科技行业全球半导体观察（1月）：基本面下滑日益显著

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2019 年 1 月 18 日 科技 全球半导体观察（1 月）：基本面下滑日益显著 观点聚焦 投资建议 2018/12/31 WSTS 公布 11 月全球半导体销售额达 413.7 亿美元，同比增速今年来首次放缓至 10%以下，并出现了 9 个月以来的首次环比下跌。12 月中，SEMI 下调了半导体设备销售额预测，2019年将同比下滑 4%至 595.8 亿美元，中国区销售额将出现倒退。 股价方面来看，过去一个月（12/15-1/14），费城半导体指数收涨1.4%。在 12 月市场预期普遍悲观，费指经历了直线下挫后，进入一月止跌回升，反映短期内下修到位，中美贸易摩擦有所缓和。中金跟踪的全球 22 家半导体公司中，12 家上涨，10 家收跌。 理由 存储器：2018 年 12 月，主流的服务器 DRAM 及 128GB NAND 价格环比分别下跌 4.8%/9.8%，与 11 月相比呈现加速下滑趋势。三星、镁光近一财季的业绩受到明显拖累。结合位元出货量的增长预期及传统淡季需求的疲软，我们认为 1Q19 供需失衡将加剧。股价方面，过去一个月，存储器板块上涨 3.1%，主要原因是 12 月市场悲观情绪使各公司股价下修到位，近期出现小幅反弹。 通信芯片板块下跌 1.8%。主要原因是 1/2 苹果下调 1QFY19 收入预测 7%。指出中国市场需求大幅低于预期。此外，市场大幅下调对小米 2019 年的一致预期。 计算芯片板块上涨 1.5%，主要原因是 Intel 股价走势相对稳健，而Nvidia/AMD 大幅下挫后回暖。刚刚结束的 CES 2019 上，Intel 发布推迟两年的 10nm PC CPU，预计 2019 年底装机；AMD 发布全球首款 7nm 消费级显卡，Nvidia 则发布了新的平民级 GPU RTX 2060。 晶圆代工板块下跌 2.3%，反映淡季到来市场对代工需求疲弱的担忧。TSMC 四季度业绩虽符合市场预期，但进入 1Q19 淡季，受高端智能手机需求疲软影响，公司展望大幅不达预期，先进制程产能利用率松动，收入恐环比倒退 22%，且行业库存问题高悬，预计到 2019 年中旬才能恢复到合理水平。我们对整个板块的预期也趋于谨慎，二线厂商盈利能力可能再度下滑。 半导体设备板块上涨 0.6%/材料板块下跌 5.0%。近一月主要大事有：1）12 月 SEMI 下调 2019 年设备销售额预期。2019 年将在 2018年同比上升 9.7%的基础上下滑 4%。2）市场对硅片需求前景担忧。尽管主要硅片生产商在 2019 的订单依然饱满，但市场对下行周期内行业上游存在担忧。近一月，硅片制造商跌幅位居各板块榜首。 风险 半导体行业需求端恶化速度超预期，中美贸易谈判未达成共识。 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2019E 2020E 华虹半导体-H 推荐 20.00 11.0 11.2 中金一级行业 科技 相关研究报告 •CES 2019 纪要#3：AI 无处不在，5G 终端冷清，可折叠屏惊艳亮相 (2019.01.16)•CES2019纪要#2：服务机器人成为AI下一个重要载体 (2019.01.15)•CES 纪要#1：通用无人驾驶退潮，C-V2X、车机智能化成为新热点(2019.01.09)•小米集团-H | 反映宏观放缓影响，下调盈利预测 (2019.01.09)•全球半导体观察：未来两季展望转弱，行业面临下行压力(2018.11.28)资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 黄乐平 丁宁 成乔升 张梓丁 李璇 分析员 联系人 联系人 分析员 分析员 leping.huang@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref： AUZ066 ning.ding@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080117070001 SFC CE Ref： BNN540 qiaosheng.cheng@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080118100006 ziding.zhang@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080517090002 xuan.li@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080515080008 SFC CE Ref： BGG514 566778891001112018-012018-042018-072018-102019-01相对值 (%) 沪深300 中金科技 中金公司研究部: 2019 年 1 月 18 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 行业动态 ............................................................................................................................................................................... 3 各板块动态 ........................................................................................................................................................................... 6 计算芯片：Intel 10nm CPU 量产及 Nvidia 存货消化仍需时间，AMD 在制程上暂时领先 ............................................... 6 晶圆代工：1Q19 台积电指引大幅低于预期，对行业 1H19 展望维持谨慎 ....................................................................... 8 存储器：12 月价格跌势未见缓解，公司业绩大幅下滑，1Q19 供需失衡加剧 .............................................................. 10 半导体设备：SEMI 下调半导体设备销售额预测，期待 2H19 同比改善 ......................................................................... 14 半导体材料：需求暂时稳定，但市场对下行周期内行业上游前景担忧 ......................................................................... 17 图表 图表 1: 全球半导体销售额月度增速 vs. 费城半导体指数 ...................................................................................................... 3 图表