业：集成电路行业的产业结构不断优化，IC 设计成为龙头 .............. 18 3.2. 存储芯片市场：国内需求逐步攀升，2018 年增速高达 34.18% ................................