科技行业全球半导体观察（4月）：高通苹果和解助力行业复苏

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2019 年 4 月 23 日 科技 全球半导体观察（4 月）：高通苹果和解助力行业复苏 观点聚焦 投资建议 2019/4/5 WSTS 公布 2 月全球半导体行业实现销售额 312 亿美元，环比下滑 12%，同比下滑 15%，为 2010 年以来单月下滑幅度最大，标志行业进入谷底，但部分 3 月披露月度经营数据的公司已经有可见的环比改善。费指近一月内（2019/3/20-2019/4/19）大幅攀升 12%，达到 1558.13 点，再创新高，但目前 P/E 估值相比标普500 仍有 2%折价。中金跟踪的 22 家全球半导体公司近一月来无一下跌。我们认为，目前下半年各公司业绩环比大幅改善的确定性进一步增强，高通苹果和解事件对行业复苏有推动作用，建议投资者持续关注业绩对估值的实际支撑情况。 理由 近一月内，无线通讯芯片板块上涨 19.7%，涨幅最高：4 月 16 日，苹果与高通联合发布声明称，双方已经达成协议，放弃在全球层面的所有法律诉讼，并签订多年芯片组供应协议。我们认为，通过和解，苹果公司将借助高通 5G 基带成为 5G 手机重要竞争者，消除了 2020 年 5G iPhone 推出的不确定性。此外和解事件也从终端侧推动 5G 基础设施建设，助力半导体行业需求复苏。 近一月内，计算芯片板块上涨 8.8%：美股市场流动性宽松预期及下半年库存消化乐观情绪推动板块继续上涨。Intel 于本月正式宣布退出智能手机 5G 基带业务，还将对 4G 基带业务进行重新评估。但 Intel 表示并不会放弃 5G 网络基础设施布局。我们认为，Intel退出相对竞争力较弱的业务，有助于其资本回报率提升。 近一月内，晶圆代工板块上涨 8.9%：正如我们在《全球观察-台积电 1Q19》报告中提到，得益于华为等客户市占率提升及高通苹果和解带来更多的基带芯片订单，公司下半年业绩有望明显改善。其余厂商也将在 2H 受益于季节性需求回暖及行业库存水平降低。 近一月内存储器板块上涨 5.2%，基本面未见改善：1Q19 各大品类DRAM 合约价跌幅均在 20%以上，供应商库存水平超过 6 周。NAND小容量价格跌幅放缓，但 256GB 以上产品仍然面临较大价格下行压力。我们认为，尽管手机存储器有望随旺季到来而呈现需求反弹，但因受 DRAM 新产能扩充、DRAM/NAND 向更高容量密度转换，位元产出增加影响，全年行业供过于求情况难以反转。 近一月内半导体设备板块上涨 9.2%，硅片上涨 14.0%：根据 SEMI在 2019/03 最新预测，整个晶圆制造资本开支在 2019 年将出现同比 14%下滑，但下半年起将有明显反弹，2020 年将重回 27%的同比高速增长。此外我们持续看好国内半导体厂商的进口替代。 风险 各公司业绩不达预期。 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2019E 2020E ASM PACIFIC-H 推荐 105.00 17.2 14.2 中芯国际-H 推荐 9.40 67.2 39.5 中金一级行业 科技 相关研究报告 •安洁科技-A | 商誉减值影响 18 年表现，关注无线充电及威博精密进展 (2019.04.17)•工业富联-A | 从“代工”走向“带工”，工业互联网赋能智能制造的核心标的 (2019.04.16)•舜宇光学科技-H | 3 月份出货量数据：CCM 增速放缓，主要由于华为 P30 放量 (2019.04.15)•科技硬件周报（4/14）：陆股通大幅流出，云计算政策变化受关注(2019.04.14)•电子元器件 | 手机行业观察（4 月）：1Q19 业绩仍有压力，关注光学、配件、上游机会 (2019.04.12)资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 黄乐平 丁宁 成乔升 张梓丁 李璇 分析员 联系人 联系人 分析员 分析员 leping.huang@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref： AUZ066 ning.ding@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080117070001 SFC CE Ref： BNN540 qiaosheng.cheng@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080118100006 ziding.zhang@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080517090002 xuan.li@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080515080008 SFC CE Ref： BGG514 6476881001122018-042018-072018-102019-012019-04相对值 (%) 沪深300 中金科技 中金公司研究部: 2019 年 4 月 23 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 行业动态 ............................................................................................................................................................................... 3 各板块动态 ........................................................................................................................................................................... 7 计算芯片 .................................................................................................................................................................................. 7 无线通讯芯片 .......................................................................................................................................................................... 8 晶圆代工 .................................................................................................................................................................................. 9 存储器 ................................