新三板TMT行业专题报告：边缘AI芯片蓝海启航，关注企业人才、资本、场景三要素

证券研究报告 新三板 TMT 专题报告 边缘 AI 芯片蓝海启航，关注企业人才、资本、场景三要素 2019.04.21 魏也娜(分析师) 电话： 020-88836105 邮箱： weiyn@gzgzhs.com.cn 执业编号： A1310518090001边缘智能迅猛发展，边缘 AI 芯片举足轻重边缘计算风口来袭，边缘计算的下一发展阶段即为边缘智能。边缘计算是云计算的重要补充，边缘智能则是边缘计算、人工智能与产业的结合。边缘AI 芯片作为其发展基础就显得尤为重要。 边缘 AI 芯片多为边缘推断芯片，可由三种架构实现，各有优缺点由于功耗、算力等条件限制，目前边缘端的 AI 芯片绝大部分为边缘推断芯片。从技术架构来看，它可由三种架构实现，GPU、FPGA、ASIC。 GPU技术成熟，产业化应用率先启动。FPGA 具有硬件可编程特点，性能出众但专用性强。ASIC 可定制、低成本，但开发周期长，灵活性不足。 供给需求两端刺激边缘 AI 芯片市场增长，2030 年规模将达百亿美元需求侧，物联网时代来袭，云端短板、下游场景推动边缘 AI 发展；供给侧人工智能国家政策、边缘计算联盟、资本投资助力边缘 AI 芯片发展。供需双向刺激边缘 AI 芯片发展，2030 年规模有望达百亿美元。 众企征战边缘 AI 芯片市场，AI 芯片 GPU 称霸格局极有可能被打破，中国有望边缘端突围边缘芯片市场，海内外巨头云集，同时中国涌现了一批优质初创企业。目前AI 芯片市场英伟达一家独大，根据中国科学院自动化研究所数据 2017 年英伟达的 GPU 芯片在 AI 芯片市场中占比高达 54%。但同时，边缘端 AI 芯片也在快速发展，根据 Tractica 的报告显示，到 2025 年，基于边缘的 AI 芯片组将带来 516 亿美元的收入，是云 AI 芯片的 3.5 倍。庞大的蓝海市场势必会对现有的 AI 芯片格局造成冲击，加上 FPGA、ASIC 等 AI 芯片架构更适合在边缘端应用，故目前的 GPU 称霸格局极有可能被打破。中国在边缘 AI 芯片领域具有“天时”—产业早期，技术不落后;“地利”—国家政策支持；“场景和”—安防 AI 场景全球领先 3 个优势，有望在边缘端完成突围。 看好人才技术强，资金充足，场景落地能力强的初创企业剖析寒武纪、地平线等 AI 芯片独角兽企业，认为人才、资本及场景落地能力是三大核心竞争力。技术人才方面，寒武纪脱胎于中科院计算机所，创始人和核心成员均获博士学位，而地平线核心团队斩获多项国际大赛冠军；资金方面，寒武纪成立仅 3 年获 4 轮投资，而地平线已进行了 6 轮融资；边缘场景落地方面，寒武纪客户多为国内一线芯片公司，其 1A 和 1H 处理器应用于华为多款手机中，目前已量产，地平线在自动驾驶、智能零售等场景已有布局，多方合作促商业落地。 投资策略：人才、资本、场景三要素甄选优质企业当前，边缘 AI 芯片的国外公司主要有英伟达、Google、Intel 等巨头公司，而我国已布局边缘 AI 芯片企业主要有华为海思、比特大陆、寒武纪、地平线等一级市场企业，相关企业人才及资本优势明显，建议积极关注。由于边缘 AI 芯片行业的技术、资金壁垒高，故新三板企业涉及边缘 AI 芯片领域较少，研发力度不足。但随着终端智能芯片在各个场景下的逐步落地，新三板企业仍有机会从下游切入边缘 AI 芯片领域。目前国内安防 AI 化处于全球领先水平，因此我们优先关注智能安防领域，关注竞天科技（831334）。 风险提示：边缘计算、AI 技术发展不及预期，商业化落地效果不及预期。 【新三板 TMT 行业专题】 相关报告 1、【云计算专题】云时代重要补位者，边缘计算有望成为新风口 2、【行业深度报告】腾云起驾，迎接云计算黄金十年 3、【行业深度报告】CDN 风起云涌，第三方 CDN 迎风起舞 4、【行业深度报告】云计算重构 IDC价值，2017 关注结构性机会 5、【云计算专题】SaaS 起始篇：群星璀璨，不容错过的新三板 SaaS 6、【云计算专题】SaaS 系列之二：他山之石，关于 SaaS 发展的若干思考 20451802/36139/20190422 13:49 敬请参阅最后一页重要声明 证券研究报告 第 2 页 共 27 页 新三板 TMT 专题报告 目录 目录 ............................................................................................................................................................................................. 2 图表目录 .................................................................................................................................................................................... 3 1. 边缘 AI 芯片——边缘智能之魂 ............................................................................................................................................ 4 1.1 边缘智能迅猛发展，而边缘 AI 芯片占据产业链上游举足轻重 ...................................................................... 4 1.2 边缘 AI 芯片多为边缘推断芯片，可由三种架构实现 ........................................................................................ 6 2.边缘 AI 芯片来袭，高速发展 ................................................................................................................................................... 7 2.1 需求端：物联网时代来袭，云端短板、下游场景均需边缘 AI 发展 ............................................................. 7 2.1.1 云端 AI 短板凸显，实时性等要求亟需边缘智能出现 ................................................